關(guān)于FPGA芯片命名規(guī)則的解釋

1.對于Xilinx 芯片：

XC7VX485T是芯片型號，表示屬于Xilinx公司的V7系列的芯片，485T表示其有48.5萬個邏輯單元。

-2表示速度等級，對于Xilinx FPGA 來說，一般有-1，-2，-3三個等級，值越大，速度越高。

FFG表示封裝方式，1761表示引腳數(shù)，C代表的是溫度等級Temperature grade ，這里是商用(Commercial)，如果是I 就是工業(yè)用。

同一款芯片可以有多個速度等級，不同的速度等級代表著不同的性能，不同的性能又導(dǎo)致芯片價格的巨大差異。芯片的速度等級不是設(shè)計出來的，而是在芯片生產(chǎn)出來之后，實際測試標定出來的。速度快的芯片在總產(chǎn)量中的比率低，價格也就相應(yīng)地高。那么是什么因素導(dǎo)致了同一批芯片的性能差異，主要有下面兩點：

芯片的速度等級決定于芯片內(nèi)部的門延時和線延時，這兩個因素又決定于晶體管的長度L和容值C，這兩個數(shù)值的差異最終決定于芯片的生產(chǎn)工藝。

在芯片生產(chǎn)過程中，有一個階段叫做speed binning。就是采用一定的方法，按照一組標準對生產(chǎn)出來的芯片進行篩選和分類，進而劃分不同的速度等級。

2.對于Altera的FPGA芯片

以EP2C35F672C6N為例做一個說明：

EP：工藝；

2C：cyclone II（颶風(fēng)）（S代表Stratix，A代表arria）；

35：邏輯單元數(shù)，35表示大約有35k的邏輯單元；

F：表示PCB封裝類型，F(xiàn)是FBGA封裝，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；

Package Type：

E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)

F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)

U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)

M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672：表示引腳數(shù)量；

C：工作溫度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；

Operating Temperature：

C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)

I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)

A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6：速度等級，6約最大是500Mhz，7約最大是430Mhz，8約最大是400Mhz；

N：后綴，N表示無鉛，ES工程樣片。