關(guān)于國(guó)產(chǎn)FPGA發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展前景趨勢(shì)詳解

2018年上半年對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言是多事之秋，發(fā)生了幾件讓國(guó)人深入思考的大事。我作為IC產(chǎn)業(yè)的逃兵，最近也在思考很多的問(wèn)題，包括資本市場(chǎng)、集成電路行業(yè)和研究所的一些不成熟的想法。

2008年進(jìn)入華中科技大學(xué)電子系，中科院半導(dǎo)體所畢業(yè)后進(jìn)入聯(lián)發(fā)科從事手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)（沒(méi)錯(cuò)，就是賣(mài)的不怎么好的X30）。離開(kāi)MTK之前有一段小插曲，招我進(jìn)聯(lián)發(fā)科的老大后來(lái)自己出來(lái)創(chuàng)業(yè)做安防芯片，當(dāng)時(shí)喊我去他的團(tuán)隊(duì)，其實(shí)從一個(gè)技術(shù)員工或者說(shuō)前途上看，選擇前老大公司是確定無(wú)疑最好的出路（優(yōu)秀的老大，出色的技術(shù)，看得見(jiàn)估值增長(zhǎng)）。不過(guò)我最后還是選擇了成為二級(jí)狗，整個(gè)芯片行業(yè)其實(shí)對(duì)于技術(shù)人員的需求量還是非常高的。

我想把芯片行業(yè)分為幾個(gè)類別：數(shù)字芯片、模擬芯片、射頻芯片以及FPGA分開(kāi)來(lái)說(shuō)說(shuō)，希望自己在總結(jié)知識(shí)的同時(shí)有機(jī)會(huì)和大家多多溝通交流。

今天先就從FPGA開(kāi)始說(shuō)起吧。

FPGA——現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。換個(gè)簡(jiǎn)單通俗的介紹方式，就好比一個(gè)全能運(yùn)動(dòng)員，游泳如孫楊、跨欄像劉翔、網(wǎng)球能力堪比李娜，F(xiàn)PGA就是這么神奇的可以通過(guò)設(shè)定而實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能電路。FPGA的核心優(yōu)點(diǎn)：可編程靈活性高、開(kāi)發(fā)周期短、并行計(jì)算可編程靈活性高。同時(shí)FPGA也有自身的很多需要解決的問(wèn)題，F(xiàn)PGA限制因素：成本、功耗和編程設(shè)計(jì)。

市場(chǎng)空間：

根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2014年全球FPGA市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到50億美金，其中，中國(guó)的市場(chǎng)份額有15億美金，中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的三分之一。分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年至2020年全球FPGA市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%，到2020年全球FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)84億美金。

具體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，在FPGA被用于深度學(xué)習(xí)之前，F(xiàn)PGA主要有3大應(yīng)用方向：（1）通信設(shè)備的高速接口電路設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA可以用來(lái)做高速信號(hào)處理，一般如果AD采樣率高，數(shù)據(jù)速率高，這時(shí)就需要FPGA對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，比如對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行抽取濾波，降低數(shù)據(jù)速率，使信號(hào)容易處理，傳輸，存儲(chǔ)；（2）數(shù)字信號(hào)處理方向/數(shù)學(xué)計(jì)算方向，包括圖像處理，雷達(dá)信號(hào)處理，醫(yī)學(xué)信號(hào)處理等，優(yōu)勢(shì)是實(shí)時(shí)性好，用面積換速度，比CPU快的多；（3）SOPC，即利用FPGA這個(gè)平臺(tái)搭建的一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的底層硬件環(huán)境，然后設(shè)計(jì)者在上面進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)。

FPGA國(guó)際市場(chǎng)

