國(guó)產(chǎn)部分車用芯片廠商被曝將開啟調(diào)價(jià)模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）今年以來，消費(fèi)芯片需求大減，價(jià)格狂跌，但車用半導(dǎo)體卻仍然存在大量需求，甚至不少車用芯片型號(hào)在市場(chǎng)中仍然有一定的溢價(jià)。而這種情況在近期似乎發(fā)生了一些變化，有媒體報(bào)道，多家車用芯片大廠，庫(kù)存已恢復(fù)至疫情前水平。

另一方面，市場(chǎng)有消息傳聞，部分車用芯片廠商被曝將開啟調(diào)價(jià)模式。市場(chǎng)中一方面車用芯片庫(kù)存開始回暖，另一方面廠商卻又要開啟漲價(jià)，似乎通常的市場(chǎng)規(guī)律不太相符。對(duì)于國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商而言，又將帶來何種影響？

庫(kù)存回暖，開始漲價(jià)

據(jù)日媒報(bào)道，已經(jīng)有多家車用半導(dǎo)體企業(yè)的庫(kù)存恢復(fù)至新冠疫情前的水平。比如瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體這4家車用芯片大廠在2022年第二季度（4-6月份）的庫(kù)存周轉(zhuǎn)月數(shù)平均為3.48個(gè)月，與2019年的3.51個(gè)月基本相當(dāng)。

這也意味著從2020年開始半導(dǎo)體整體供應(yīng)不求的現(xiàn)狀正在改變，庫(kù)存的回升說明了該問題。報(bào)道顯示，截至3月底，這四家廠商的庫(kù)存增加了10%左右。

整機(jī)廠也意識(shí)到了這一點(diǎn)，大眾集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz在今年7月底對(duì)外表示，認(rèn)為市場(chǎng)今年下半年半導(dǎo)體供應(yīng)短缺就能得到緩解，而那些制約汽車生產(chǎn)的半導(dǎo)體供應(yīng)也將得到改善。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)中的半導(dǎo)體供應(yīng)轉(zhuǎn)為供過于求，瑞薩電子CFO新開崇平針對(duì)相關(guān)媒體表示，目前汽車領(lǐng)域的流通庫(kù)存在6月底已經(jīng)恢復(fù)至預(yù)期水平，7-9月將減少對(duì)流通環(huán)節(jié)的出貨。

另一方面，市場(chǎng)中卻傳來車用功率半導(dǎo)體、MCU等器件將繼續(xù)漲價(jià)的消息。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈消息顯示，日本羅姆半導(dǎo)體將從今年10月1日起正式對(duì)全線產(chǎn)品報(bào)價(jià)上調(diào)10%，不同產(chǎn)品線上漲幅度不同。

同時(shí)，另一家車用芯片大廠恩智浦也傳出將調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息，不過并非全線漲價(jià)，只是對(duì)部分芯片進(jìn)行調(diào)整，目前羅姆、恩智浦均未對(duì)此做出回應(yīng)。

不過此前在恩智浦最新的業(yè)績(jī)說明會(huì)上，其表示受到新能源汽車加速滲透的影響，接下來的市場(chǎng)將呈現(xiàn)供不應(yīng)求關(guān)系，并指出，根據(jù)目前及2023年的訂單水平顯示，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。

此前，意法半導(dǎo)體CEO便已經(jīng)表示，由于汽車供應(yīng)鏈的補(bǔ)庫(kù)存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)的帶動(dòng)，汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度約18個(gè)月，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于公司當(dāng)前的供應(yīng)能力，并表示今年的車用芯片產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空。

但在另一邊，同樣為車用半導(dǎo)體大廠的英飛凌卻表示，目前未交貨訂單已經(jīng)達(dá)到了年銷售額的3倍，但很難說是屬于可持續(xù)的狀況。這樣一來，一旦出現(xiàn)最終需求走弱，便很容易出現(xiàn)庫(kù)存過剩的風(fēng)險(xiǎn)。

總的來看，一方面車用芯片需求在逐步緩解當(dāng)中，從全線緊缺，到局部緊缺，如MOSFET、IGBT、SiC等元器件交期目前并未減少太多；另一方面，上游原材料成本在持續(xù)上升，加上下游需求的不確定性增加，一旦需求減弱，容易造成上游庫(kù)存的快速上升。因此，提價(jià)不僅是轉(zhuǎn)移原材料上漲帶來的成本，同時(shí)也是為了降低自身風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)產(chǎn)車用芯片廠商如何應(yīng)對(duì)？

這幾年，半導(dǎo)體受到新冠疫情帶來的供需失衡、非理性囤貨等情況，以及新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)、5G加速布局、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求釋放等因素，讓2020年以來的半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)一股烈火烹油的態(tài)勢(shì)，甚至不少主流晶圓廠的產(chǎn)能利用率都長(zhǎng)期維持100%。

同時(shí)在政策及市場(chǎng)的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了大量相關(guān)的半導(dǎo)體公司，讓中國(guó)芯片內(nèi)需和自給率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)量將達(dá)到中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的50%左右，而在2020年僅為16.62%。

