PCB設計過程中需要考慮的因素

千兆位級串行I/O技術有著極其出色的優(yōu)越性能，但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的，即優(yōu)秀的信號完整性。例如，有個供應商報告說，他們第一次試圖將高速、千兆位級串行設計用于某種特定應用時，失敗率為90%。為了提高成功率，我們可能需要進行模擬仿真，并采用更復雜的新型旁路電路。

Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取決于PCB的信號完整性，PCB設計過程中需要考慮到以下因素：板的疊層結(jié)構(gòu)，元器件的布局，信號走線。

電源與疊層

針對Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，疊層可以分為兩組，電源分布層和信號走線層。電源層用來連接GTP的MGTACC，MGTAVCCPLL，MGTAVTTTX和MGTAVTTRX電源引腳。疊層結(jié)構(gòu)可以參考下圖。

在上圖的疊層中，地平面層位傳輸信號線提供了信號回流路徑。同時，由于在兩信號層中間有屏蔽的平面，在信號走線時就可以不考慮相鄰層走線的所需考慮的問題，并且提供了更多的信號路徑。

GTP的電源層應該與地平面緊密相鄰，增加耦合效果，地平面可以為GTP的電源平面提供屏蔽，屏蔽電源平面來自上一層或下一層信號引起的噪聲干擾。

實際上，從另一個角度考慮，即當電源的噪聲出現(xiàn)在高頻范圍，隨著頻率的增大，越來越難找到電容可以覆蓋此頻率范圍，達到濾波效果，直至不可能找到這樣的電容。隨著電容值的減小，相關的雜散電感和封裝的電阻值并不相應改變，所以頻率響應也不會發(fā)生太大變化。為了在高速情況下實現(xiàn)較好的電源分配，我們需要利用電源層和地層來建構(gòu)我們自己的電容。為了更有效的達到我們的目的，通常需要使用相鄰的電源層和地層。

GTP的電源管腳和電源分布網(wǎng)絡之間的連接對GTP的工作性能起著很關鍵的作用。PDN，和FPGA需要低阻抗和低噪聲的連接。FPGA的GTP電源容忍最大噪聲為10mVpp，在10KHz到80MHz的范圍內(nèi)，電源可以用一個小塊平面。這個小的電源平面不要覆蓋到SelectIO接口的區(qū)域。

電容擺放

旁路電容除了考慮容值大小外，需要考慮的另一重要方面是電容的放置。

一般的規(guī)則是，電容值越大則其放置要求越不嚴格。若電容值較小，則電容應該盡可能靠近電源和地的引腳?？梢圆捎玫囊环N方法是將不用的通用IO的走線和過孔移除，從而為旁路電容騰出空間

GTP的電源分割區(qū)域的位置和GTP濾波電容的位置也可以參考下圖。

信號走線

應該避免GTP信號走線和SelectIO信號走線在相鄰層，其各自的回流路徑也應保持分離，包括過孔。

差分線路對之間以及差分線路和其他線路之間都要保持一定的距離，這一點是很重要的。通常的規(guī)則是：相鄰線路對間的距離至少要 5 倍于線路對中兩線的距離如下圖所示。

千兆位級信號差分線路應當盡可能避免改變走線層。如果跨層傳輸是必須的，那么需要特別小心。首先，必須提供一個完整的返回路徑。所以我們必須把層A的參考層和層B的參考層耦合在一起。最理想的情況是兩個參考層都是地層。在這種情況下，返回路徑可以通過在轉(zhuǎn)層過孔附近放置另一個連接兩個參考層的過孔來實現(xiàn)。下圖給出這種技術的示意圖。

如果參考層是不同的（一個是地層，另一個是電源層），則需要在離過孔盡可能近的地

方放置 0.01μF 的電容來連接兩個參考層，降低回流路徑的阻抗。如下圖所示。