1984年Xilinx剛剛創(chuàng)造出FPGA時(shí)，它還是簡(jiǎn)單的膠合邏輯芯片，而如今在信號(hào)處理和控制應(yīng)用中，它已經(jīng)取代了自定制專用集成電路（ASIC）和處理器。短短30年的歷史長(zhǎng)河中，超過(guò)上百家行業(yè)巨頭殺入這個(gè)市場(chǎng)，不過(guò)最后大部分都鎩羽而歸。這些公司包括了Intel、Philips、Agere Systems、AMD以及摩托羅拉等國(guó)際知名的芯片設(shè)計(jì)廠商。這是因?yàn)椋?a href="http://ttokpm.com/tags/賽靈思/" target="_blank">賽靈思和Altera在這個(gè)領(lǐng)域深耕幾十年，兩家持續(xù)不斷地軍備競(jìng)賽，占據(jù)了90%市場(chǎng)，提前布局的專利保護(hù)對(duì)后來(lái)者形成了強(qiáng)大的市場(chǎng)壁壘，幾乎封鎖了所有通向FPGA商用產(chǎn)品的通途。而Microsemi和lattice，QuickLogic曾經(jīng)挑戰(zhàn)他們的霸主地位，但是他們的市場(chǎng)份額加起來(lái)也不到10%。而最后也因?yàn)榉N種原因市場(chǎng)份額不斷下滑，并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)對(duì)雙寡頭的突破和挑戰(zhàn)。

可以說(shuō)，F(xiàn)PGA是全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)最需要技術(shù)和壟斷突破的產(chǎn)品之一，在所有的芯片領(lǐng)域中屬于最難以突破和打破格局的技術(shù)產(chǎn)品。

Xilinx：發(fā)明的FPGA顛覆了半導(dǎo)體世界，創(chuàng)立了Fabless（無(wú)晶圓廠）的半導(dǎo)體模式。Xilinx的產(chǎn)品組合融合了 FPGA、SoC 和 3DIC 系列 All Programmable 器件，以及全可編程的開(kāi)發(fā)模型，包括軟件定義的開(kāi)發(fā)環(huán)境等。產(chǎn)品支持 5G 無(wú)線、嵌入式視覺(jué)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算所驅(qū)動(dòng)的各種智能、互連和差異化應(yīng)用。2014年12月，Xilinx的20nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015年Xilinx緊接著推出新的16nm FPGA和SoC，并采用新型存儲(chǔ)器UltraRAM，因此繼28nm和20nm之后，繼續(xù)在行業(yè)中保持領(lǐng)先。公司產(chǎn)品縱向布局各個(gè)制程，因?yàn)?0nm、28nm、40nm等制程的產(chǎn)品會(huì)在市場(chǎng)共存，以滿足復(fù)雜度不同的各種應(yīng)用。

Altera：是世界上“可編程芯片系統(tǒng)”（SOPC）解決方案倡導(dǎo)者。結(jié)合帶有軟件工具的可編程邏輯技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和技術(shù)服務(wù)，在世界范圍內(nèi)為14,000多個(gè)客戶提供高質(zhì)量的可編程解決方案。2015年，英特爾宣布以167億美元收購(gòu)FPGA廠商Altera。這是英特爾公司歷史上規(guī)模最大的一筆收購(gòu)。隨著收購(gòu)?fù)瓿桑珹ltera將成為英特爾旗下可編程解決方案事業(yè)部。在和Xilinx的制程戰(zhàn)之爭(zhēng)中，兩家巨頭各領(lǐng)風(fēng)騷，Altera路線圖中，最近的產(chǎn)品系列"Cedar"（替代Cyclone）采用了臺(tái)積電16nm工藝將在2016年上半年交付使用。"Oak"系列采用英特爾的14nm工藝，于2016年下半年交付，"Sequoia"采用英特爾的10nm工藝，將于2018年上市Altera將贏得10nm工藝節(jié)點(diǎn)之戰(zhàn)。