這些涌入半導(dǎo)體市場(chǎng)的芯片企業(yè)，大多數(shù)集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，但也有部分廠商將目光聚集在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域。尤其是MCU受到了廣泛的關(guān)注，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，汽車系統(tǒng)占MCU應(yīng)用市場(chǎng)比例超過40%，已經(jīng)成為MCU最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

原本國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU市場(chǎng)被瑞薩電子、NXP、英飛凌等企業(yè)所占據(jù)，但受到疫情、貿(mào)易沖突等多重因素影響，讓市場(chǎng)出現(xiàn)芯片短缺的現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)主機(jī)廠也開始意識(shí)到供應(yīng)鏈多樣化的重要性，對(duì)本土MCU廠商給予了更多的機(jī)會(huì)。

如芯旺微、兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)體、復(fù)旦微、華大半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、國(guó)芯科技、杰發(fā)科技等，都開始在車規(guī)MCU市場(chǎng)大展拳腳，并且許多廠商已經(jīng)進(jìn)入了主流主機(jī)廠的供應(yīng)鏈中，如復(fù)旦微的車規(guī)MCU已經(jīng)進(jìn)入了上汽、長(zhǎng)城、蔚來等多個(gè)車型測(cè)試當(dāng)中。但國(guó)內(nèi)廠商主要領(lǐng)域集中在中低端，而國(guó)外大廠產(chǎn)品甚至從MCU開始向更高端的形式發(fā)展。

比如恩智浦的實(shí)時(shí)處理器，該產(chǎn)品可以如MCU一樣保持確定性操作，同時(shí)還結(jié)合了微處理器的特點(diǎn)，高速、多應(yīng)用隔離以及內(nèi)存擴(kuò)展能力，恩智浦計(jì)劃將該產(chǎn)品用于電動(dòng)汽車的控制與智能驅(qū)動(dòng)?？梢姰?dāng)前國(guó)內(nèi)外在MCU技術(shù)上仍然存在一定的差距。

如今主流車用芯片廠商庫(kù)存開始回暖，可能將對(duì)許多國(guó)內(nèi)相關(guān)車用芯片廠商造成一定擠壓，尤其是目前還未進(jìn)入到主機(jī)廠測(cè)試環(huán)節(jié)或者供應(yīng)鏈當(dāng)中的廠商而言，市場(chǎng)機(jī)會(huì)將可能明顯縮小。

至于已經(jīng)進(jìn)入到供應(yīng)鏈中的企業(yè)而言，目前來看仍然存在許多機(jī)遇。以MCU為例，不少車規(guī)級(jí)MCU廠商已經(jīng)提前給主機(jī)廠送樣測(cè)試達(dá)1年左右，通常而言汽車芯片需要一年半至兩年時(shí)間完成驗(yàn)證，在今年年末或明年將可以看到大量的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU被應(yīng)用在主機(jī)廠的車型當(dāng)中，而一旦進(jìn)入到車企供應(yīng)鏈后一般就會(huì)擁有5-10年的供貨周期。

不過值得注意的一點(diǎn)在于，受到此前芯片短缺的影響，不少主機(jī)廠都開始籌備建設(shè)自己的芯片原廠。比如比亞迪創(chuàng)立的比亞迪半導(dǎo)體，在IGBT、SiC等領(lǐng)域頗有建樹，甚至還擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到系統(tǒng)及應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

此外，如小鵬汽車投資了國(guó)內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的上海瞻芯電子；理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導(dǎo)體，共同布局車用SiC芯片。

近期，長(zhǎng)城汽車旗下的蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)基地項(xiàng)目正式落地江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，此前長(zhǎng)城汽車還與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)。吉利汽車旗下芯擎科技自研的中國(guó)第一顆7nm制程車規(guī)級(jí)soc芯片“龍鷹一號(hào)”也將在2022年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

主機(jī)廠直接參與到芯片行業(yè)中，勢(shì)必會(huì)影響到整個(gè)供應(yīng)鏈的需求關(guān)系，極大提升了主機(jī)廠的議價(jià)能力以及降低了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。這樣一來，即使恩智浦、ST等產(chǎn)品恢復(fù)大量供應(yīng)，也能有較高的議價(jià)空間。但對(duì)于其他國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商而言，形勢(shì)并不太妙。

寫在最后

走過3年紅利期，如今半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎已經(jīng)開始向周期的另一側(cè)走去。尤其在當(dāng)前全球疫情延續(xù)、通貨膨脹、地緣關(guān)系緊張、物流不暢等因素下，上游原材料的漲價(jià)也在為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)降溫。

盡管目前車用半導(dǎo)體需求仍然緊張，從幾大車用半導(dǎo)體廠商的反饋來看，短缺可能會(huì)持續(xù)至2023年。但這意味著國(guó)內(nèi)車廠的窗口期時(shí)間不會(huì)太長(zhǎng)，一旦市場(chǎng)車用半導(dǎo)體恢復(fù)大量供應(yīng)，對(duì)于那些未進(jìn)入車企供應(yīng)鏈或者并非車企本身投資的芯片企業(yè)而言，市場(chǎng)將不再友好?！　?/p>