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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

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香港,2017年9月18日訊,作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅(jiān)先生為香港公司總經(jīng)理
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高云半導(dǎo)體宣布加入RISC-V基金會(huì)

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2017-10-18 14:10:309613

高云半導(dǎo)體簽約北高智為中國(guó)區(qū)授權(quán)代理商

廣東深圳,2017年10月20日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)香港北高智科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北高智”)為高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)(含香港、澳門地區(qū))非獨(dú)家代理商。授權(quán)簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:1110491

高云半導(dǎo)體簽約彥陽(yáng)科技為臺(tái)灣授權(quán)代理商

廣東佛山,2017年10月24日,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)彥陽(yáng)科技股份有限公司(Promaster Technology
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高云半導(dǎo)體推出HyperBus接口軟核

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高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
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全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
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中低密度芯片覆蓋汽車應(yīng)用,高云半導(dǎo)體高密度FPGA展望ADAS

在5G與人工智能的促進(jìn)下,汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響,但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對(duì)汽車市場(chǎng),高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發(fā)燒友獨(dú)家采訪了高云半導(dǎo)體的市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊,由他為我們講解高云在汽車領(lǐng)域的現(xiàn)狀與布局。
2020-11-06 16:32:069518

高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能,無(wú)需外掛PHY芯片。
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4-28 星核計(jì)劃丨高云開發(fā)者武漢見面會(huì)來(lái)啦!

`高云半導(dǎo)體開發(fā)者見面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃
2021-04-25 11:07:17

4月28日星核計(jì)劃|高云開發(fā)者見面會(huì)活動(dòng)回顧

半導(dǎo)體展示了其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí),作為窗口,開發(fā)者見面會(huì)高云半導(dǎo)體原廠誠(chéng)摯邀請(qǐng)廣大客戶及產(chǎn)業(yè)專家進(jìn)行分享,收集開發(fā)者建議,攜手共進(jìn)?;顒?dòng)開始,高云半導(dǎo)體介紹
2021-04-30 10:40:11

射頻集成電路半導(dǎo)體和CAD技術(shù)討論

文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái),無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04

高云FPGA簡(jiǎn)介

高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49

高云半導(dǎo)體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊(cè)

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會(huì)略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源,具有低抖動(dòng)和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時(shí)序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語(yǔ)法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱時(shí)序報(bào)告)說(shuō)明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

,所有必需的無(wú)源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。GW1NRF-4藍(lán)牙模塊“高云半導(dǎo)體 GW1NRF作為市場(chǎng)上唯一的集成式BLE的可編程邏輯器件,在
2020-08-13 10:47:23

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 09:26:48

GW2ANR系列FPGA數(shù)據(jù)手冊(cè)

GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2ANR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:13:24

GW2AR系列FPGA數(shù)據(jù)手冊(cè)

GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 06:59:13

GW2A系列FPGA(車規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級(jí))特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16

GW2A系列FPGA數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Gowin FPGA編程配置手冊(cè)

本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用Gowin FPGA 產(chǎn)品。
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Gowin可編程通用管腳用戶指南

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國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門?萊迪思半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體?
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高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】之開箱測(cè)試

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)之開箱測(cè)試 順豐發(fā)過(guò)來(lái)的,包裝很簡(jiǎn)單,就是一個(gè)防靜電袋裝了一塊開發(fā)板,這板子上面防塵罩頗有些賽博朋克的味道: 沒有電源,沒有數(shù)據(jù)線,好在我這邊都有,連接好電源
2022-06-01 18:39:48

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測(cè)評(píng)GPIO+串口測(cè)評(píng)

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高云半導(dǎo)體開發(fā)板combat】測(cè)試使用HDMI

各位發(fā)燒友好啊。 六月的太陽(yáng),正如發(fā)燒友們對(duì)開發(fā)板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導(dǎo)體開發(fā)板后,發(fā)現(xiàn)其所發(fā)的貨里是沒有12v充電器的。我的天哦,我是到處翻找,終于在多年不動(dòng)的箱底翻出一個(gè)12v充電器
2022-06-20 13:47:00

【Combat FPGA開發(fā)板】開發(fā)板簡(jiǎn)介+原理圖+使用手冊(cè)

`1、概述Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23

【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

有龐大的半導(dǎo)體需求, 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī),則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星,不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一,意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩,也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒有
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功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)

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2013-10-08 15:48:39

星核計(jì)劃--“高云杯”FPGA開發(fā)者應(yīng)用設(shè)計(jì)創(chuàng)新競(jìng)賽

`——FPGA半導(dǎo)體行業(yè)的萬(wàn)能芯片,開發(fā)芯片的芯片!是半導(dǎo)體行業(yè)最具挑戰(zhàn)性的開發(fā)領(lǐng)域之一!現(xiàn)如今,FPGA已經(jīng)由最開始的膠合邏輯,實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展等基礎(chǔ)功能,發(fā)展成了集成ARM軟硬核,圖像編解碼,RF
2021-05-12 16:35:34

