浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
1915 SK海力士開發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。 該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
2019-08-13 09:28:415518 這項(xiàng)新技術(shù)允許使用超過60,000個(gè)TSV孔堆疊12個(gè)DRAM芯片，同時(shí)保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV（直通
2019-10-08 16:32:235606 新的Link Street系列器件兼具高性能和低功耗，可滿足當(dāng)今互連生活方式的要求 美滿電子科技（Marvell）今日宣布推出業(yè)界首批全面支持音視頻橋接（AVB）的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2012-05-14 09:10:56752 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布，已開始提供NLA12000系列的樣品，該系列是業(yè)界首款28nm異構(gòu)知識型處理器。
2012-12-18 09:22:491444 從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會(huì)集成
2016-10-29 14:40:3621354 目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡稱eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡稱cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點(diǎn)往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:476333 
業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire
2022-06-09 16:15:252421 
三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231247 3月25日消息 三星電子（Samsung Electronics）宣布，已經(jīng)出貨100萬業(yè)界首款10nm EUV級（D1x）DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評估，并將為在高端PC、移動(dòng)終端、企業(yè)級服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-26 09:12:563600 3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-30 10:03:024204 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07574 /C++語言實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)軟硬件功能開發(fā)，SDAccel則是一款基于OpenCL開發(fā)框架的設(shè)計(jì)工具。由此可見FPGA/SoC供應(yīng)商已經(jīng)花費(fèi)大量的精力來優(yōu)化器件并且完善開發(fā)工具，使它們更易于應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，同時(shí)我們的學(xué)習(xí)過程也會(huì)比過去更容易，在不遠(yuǎn)的將來FPGA/SoC將會(huì)獲得更廣泛的應(yīng)用。
2018-07-30 18:38:01
分立器件的方案相比，一般都可以明顯地降低整機(jī)的成本。●采用SiP以后，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一般都可以分別優(yōu)化各個(gè)IC芯片的加工工藝，最充分地發(fā)揮各個(gè)芯片的性能特點(diǎn)。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC
2018-08-23 09:26:06
是在成本壓力與技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下，集成將繼續(xù)發(fā)生，無論采用何種方法，都致力于簡化手機(jī)系統(tǒng)中給定功能的BOM清單。SoC與SiP的“恰當(dāng)”組合將取決于多種因素，包括不同市場區(qū)域所需的功能與定制水平、手機(jī)
2009-02-12 15:40:56
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
LPC11C00宣傳頁：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上線時(shí)，沒有理由重新設(shè)計(jì)這些功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，英特爾致力于基于芯片的設(shè)計(jì)策略。例如，Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成了半導(dǎo)體業(yè)界不得不思考的一個(gè)話題，傳統(tǒng)通用計(jì)算的性能捉襟見肘，過去承諾的每隔一段時(shí)間芯片性能翻倍的豪言壯語已經(jīng)沒有人再提了。如今我們用到的手機(jī)中，各種除CPU以外的計(jì)算單元層出不窮
2021-12-26 08:00:00
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成
2017-04-01 15:38:45
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對比
2017-04-11 11:49:01
器和兩個(gè)300mALDO?！ D1：LM26480作用框架圖 我們一起根據(jù)一個(gè)事例來表明應(yīng)用集成的柔性功率器件的益處。構(gòu)想設(shè)計(jì)方案為由SoC或FPGA操縱的無人飛機(jī)設(shè)計(jì)方案電源智能管理系統(tǒng)。圖2
2020-07-01 09:09:21
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成
2019-03-08 06:45:06
。如下為創(chuàng)龍科技異構(gòu)多核部分產(chǎn)品列表：圖 34款“旗艦”新品全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos業(yè)界首款國產(chǎn)ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工業(yè)平臺(tái)TI AM62xAM335x升級平臺(tái)之經(jīng)典再造
2023-03-31 16:19:06
SoCFPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了處理器與FPGA系統(tǒng)融合的優(yōu)勢，同時(shí)還保留了獨(dú)立處理器和FPGA方法的優(yōu)點(diǎn)。
2019-09-26 07:59:27
集芯作為移動(dòng)電源芯片領(lǐng)域的佼佼者，產(chǎn)品以性能穩(wěn)定，性價(jià)比高而在業(yè)界出名；目前英集芯集繼首款SOC無線充IP6808之后，推出新一代產(chǎn)品，一顆芯片集成移動(dòng)電源加無線充IP5566成為業(yè)界首創(chuàng)。之前
2018-09-30 14:31:25
，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的 SoC FPGA 開發(fā)工具包。這款名為 Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本
2020-09-25 11:39:42
處理器和 FPGA 系統(tǒng)。Zynq-7000 SoC 是業(yè)界首款 All Programmable SoC， 也是同類產(chǎn)品市場的先鋒。嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的最佳選擇，包括小型蜂窩基站、多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)
