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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

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2018-05-28 10:23:37

[ST新聞]半導體新型移動APP:簡化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準電壓芯片的選型與采購過程

開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設(shè)計資源半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設(shè)計,精簡組裝半導體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導體半導體擁有48,000名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【基礎(chǔ)知識】功率半導體器件的簡介

半導體器件主要有功率模組、功率集成電路(即Power IC,簡寫為PIC,又稱為功率IC)和分立器件三大類;其中,功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝;功率IC對應(yīng)將分立功率半導體器件與驅(qū)動
2019-02-26 17:04:37

【新聞】半導體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

中國,2018年2月6日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的先進芯片,被光傳感器科技公司
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導體STM32&STM8各個系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

的停止模式下、以34μA典型的功耗實現(xiàn)性能和節(jié)電的獨特結(jié)合。而超值系列在功能上與其他系列產(chǎn)品并沒有多大差別,在經(jīng)濟方面是劃算的。2.半導體STM32 F0入門簡介及資料?。∵@里為什么要給大家?guī)?/div>
2020-09-03 22:34:17

什么是規(guī)芯片

`  誰來闡述一下什么是規(guī)芯片?`
2019-10-18 10:55:55

什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件

元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率,但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗[2]。因此,開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?! 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件  碳化硅
2023-02-21 16:01:16

光寶科技與半導體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導體供貨商半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12

國內(nèi)最大車規(guī)IGBT廠商 比亞迪半導體將分拆至創(chuàng)業(yè)板

的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。事實上,比亞迪半導體,目前在國內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。網(wǎng)絡(luò)公開資料顯示,比亞迪半導體是國內(nèi)最大的IDM規(guī)IGBT廠商,旗下車規(guī)IGBT是新能源汽車電控核心零部件,已實現(xiàn)大規(guī)模
2021-05-14 20:17:31

在低功率壓縮機驅(qū)動電路內(nèi),半導體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

電路內(nèi),半導體最新超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)能效比較  圖1: 垂直布局結(jié)構(gòu)  4 功率損耗比較  在典型工作溫度 Tj = 100 °C范圍內(nèi),我們從動靜態(tài)角度對兩款器件進行了比較分析。在
2018-11-20 10:52:44

功率白光LED封裝

線路相對簡單,散熱結(jié)構(gòu)完善,物理特性穩(wěn)定。所以說,大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件封裝方法并不能簡單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件封裝方法
2013-06-10 23:11:54

如何將半導體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案賽肯(Sequans)和半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位半導體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標準組織認證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-28 11:41:49

帶風扇的c28085001散熱器的散熱能力是多少?

我正在使用c28085001散熱器和舊cpu風扇進行激光二極管散熱器組件的原型設(shè)計。我需要知道組件的散熱能力和尺寸,以便我知道我是否可以使用它。數(shù)據(jù)會很有幫助。以上來自于谷歌翻譯以下為原文I am
2018-12-05 10:50:49

常用半導體器件型號命名

;第五部分表示規(guī)格。具體規(guī)定見表 3.1 所示。2.日本常用半導體器件的型號命名標準 3.美國常用半導體器件的型號命名標準 4.常用的整流二極管型號及性能 5.硅高頻小功率三極管參數(shù) 6.部分國外硅高頻
2017-11-06 14:03:02

常用的功率半導體器件有哪些?

常用的功率半導體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30

開啟萬物智能:半導體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

無線收發(fā)器。安全與工業(yè):隨著工業(yè)4.0推動物聯(lián)網(wǎng)和自動化進程快速發(fā)展,今天的線上服務(wù)和物品遠程連接需要更高的網(wǎng)絡(luò)威脅防御能力。在幫助設(shè)備制造商以最低的工作量集成最先進的安全功能方面,半導體
2018-06-28 10:59:23

快捷半導體的整合式智慧功率模組(SPS)

關(guān)鍵問題。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),快捷半導體公司開發(fā)出智能功率模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅(qū)動器功率解決方案。該系列利用快捷半導體
2013-12-09 10:06:45

有知道國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)器件的嗎?求大神

求可靠的生產(chǎn)廠家,規(guī)器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28

武漢芯源半導體首款規(guī)MCU,CW32A030C8T7通過AEC-Q100測試考核

近日,武漢芯源半導體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7規(guī)MCU,這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)規(guī)標準的主流通用型規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01

深圳半導體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導體工程師,因為下面一個molding工程師要辭職,繼續(xù)補充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學本科應(yīng)聘到深圳賽,想從事半導體封裝這個行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導體WBG解決方案

半導體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

簡介SMD(封裝)技術(shù)

半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v,紅光,黃光電壓最低,導致的心臟是一個半導體晶片,該晶片是連接到一個支架,一端是負,另一端連接電源的正極,使芯片封裝在環(huán)氧樹脂。 表面安裝
2012-06-07 08:55:43

簡介SMD(封裝)技術(shù)

半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v,紅光,黃光電壓最低,導致的心臟是一個半導體晶片,該晶片是連接到一個支架,一端是負,另一端連接電源的正極,使芯片封裝在環(huán)氧樹脂。 表面安裝
2012-06-09 09:58:21

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

性能,這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴展包。半導體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含一個蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50

美科半導體強勢推出SMAF封裝產(chǎn)品線。詳詢企業(yè)QQ:800004020

美科半導體強勢推出SMAF封裝產(chǎn)品線,1:此產(chǎn)品采用超薄、靈活、優(yōu)化新型設(shè)計2:高度僅為1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3:直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

請問規(guī)芯片到底有哪些要求?

請問規(guī)芯片到底有哪些要求?
2021-06-18 07:56:37

高性能功率半導體封裝在汽車通孔的應(yīng)用

Ω 30V Dpak來驅(qū)動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件,但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應(yīng)歸功于半導體技術(shù)的巨大進步,但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢?應(yīng)當牢記的是,半導體封裝
2019-05-13 14:11:51

具有雙層散熱能力的新型功率半導體--CanPAK

具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK關(guān)鍵詞:散熱 半導體 晶體摘要:本文將簡述功率半導體的技術(shù)發(fā)展方向,比較目前常用的封裝參數(shù)值,并簡述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:2630

半導體器件的熱阻和散熱器設(shè)計

半導體器件的熱阻和散熱器設(shè)計 半導體器件的熱阻:功率半導體器件在工作時要產(chǎn)生熱量,器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉,使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的QorIQ P102

飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的QorIQ P1022雙核處理器 飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的 QorIQ P1022 雙核處理器,以便在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)節(jié)能設(shè)
2009-11-09 15:53:52911

意法半導體ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

意法半導體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾,簡化組裝過程,實現(xiàn)快速、可靠的安裝。
2018-03-28 12:55:001696

TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1

TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1,使用大封裝來優(yōu)化芯片散熱能力,為大電流尾燈應(yīng)用(如霧燈,倒車燈,剎車燈,轉(zhuǎn)向燈)提供了一種便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43:082655

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2642

ST推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝

來源:意法半導體 2023 年 1 月 16日,中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,意法半導體先進的ACEPACK
2023-01-18 15:40:29361

半導體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

摘要半導體技術(shù)的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設(shè)計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41713

透波高導熱絕緣氮化硼材料及大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計

摘要:隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上,而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此,本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481040

意法半導體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊

意法半導體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)而設(shè)計,具有
2023-10-26 17:31:32743

散熱設(shè)計玩出新花樣,功率半導體器件再也不怕‘發(fā)燒’了!

功率半導體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件,廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝,包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2023-11-23 11:12:13375

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