跨過汽車IC可靠性的方法

跨過汽車IC可靠性的方法

2010年預計中國汽車電子產品的市場規(guī)模將達2000億元，而2011更是期望能達到3000億元。而隨著新能源汽車在中國的興起，車用IC產品在汽車中的成本比例將由普通汽車的13.2%上升到47%，巨大的商機擺在面前，歐美日韓等國的IC廠商早就將之作為未來十年最大的一個金礦，中國IC公司如果還不積極準備，那將會成為中國近代工業(yè)史上又一出悲劇。

MCU和電源IC是汽車半導體中占比例最大的兩類產品，MCU占到成本比例的1/4，電源IC在其中的比例接近20%位居第二，而在新一代的電動汽車中，比例更高，這兩個市場是中國IC廠商必須進入的市場，也是他們最有可能進入的兩大市場。然而，目前中國IC在其中的份額幾乎可以忽略不計，那么門檻在哪里？

汽車IC的門檻

在日前廈門舉辦的2009’海西國際集成電路設計產業(yè)高峰論壇上，廈門金龍聯(lián)合汽車工業(yè)有限公司技術中心副主任陳曉冰博士指出新一代混合動汽車和電動汽車將會催生許多新興的半導體應用需求，包括多路電池管理芯片（通常需要上百路的電池單體檢測管理）、多路電池電壓均衡控制、高電壓監(jiān)控、大電池檢測、大型功率半導體器件以及眾多高性能的MCU與DSP，因為需要來對復雜的電池進行計量管理。這里的商機看似無限。

然而，汽車IC的進入門檻卻相當高，陳曉冰指出了汽車電子對芯片的幾個重要要求：第一個門檻就是溫度范圍；第二是高可靠性；第三是要有高處理能力；第四是MCU要有豐富的外圍接口和高集成度；第五是汽車電子需要性能強悍的專有芯片。“比如很多公司推出了高性能的車用電源管理芯片，可有效降低汽車電瓶的負載，提供超強的失效保護性能：包括過壓與欠壓、過流與短路保護、過高溫與過低溫保護等。對我們的幫助非常大，雖然價格貴一些，但是可以大大減輕我們的研發(fā)工作量，并縮短時間，我們喜歡采用?！标悤员硎?。

在五大門檻中，最重要和最難邁過去的即是可靠性。陳曉冰表示：“作為汽車廠商，我們都希望汽車IC能達到零缺陷?！?

國際汽車協(xié)會針對車用電子組件產品的操作溫度，從Grade0的-40℃至+150℃到Grade4的0℃至+70℃，共有五種等級。這一產品驗證規(guī)格針對車用IC功能及其所在位置的不同，提供了相當完整的定義，而這些詳盡的產品驗證規(guī)格對車用電子產品測試有很大的幫助。

“但是在可靠性方面，在IC工藝驗證規(guī)格上，國際汽車電子協(xié)會僅著重于晶圓制造可靠性測試的項目定義，并未清楚規(guī)范壓力條件及任何具體的數(shù)據(jù)化標準，而且相關的數(shù)據(jù)、測試及驗算方法也都不須主動提供。這給設計與制造合格的車用IC帶來了巨大難度?！迸_積電車用電子專案處長鄭國棟指出。

因此，可靠性成為橫亙在中國IC廠商面前的一座大山。鄭國棟解釋：“一般來說，在典型的晶圓生產與全部測試流程完成后，缺陷值為200-500ppm；而當進一步完成對邏輯IC的掃描和功能測試、對嵌入式RAM的嵌入式自測試，以及速度測試、超壓測試、超溫測試、動態(tài)電壓強度測試、低壓測試等程序后，我們可以期望缺陷值下降到20-50ppm。”他接著表示，“但是，這仍不能滿足汽車IC的零缺陷需求。如何能達到零缺陷呢？”鄭國棟問道？

臺積電“車用電子套裝服務”助中國IC實現(xiàn)零缺陷

鄭國棟表示，TSMC所開發(fā)的「車用電子套裝服務」，在前面測試的基礎上增加了零件平均測試（PAT）、統(tǒng)計良率界限（SYL）、統(tǒng)計測試結果界限（SBL）測試，以及更嚴格的控制程序、KLA和WAT測試，可以將缺陷值降至接近“零”的水平。他舉例道：比如臺積電采用0.25um工藝生產的車用嵌入式閃存，出貨已達540K晶圓片，缺陷率僅為0.07ppm；而采用0.18um生產的車用嵌入式閃存，出貨已超過20K晶圓片，缺陷值僅為0.05ppm。嵌入式閃存是車用MCU中重要模塊。“該車用電子套裝服務包含更嚴密的工藝管制、組件層級的篩選界限、芯片良率測試報廢準則、更多的統(tǒng)計工藝控管以及特選的制造工具，將這些措施搭配客戶的測試覆蓋率及測試方法，更能減少實際行車的故障率。”他解釋，“之前客戶是拿到芯片后才能進行測試，而TSMC所提出的工藝驗證規(guī)格則是從源頭就幫客戶把關，明確定義且數(shù)據(jù)化各項芯片的驗證規(guī)格，更能確保客戶的電子組件壽命大幅超越車輛的使用年限。因而，這套服務也受到我們客戶的客戶的歡迎。”

「車用電子套裝服務」是2008年臺積電在國際汽車電子協(xié)會的年會上提出全球第一套更具體的車用電子工藝驗證規(guī)格，而且已被許多國際汽車電子半導體公司所廣泛接受與應用。

面對中國巨大的汽車電子市場前景，電積電將會通過車用電子套裝服務來幫助中國廣大的IC廠商獲得進入汽車電子市場的門票，他也希望籍這一巨大的市場提升臺積電上海松江工廠的產量。“TSMC在上海的晶圓十廠及在全球所有的晶圓廠都已成功建置車用電子套裝服務，我們在上海晶圓十廠投注各種努力，正是我們承諾支持大陸汽車工業(yè)現(xiàn)在及未來成長的確切行動?！迸_積電中國有限公司總經理陳家湘表示。據(jù)悉，臺積電松江廠目前的廠量為2.8萬片/月，明年將會提升至4萬片/月。“目前中國IC在我們產量的比例為20%多，明年很有可能提升到50%以上?！标惣蚁嫱嘎?。臺積電的深圳辦事處也將擴大，為明年成功擴廠和增加本地IC比例作好準備。