Lattice：Lattice（是全球智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，也是全球第二大FPGA廠，提供市場(chǎng)領(lǐng)先的IP和成本低、功耗小、小尺寸的器件。產(chǎn)品主要有三大塊：可編程邏輯；視頻傳輸；毫米波解決方案。公司的最終用戶主要是通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、汽車、醫(yī)藥、軍事及消費(fèi)品市場(chǎng)的原始設(shè)備生產(chǎn)商。在雙大哥的夾擊之下，Lattice的路也是走的越發(fā)艱難，在中高端市場(chǎng)難以與前兩者抗衡。

中國(guó)的破局

紫光集團(tuán)想通過(guò)購(gòu)買(mǎi)Lattice快速發(fā)展，受到美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)的審查和特朗普政府的反對(duì)后收購(gòu)以失敗告終。那對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA如何破局，如何發(fā)展，在無(wú)法通過(guò)外延引入技術(shù)的條件下，國(guó)內(nèi)也只能通過(guò)人研發(fā)和技術(shù)積累打破當(dāng)前的這種格局。

京微雅格：公司聚集了最早在FPGA行業(yè)耕耘與嘗試的一批技術(shù)精英，他們采用了SoC FPGA的戰(zhàn)略，片上整合了DSP、Memory、MCU等單元的CME-GM7系列，試圖通過(guò)整合的優(yōu)勢(shì)打破FPGA市場(chǎng)的壁壘。這個(gè)公司實(shí)際上有兩條產(chǎn)品線：1、自身從頭研發(fā)的，面向中低端市場(chǎng)的金山系列；2、收購(gòu)美國(guó)CSwitch的產(chǎn)品線，面向高速通信市場(chǎng)。

產(chǎn)品型號(hào)：M7華山系列；HR3純FPGA低功耗系列；M5金山系列；M1衡山系列。

不過(guò)比較可惜是，在特定的國(guó)內(nèi)行情和市場(chǎng)環(huán)境下，公司在發(fā)出自己最強(qiáng)音后也由于種種原因走入困境，讓自己舉步維艱。FPGA對(duì)技術(shù)支持的門(mén)檻相當(dāng)高，由于京微雅格沒(méi)有辦法做到Pin-Pin，所以需要每一個(gè)產(chǎn)品都要有技術(shù)工程師保持長(zhǎng)時(shí)間的維護(hù)和跟進(jìn)，但是產(chǎn)品的成功率還可能不到10%，這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，公司會(huì)陷入一種非常被動(dòng)的局面，長(zhǎng)時(shí)間的戰(zhàn)略失誤讓京微雅格陷入了人才、資本和發(fā)展僵局。

京微雅格的失敗有很多值得思考的地方，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)的成功不僅在產(chǎn)品，還在于產(chǎn)品線的生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)建設(shè)。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)包括：FPGA芯片、EDA工具、IP庫(kù)……缺一不可。完善的生態(tài)系統(tǒng)能夠提供給用戶更全面的設(shè)計(jì)資源，從而突出系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，迅速適應(yīng)各種市場(chǎng)應(yīng)用變化，快速搶占市場(chǎng)高地。同時(shí)，市場(chǎng)上的認(rèn)可是決定芯片廠商能不能在高速的產(chǎn)品迭代中實(shí)現(xiàn)技術(shù)和資金的積累的重要因素，任何不被市場(chǎng)接受的高性能產(chǎn)品都是失敗的。

黃埔軍校之后的國(guó)內(nèi)格局

京微雅格在FPGA上的努力和成果給了本土后繼者很大的動(dòng)力；京微雅格很多的技術(shù)研究人員在進(jìn)入了后續(xù)成立的上海安路科技，AGM和高云半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)里。也就是說(shuō)，京微雅格在中國(guó)FPGA領(lǐng)域的開(kāi)山鼻祖一樣的存在使得散亂后的技術(shù)人才分散都國(guó)內(nèi)其余的公司中，成為了人才與技術(shù)的黃埔軍校。