星核計(jì)劃丨高云開發(fā)者武漢見面會(huì)

高云半導(dǎo)體開發(fā)者見面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí)
2021-04-12 10:01:50

美新半導(dǎo)體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA

023年2月18日, 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA, 全新升級(jí)了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列,滿足包括智能手機(jī)
2023-02-27 11:45:39

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41

高云發(fā)布朝云系列FPGA,中國(guó)芯再添悍將

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云?產(chǎn)品系列??蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,幫助用戶降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2014-11-03 15:56:521326

高云發(fā)布FPGA星核計(jì)劃,打造國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布發(fā)起IP軟核平臺(tái)—星核計(jì)劃,該計(jì)劃旨在打造具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可重復(fù)使用的集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)。星核計(jì)劃以FPGA為設(shè)計(jì)及驗(yàn)證平臺(tái),積累
2014-11-03 16:06:051745

高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品——云源設(shè)計(jì)軟件

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433287

高云半導(dǎo)體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:公司已開始將其國(guó)內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)GW2A-55K發(fā)運(yùn)給客戶。GW2A家族采用
2015-05-12 14:41:533292

高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件,并開始提供GW1N-1工程樣片

,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。
2016-02-16 13:49:193960

高云半導(dǎo)體簽約四家授權(quán)代理合作伙伴

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國(guó)大陸授權(quán)代理商,分別是:緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司,四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。
2016-08-22 10:04:006015

高云半導(dǎo)體宣布加入移動(dòng)行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI)并推出MIPI D

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布:高云半導(dǎo)體正式加入MIPI聯(lián)盟,并推出基于國(guó)產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案。
2016-12-21 13:14:11818

高云半導(dǎo)體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為,“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年半時(shí)間里,高云半導(dǎo)體已累計(jì)向市場(chǎng)推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品,為客戶在多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計(jì)移植提供了豐富的選擇?!?/div>
2017-08-02 13:53:073953

高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

中國(guó)上海,2017年10月27日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
2017-10-27 18:08:411087

瞄準(zhǔn)車載FPGA領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體推小蜜蜂家族新品

中國(guó)廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:168734

高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議:打破國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進(jìn)口依賴

的高科技產(chǎn)業(yè)體系和市場(chǎng)資源,高云半導(dǎo)體將發(fā)揮其國(guó)產(chǎn)高端芯片FPGA龍頭企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì),促進(jìn)新興技術(shù)的培育與應(yīng)用,推動(dòng)地區(qū)產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展。
2018-01-22 16:42:431671

高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓,這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國(guó)硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:003879

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡(jiǎn)稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574

高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國(guó)廣州,2018年8月20日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國(guó)廣州,2018年10月29日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國(guó)慕尼黑電子展

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng),高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224

堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向 高云半導(dǎo)體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國(guó))就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國(guó))達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計(jì)劃,通過(guò)在FPGA中使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費(fèi)的無(wú)需版權(quán)認(rèn)證的模型來(lái)使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

國(guó)產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場(chǎng),高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會(huì)社

全球增長(zhǎng)速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-26 09:38:351740

中國(guó)FPGA產(chǎn)品首次打入日本市場(chǎng)!廣東高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導(dǎo)體今天宣布,已經(jīng)簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商,進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
2019-08-27 16:40:343431

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì),此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國(guó)廣州,2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。
2019-09-26 14:45:061008

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國(guó)際博覽中心召開的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半導(dǎo)體藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無(wú)線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431083

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無(wú)源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:42953

高云半導(dǎo)體受邀MIPI DevCon 2020開發(fā)者大會(huì)

美國(guó)圣何塞,2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國(guó)國(guó)防部“涉軍企業(yè)名單”的說(shuō)明公告

2021年1月15日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”)關(guān)注到美國(guó)國(guó)防部發(fā)布公告,以“支持中國(guó)人民解放軍獲得先進(jìn)的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)”為理由,將包括高云半導(dǎo)體在內(nèi)的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國(guó)廣州,全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場(chǎng)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA通過(guò)帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試

2021 年 12 月 16 日,中國(guó)上海,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡(jiǎn)稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) FPGA 通過(guò)上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測(cè)試、帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測(cè)試以及整車 3 萬(wàn)公里測(cè)試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導(dǎo)體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導(dǎo)體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應(yīng)用于芯片編程
2021-12-24 15:32:022838

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)

GW1NRF系列藍(lán)牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NRF 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以 及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW1NRF 系列藍(lán)牙 FPGA 產(chǎn)品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2811

Gowin FPGA產(chǎn)品編程配置手冊(cè)

本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家 族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-14 14:16:172

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺(tái)上的移植實(shí)踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源,這些
2022-11-10 14:41:302398

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國(guó)廣州,2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù),集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。
2023-12-22 11:38:05458

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表,其中GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺(tái)AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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