2020-03-20 16:13:20
和 FPGA 系統(tǒng)。Zynq-7000 SoC 是業(yè)界首款 All Programmable SoC， 也是同類產(chǎn)品市場的先鋒。嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的最佳選擇，包括小型蜂窩基站、多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化
2021-09-26 09:39:16
模式；Sleep模式，DRAM暫停；Power-Off模式，提供豐富靈活的電源管理方案，在性能和功耗兩者之間靈活的切換；模擬量處理：早在Virtex系列上就集成了ADC功能，但是這只限于監(jiān)測器件內(nèi)部
2018-07-31 09:59:45
我是一名labview FPGA程序員，使用的是NI 7975 fpga模塊，它具有kintex 7 fpga。該模塊具有外部DDR3 DRAM 0f 2GB以及kintex 7 fpga資源。數(shù)據(jù)應(yīng)該從芯片到芯片之間會(huì)有多少延遲？這是DDR3 DRAM雙端口（同時(shí)讀寫操作可能??）???
2020-05-20 14:42:11
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
如何使用微型模塊SIP中的集成無源器件？分立元件的局限性是什么？集成無源器件的優(yōu)勢是什么？
2021-06-08 06:53:51
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達(dá)100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而
2011-05-04 16:37:37
怎么實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設(shè)計(jì)？
2021-06-15 09:14:03
，我們稱之為一個(gè)Stack。如圖4所示［4］。圖4 HBM Die的堆疊我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例，這個(gè)系列的FPGA集成了1~2個(gè)這樣的HBM2 Stack。兩個(gè)Stack之間是相互
2021-12-21 08:00:00
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
近來，Altera公司推出業(yè)界首款浮點(diǎn)FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能，提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。據(jù)悉，硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在
2019-07-03 07:56:05
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù)，芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
更積極，繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存的FPGA新品，而且用了8GB容量?！ ?b class="flag-6" style="color: red">HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡上，不過HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極 AMD
2016-12-07 15:54:22
Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire
2021-03-09 19:48:43
黎志遠(yuǎn)_業(yè)界首款電流模式LLC AC-DC 控制器 NCP1399
2018-02-01 17:46:50
AWMF-0224AWMF-0224 產(chǎn)品概述AWMF-0224 是業(yè)界首款具有集成 LO 合成器的全集成雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器。半雙工 IC 集成了雙 Tx 單邊帶上變頻、雙 Rx 鏡像抑制
2022-08-19 17:38:53
ISE設(shè)計(jì)套件11.1：打造業(yè)界首個(gè)特定用戶FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境,ISE® 設(shè)計(jì)套件 11.1 的發(fā)布是賽靈思FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境發(fā)展歷程中的重要里程碑，因?yàn)槠錁?biāo)志著一系列工具套件在業(yè)界的首次推
2010-02-27 08:37:58
29 AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
Altera開始量產(chǎn)發(fā)售業(yè)界首款集成11.3-Gbps收發(fā)器的FPGA
Altera公司宣布，開始量產(chǎn)發(fā)售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA，這是業(yè)界首款集成了11.3-Gbps收發(fā)器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前
2009-11-05 09:47:42615 Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊。
2011-03-21 10:26:23810 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解
2011-10-13 09:15:28678 歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出產(chǎn)品編號為WM5110的業(yè)界首款四核高清晰度(HD)音頻處理器系統(tǒng)級芯片(SoC)。
2012-06-01 13:48:041215 作為All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)，賽靈思再次刷新FPGA行業(yè)的歷史，為業(yè)界帶來全球首款異構(gòu)3D FPGA——Virtex?-7 H580T，豎起另外一個(gè)令人矚目的里程碑。
2012-06-18 11:24:20501 
SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線鏈接，在FPGA架構(gòu)中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)（HPS），包括處理器、外設(shè)和存儲(chǔ)器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個(gè)基于ARM的用戶可定制芯片系統(tǒng)（SoC）中集成了
2012-09-04 14:18:144604 
開發(fā)者論壇 （IDF 2013）上展示了業(yè)界首款基于FPGA的80Gbps 集成流量管理器（TM）的網(wǎng)絡(luò)接口（NIC）解決方案，以及一個(gè)通過Intel QuickPath Interconnect （QPI）通訊協(xié)議將FPGA連接到全新Intel? Xeon?E5-2600 v2處理器的實(shí)現(xiàn)方案。
2013-09-12 10:38:00665 ）所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理（heterogeneous multi-processing，HMP）移動(dòng) SoC。
2013-09-12 10:52:53757 級Cyclone V SoC達(dá)到了925 MHz，汽車級達(dá)到了700 MHz，工業(yè)級Arria V SoC達(dá)到了1.05 GHz，在FPGA業(yè)界，這些器件成為性能最高的SoC。Altera SoC為嵌入式開發(fā)人員提供了最可靠的體系結(jié)構(gòu)、效能最高的開發(fā)工具以及密度最全的系列產(chǎn)品。