高云半導(dǎo)體：高云半導(dǎo)體的CEO朱璟輝和SVP宋寧都來(lái)自于Lattice團(tuán)隊(duì)，尤其是朱璟輝，從清華大學(xué)畢業(yè)后，1996年-2011年任職Lattice，歷經(jīng)七代FPGA產(chǎn)品的研發(fā)，曾獲得11項(xiàng)美國(guó)專利，5項(xiàng)中國(guó)專利，目前還是科技部863計(jì)劃的可編程器件重大專項(xiàng)的技術(shù)負(fù)責(zé)人。而另一個(gè)核心人物宋寧除了任職Lattice高工，還任職過(guò)Cadence高工。目前負(fù)責(zé)高云半導(dǎo)體FPGA全流程軟件開(kāi)發(fā)，對(duì)FPGA架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)同步開(kāi)發(fā)有獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)。所以，Synopsys為高云提供前SynplifyPro高云版端軟件軟件，也是中國(guó)唯一由新思授權(quán)的FPGA前端軟件。

低密度非易失性FPGA已經(jīng)完全取代傳統(tǒng)CPLD，并成為低密度FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)主力，每年約5億美元的市場(chǎng)銷量?？梢哉f(shuō)，高云半導(dǎo)體切入和對(duì)標(biāo)的是Altera MAX V10和Lattice XO2/3；100萬(wàn)門(mén)-500萬(wàn)門(mén)易失性FPGA產(chǎn)品，采用臺(tái)積電55nm基于SRAM，可與Xillinx Spartan及Altera Cyclone系列PK。近日，高云宣布研發(fā)成功了GW3AT-100，這是國(guó)內(nèi)首款28納米中高密度FPGA，由臺(tái)積電代工。

上海安路科技：上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東張江，創(chuàng)始人為文余波。公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自海外高級(jí)技術(shù)管理人才、國(guó)外FPGA公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)骨干以及學(xué)術(shù)界資深FPGA科研人員組成。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)60%以上是復(fù)旦、交大、UCLA、UIUC等國(guó)內(nèi)外高校的碩士或者是博士，具有很強(qiáng)的研究能力和設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。核心工作成員大多數(shù)在世界前五的FPGA公司和EDA公司中從事數(shù)十年以上技術(shù)研和管理工作，參與開(kāi)發(fā)了多款世界領(lǐng)先的FPGA 芯片和最好的EDA 開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。安路當(dāng)前已經(jīng)形成了從小規(guī)模CPLD（Elf-300、Elf-650）到2百萬(wàn)門(mén)FPGA（EG-4、AL3-6、AL3-10、AL3-S10、EG-20、EG-D20）的系列器件，以及一顆已經(jīng)實(shí)際應(yīng)用了的千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA IP核（AL3-130）。華大半導(dǎo)體入股之后，其作為國(guó)內(nèi)最大的國(guó)產(chǎn)EDA軟件商華大九天與作為自主FPGA廠商安路科技，雙方在EDA工具上的合作空間，包括互補(bǔ)性上，都具有很大的想象力。

AGM：上海遨格芯微電子有限公司(AGM)成立于2012年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以可編程邏輯技術(shù)為基礎(chǔ)，提供應(yīng)用市場(chǎng)SoC芯片的半導(dǎo)體集成電路無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司。由來(lái)自美國(guó)硅谷知名可編程邏輯芯片企業(yè)的團(tuán)隊(duì)和國(guó)內(nèi)資深工程團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦。AGM是以開(kāi)發(fā)自主產(chǎn)權(quán)的編譯軟件開(kāi)始，兼容切入現(xiàn)有FPGA軟件的生態(tài)鏈。看到智能手機(jī)風(fēng)口的AGM也不失時(shí)機(jī)出了一款用于智能手機(jī)和loT的FPGA芯片，在助力客戶逐漸退出低端市場(chǎng)之時(shí)，把握住機(jī)會(huì)，通過(guò)價(jià)格優(yōu)勢(shì)搶奪低端市場(chǎng)。通過(guò)最近幾年的不斷地產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)擴(kuò)展，AGM悄悄地積累了比較穩(wěn)定的客戶，產(chǎn)品線也開(kāi)始豐富起來(lái)，成為了國(guó)內(nèi)FPGA的一批發(fā)展迅猛的黑馬。

