工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)器件的主要區(qū)別?

　　元器件一般分為軍品，工業(yè)級(jí)，民用級(jí)這三個(gè)級(jí)別，市面流通基本都是工業(yè)級(jí)民用級(jí)，汽車級(jí)很少用于區(qū)分級(jí)別的，大概介于工業(yè)級(jí)和軍品之間吧。有的廠家會(huì)在型號(hào)做出區(qū)別，比如MAXIM，尾綴CWE和EWE就分別代表工業(yè)和民用級(jí)。

　　不同級(jí)別的基本也是通用的，卻別還是在于耐久的問題吧，因?yàn)榇蠖嘈吞?hào)查到的pdf資料顯示的參數(shù)都是一樣的，而且基本都能替換使用，這也導(dǎo)致了市面一些翻新貨拿民用替換工業(yè)，工業(yè)替換軍品的情況。

　　汽車上也有些元器件是用工業(yè)級(jí)的，怎么解釋這個(gè)問題呢。打個(gè)比方吧，工業(yè)級(jí)別的東西要好東西來的，好在那里呢？比如耐壓 壽命 性能，穩(wěn)定性 可靠性，都是最好的的了。當(dāng)然單價(jià)也是最高的，民用級(jí)別的是沒的比的了。

　　工業(yè)級(jí)工作溫度范圍-20-85度，汽車級(jí)屬于民用級(jí)，元件工作溫度0-60度，

　　不過一般區(qū)別是不是很大，市場(chǎng)上很多所謂的工業(yè)級(jí)的都是民用級(jí)打字改成的。

　　工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)器件的主要區(qū)別?

　　工業(yè)級(jí)器件與汽車級(jí)器件的主要區(qū)別主要在于工作溫度范圍，一般而言，工業(yè)級(jí)器件的工作溫度范圍為-40℃~+85℃，汽車級(jí)器件則是-40℃~+125℃。然而，二者的區(qū)別不僅限于此，應(yīng)該說汽車級(jí)器件比工業(yè)級(jí)器件有著更好的性能、更強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力和抗干擾能力（包括抵抗溫度極限、溫差變化的能力以及其它可靠性等），調(diào)研發(fā)現(xiàn)，有些廠家的工業(yè)級(jí)器件工作溫度范圍也能達(dá)到-40℃~+125℃（如ADI），那么汽車級(jí)器件的優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)在它的性能和可靠性上，而這兩者之間的主要差異就體現(xiàn)產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)、管控以及測(cè)試環(huán)節(jié)。?

　　一、標(biāo)準(zhǔn)?

　　汽車級(jí)器件是在工業(yè)級(jí)器件的基礎(chǔ)上，有著一套更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，ISO/TS?16949標(biāo)準(zhǔn)和AEC系列標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為IC企業(yè)進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈的基本條件。?

　　1、ISO/TS?16949?

　　ISO/TS?16949標(biāo)準(zhǔn)是以ISO?9001：2000為基礎(chǔ)開發(fā)的針對(duì)汽車行業(yè)質(zhì)量系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)，其中PPAP（Production?Parts?Approval?Process，生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）要求汽車級(jí)器件需擁有詳細(xì)完整的數(shù)據(jù)和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生產(chǎn)和質(zhì)量保證程序。PPAP用來確定供貨商在零件實(shí)際量產(chǎn)的過程已經(jīng)正確理解了客戶的工程設(shè)計(jì)記錄和規(guī)格中的所有要求，并評(píng)估其是否具有持續(xù)滿足這些要求的潛在能力，從而保證器件的質(zhì)量。?

　　2、AEC系列標(biāo)準(zhǔn)?

　　汽車級(jí)器件主要遵循的AEC（Automotive?Electronics?Council，汽車電子委員會(huì)）系列標(biāo)準(zhǔn)有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。?

　　AEC-Q100是針對(duì)主動(dòng)零件（微控制器與集成電路等）的，主要在于預(yù)防產(chǎn)品各種可能發(fā)生的狀況或潛在的失誤機(jī)會(huì)，引導(dǎo)供貨商在開發(fā)的過程中就能生產(chǎn)出符合此規(guī)范的芯片。AEC-Q100對(duì)每一個(gè)申請(qǐng)的個(gè)案進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn)，即確認(rèn)制造商所提出的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表、使用目的、功能說明等是否符合當(dāng)初宣稱的功能，以及在多次使用后是否能始終如一。此標(biāo)準(zhǔn)的最大目標(biāo)是提高產(chǎn)品的良品率，這對(duì)供應(yīng)商來說，無論是在產(chǎn)品的尺寸、合格率或者成本上都是很大的挑戰(zhàn)。AEC-Q100詳細(xì)規(guī)范了對(duì)于IC器件的各項(xiàng)要求，也代表了汽車級(jí)器件制造商對(duì)產(chǎn)品安全的要求。

　　AEC-Q100規(guī)范了7大類共41項(xiàng)的測(cè)試：

　?。?）群組?A-?加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（ACCELERATED?ENVIRONMENT?STRESS?TESTS）?共?6?項(xiàng)測(cè)試，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。?