2013-09-26 17:48:23993 2014年11月17日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出業(yè)界首款FPGA低時(shí)延25G以太網(wǎng)IP，用以解決數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所面臨的吞吐量難題。
2014-11-17 15:50:001358 2014年，12月16號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布其Quartus? II軟件v14.1，擴(kuò)展支持Arria? 10 FPGA和SoC——FPGA業(yè)界唯一具有硬核浮點(diǎn)DSP模塊的器件，也是業(yè)界唯一集成了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。
2014-12-16 13:48:531396 業(yè)界首款藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器資料
2015-12-31 10:10:2219 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 Virtex? UltraScale+? FPGA 是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FPGA。 賽靈思公司（NASDAQ:XLNX）今天宣布其 Virtex
2017-02-08 18:03:19248 AMD Vega 旗艦顯卡將會(huì)在8月登場，使用的是最新的 HBM2 技術(shù)，不過也可能因?yàn)槿绱?，Vega 才一直遲遲無法現(xiàn)身，畢竟產(chǎn)能是個(gè)問題，NVIDIA 對于 HBM2 用于游戲卡上目前倒是興趣缺缺，就連下一代 Volta 架構(gòu)也不會(huì)用上 HBM2，而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063241 AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢，并且專門為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427 作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者（三星官方用語），三星電子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高帶寬Memory-2（HBM2）的產(chǎn)量來滿足日益增長的市場需求，為人工智能、HPC（高性能計(jì)算）、更先進(jìn)的圖形處理、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和企業(yè)服務(wù)器等應(yīng)用層面提供支持。
2017-07-23 04:47:28784 在 HPC 環(huán)境中，相比獨(dú)立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:11865 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定，可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM2
2018-01-23 14:40:2028389 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 據(jù)市場分析，GPU業(yè)者對繪圖DRAM需求料將有增無減，2018年繪圖DRAM銷量會(huì)持續(xù)上揚(yáng)，三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2，價(jià)格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531619 三星今天宣布，開始生產(chǎn)針腳帶寬2．4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡寫。
2018-07-02 10:23:001777 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:561659 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速強(qiáng)化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)高效的異構(gòu)計(jì)算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:162562 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個(gè)異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00552 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星電子（Samsung Electronics）今天宣布，已經(jīng)出貨100萬業(yè)界首款10nm EUV級（D1x）DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評估，并將為在高端PC、移動(dòng)終端、企業(yè)級服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-25 16:53:572345 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278 部全高清（FHD）電影（每部3.7GB），是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此，公司的HBM2E借助TSV（Through Silicon Via）技術(shù)將8個(gè)16Gb DRAM垂直連接，其容量達(dá)到了16GB，是前一代HBM2容量的兩倍以上。
2020-07-03 08:42:19432 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片，可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 8月，比利時(shí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業(yè)界首款集成微透鏡的MicroLED器件，可用于像素級光束整形（beam shaping），該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺(tái)打造。
2022-08-30 15:05:33840 集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
異構(gòu)集成(Heterogeneousintegration，HI)和系統(tǒng)級芯片(SystemonChip，SoC)是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對
2023-01-05 15:44:261128 
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587 ? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代
2023-10-10 10:25:46400 關(guān)于異構(gòu)集成和高級封裝的任何討論的一個(gè)良好起點(diǎn)是商定的術(shù)語。異構(gòu)集成一詞最常見的用途可能是高帶寬內(nèi)存 (HBM) 與某種 GPU/NPU/CPU 或所有這些的某種組合的集成。
2023-10-12 17:29:42703 
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38440 
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00250 AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203 
三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158
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