同創(chuàng)國(guó)芯：國(guó)產(chǎn)化替代率最大，利潤(rùn)最高的軍工院所應(yīng)用市場(chǎng)，基本上被同創(chuàng)國(guó)芯（深圳國(guó)微）壟斷。連當(dāng)年的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手成都華微，也是基本沒(méi)有了聲響。而且，同創(chuàng)國(guó)芯的民用拳頭產(chǎn)品Titan PGT30G已量產(chǎn)，該系列芯片可編程邏輯器件采用了完全自主產(chǎn)權(quán)的體系結(jié)構(gòu)和主流先進(jìn)制造工藝，帶有DDR3和PCIe接口，是國(guó)內(nèi)少有的千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA。另外采用了***聯(lián)華UMC代工先進(jìn)的40nm制程，在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。正在中興通訊，烽火通信試用。

FPGA行業(yè)的發(fā)展靠自力更生

國(guó)內(nèi)FPGA的發(fā)展只能依靠自主，這個(gè)必然需要漫長(zhǎng)的等待和盡心的呵護(hù)，但除此之外沒(méi)有更好的選擇。芯片的自主設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)信息安全的最底層保障。這也是為什么與信息處理相關(guān)的基礎(chǔ)芯片（手機(jī)芯片、PC處理器等）需要實(shí)現(xiàn)自制的原因。在目前FPGA的技術(shù)和供給幾乎全部來(lái)源于美國(guó)，包括歐洲和日本等技術(shù)強(qiáng)國(guó)也沒(méi)有掌握到核心技術(shù)。

對(duì)于中國(guó)而言，國(guó)家促進(jìn)集成電路發(fā)展已經(jīng)提升至國(guó)家戰(zhàn)略。同時(shí)特殊的應(yīng)用場(chǎng)景（軍工、導(dǎo)彈、航天航空）要求的FPGA是涉及到國(guó)家安全和領(lǐng)土安全的，對(duì)芯片的要求也會(huì)比較嚴(yán)謹(jǐn)，但這一塊本身高性能的產(chǎn)品國(guó)外對(duì)中國(guó)是禁運(yùn)的，這也從另一方面促成國(guó)內(nèi)FPGA自己滿足的契機(jī)。目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的FPGA主要用于軍工、通訊、航空航天等領(lǐng)域。

在民用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)是FPGA需求最大的市場(chǎng)，現(xiàn)在Xilinx、Altera最大的客戶就在中國(guó)，通訊市場(chǎng)華為中興烽火包攬了全國(guó)60%以上的量。同時(shí)人工智能芯片需求的高速并行計(jì)算對(duì)FPGA芯片的需求也在幾十億美元的數(shù)量級(jí)，而國(guó)內(nèi)是人工智能高速芯片發(fā)展最快，需求最大的市場(chǎng)。中國(guó)FPGA的發(fā)展紅利在于需求市場(chǎng)足夠大，有需求就要有相應(yīng)產(chǎn)品來(lái)支持。這對(duì)于國(guó)內(nèi)廠家就是機(jī)會(huì)，目前，同方國(guó)芯片已經(jīng)和華為中興合作，想實(shí)現(xiàn)一部分的國(guó)產(chǎn)替代。