　?。?）群組?B-?加速生命周期模擬測(cè)試（ACCELER-ATED?LIFETIME?SIMULATION?TESTS）?共?3?項(xiàng)測(cè)試，包含：HTOL、ELFR、EDR。?

　?。?）群組?C-?封裝組裝完整性測(cè)試（PACKAGE?ASSEMBLY?INTEGRITY?TESTS）共?6?項(xiàng)測(cè)試，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。?

　?。?）群組?D-?晶片制造可靠性測(cè)試（DIE?FABRICA-TION?RELIABILITY?TESTS）共?5?項(xiàng)測(cè)試，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。?

　　（5）群組?E-?電性驗(yàn)證測(cè)試?（ELECTRICAL?VERI-FICATION?TESTS）?共?11?項(xiàng)測(cè)試，包含：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。?

　　（6）群組?F-?缺陷篩選測(cè)試?（DEFECT?SCREENING?TESTS）共?11?項(xiàng)測(cè)試，包含：PAT、SBA。?

　?。?）群組?G-?腔封裝完整性測(cè)試?（CAVITY?PACK-AGE?INTEGRITY?TESTS）?共?8?項(xiàng)測(cè)試，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。?

　　AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)對(duì)象為離散組件，包括了分離半導(dǎo)體原件的應(yīng)力測(cè)試（包涵測(cè)試方法）。?

　　AEC-Q001/Q002/Q003標(biāo)準(zhǔn)主要為一些指導(dǎo)性原則。AEC-Q001主要提出參數(shù)零件平均測(cè)試（Param?etric?Part?Average?Testing，PPAT）方法，用來檢測(cè)外緣半導(dǎo)體組件異常特性的統(tǒng)計(jì)方法，將異常組件從所有產(chǎn)品中剔除。AEC-Q002是基于統(tǒng)計(jì)原理，屬于統(tǒng)計(jì)式良品率分析，為組件制造商提供使用統(tǒng)計(jì)技巧來檢測(cè)和移除異常芯片組件的婦女廣發(fā)，讓制造上能在晶圓及裸晶階段就能及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并將之剔除。AEC-Q003是針對(duì)芯片茶農(nóng)的典型表現(xiàn)所提出的特性化指導(dǎo)原則，用來生成產(chǎn)品、制程或封裝的規(guī)格與數(shù)據(jù)表，目的在于手機(jī)組件、制程的數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析，以了解此組件與制程的屬性、表現(xiàn)和限制，和檢查這些組件或設(shè)備的溫度、電壓、頻率等參數(shù)特性表現(xiàn)。?

　　在器件生產(chǎn)的每一環(huán)節(jié)，都會(huì)有相應(yīng)的對(duì)工藝質(zhì)量的檢驗(yàn)。同時(shí)，在器件的生產(chǎn)完成后，會(huì)進(jìn)行對(duì)器件的一整套的測(cè)試篩選。工業(yè)級(jí)器件的測(cè)試一般是在室溫下對(duì)產(chǎn)品手冊(cè)中顯示的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行檢驗(yàn)，那么汽車級(jí)器件在完全檢驗(yàn)各項(xiàng)指標(biāo)的同時(shí)，還會(huì)在-40~+125℃或等效溫度環(huán)境進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)汽車級(jí)器件還會(huì)按照AEC?Q100標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，這就極大地提高產(chǎn)品的良品率和產(chǎn)品一致性。

　　二、選材與設(shè)計(jì)?

　　通常，器件在生產(chǎn)過程中用到的主要材料有：晶圓（Wafer）、引線框架（Lead?Frame）、銀漿（Epoxy）、綁定線（Bond?wire）、塑封材料（Mold?Compound）。?

　　汽車級(jí)器件在材料的選擇和設(shè)計(jì)上，主要的方式如下：?

　?。?）與工業(yè)級(jí)器件的選材和設(shè)計(jì)無差別（器件差異性體現(xiàn)在后續(xù)工藝以及測(cè)試等環(huán)節(jié)）；?

　?。?）考慮到汽車級(jí)器件更好的溫度適應(yīng)能力，使用更優(yōu)質(zhì)的材料或者更好的封裝設(shè)計(jì)，如使用陶瓷封裝材料、增加散熱片設(shè)計(jì)等。?

　　根據(jù)調(diào)研ADI和TI，在選材和設(shè)計(jì)以上兩種方式都有存在，而且沒有明顯傾向性那種更好，一般根據(jù)產(chǎn)品需求而定。