最后，從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)，我們已經(jīng)不像10年前基本不懂核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟完善，以及芯片設(shè)計(jì)能力的不斷加強(qiáng)，我們自己可以自主設(shè)計(jì)和流片ARM架構(gòu)的手機(jī)CPU（海思麒麟、大唐聯(lián)芯），并成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，這在10年前都不敢相信。在我們?cè)谶^(guò)去積累的技術(shù)沉淀和創(chuàng)新能力，已經(jīng)使得我們?cè)贔PGA的特定應(yīng)用領(lǐng)域（軍工、通訊）實(shí)現(xiàn)一定程度上的自我供給。未來(lái)也可能類似于CPU+FPGA用于云數(shù)據(jù)中心節(jié)中，這些應(yīng)用領(lǐng)域都是信息高度敏高的地方，使用自主設(shè)計(jì)的芯片更能實(shí)現(xiàn)安全可控。

后面，我還要說(shuō)說(shuō)我和IC界的朋友交流和我自己的一些感悟。

1.大家為什么對(duì)于技術(shù)的追求會(huì)停留下來(lái)。因?yàn)閷?duì)于很多人來(lái)說(shuō)，等到技術(shù)產(chǎn)生產(chǎn)品并融到資金后，實(shí)現(xiàn)技術(shù)積累到資本積累了。技術(shù)再產(chǎn)生的價(jià)值短時(shí)間內(nèi)比資本產(chǎn)生的價(jià)值會(huì)慢很多，多數(shù)人會(huì)從技術(shù)上轉(zhuǎn)向資本市場(chǎng)。這樣一遍遍反反復(fù)復(fù)，所以能看到在技術(shù)達(dá)到一定的平臺(tái)后會(huì)長(zhǎng)時(shí)間的原地踏步，后來(lái)者也會(huì)跟隨前面人的腳步。

2.所謂的產(chǎn)業(yè)扶持，切不可本末倒置和打著旗幟反革命。芯片不簡(jiǎn)單的是需要資本的支撐，因?yàn)椴煌晟婆c不合理的資本炒作反而會(huì)使的行業(yè)在潮水退去后一地雞毛。芯片更多的屬于技術(shù)積累型行業(yè)，所有的產(chǎn)品和參數(shù)都需要技術(shù)員工在工作中不斷地去突破和思考，而對(duì)于這樣一群工程師來(lái)說(shuō)，報(bào)酬如果不匹配勞動(dòng)支出，行業(yè)內(nèi)的技術(shù)人才出走與流失是再自然不過(guò)的事情了。因此，產(chǎn)業(yè)的扶持不僅僅是資本對(duì)公司層面的支撐，更需要落實(shí)到一個(gè)個(gè)基層中的技術(shù)員工。

3.芯片行業(yè)起步容易，往上層走會(huì)很難。芯片做到一定程度后，不再是簡(jiǎn)單的技術(shù)積累能解決的，一定需要對(duì)物理和數(shù)學(xué)有比較深的認(rèn)知，在整個(gè)高的角度去處理基礎(chǔ)難點(diǎn)，而這對(duì)人才的需求地要求是非常高的。

4.市場(chǎng)需求端，任何一種芯片從推出到應(yīng)用，需要幾代產(chǎn)品的更迭。國(guó)內(nèi)芯片起步晚，產(chǎn)品性能和國(guó)外差距較大，因此會(huì)形成一種困局：國(guó)內(nèi)應(yīng)用端不用國(guó)內(nèi)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品更迭跟不上會(huì)導(dǎo)致公司倒閉或者產(chǎn)品無(wú)法持續(xù)更新。國(guó)外芯片行業(yè)干了幾十年，技術(shù)路線上的坑和陷阱被先行者填補(bǔ)了很多，而芯片行業(yè)并不存在后發(fā)優(yōu)勢(shì)，之前別人留下的坑還會(huì)繼續(xù)存在哪里，甚至還需要去避免國(guó)外廠商在探索過(guò)程中申請(qǐng)的成千上萬(wàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)新增的坑。

5.芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)，我們需要在整個(gè)過(guò)程中慢慢的去探索。急功近利和空喊口號(hào)只不過(guò)給了投機(jī)分子空間可鉆。呵護(hù)芯片行業(yè)同時(shí)也要提升技術(shù)人員的福利。