淺談瑞薩電子汽車芯片業(yè)務(wù)布局分析

佐思汽研發(fā)布《2023年瑞薩電子汽車業(yè)務(wù)分析報(bào)告》。

瑞薩電子是全球第三大汽車半導(dǎo)體公司。2022年，其營(yíng)收達(dá)到1.5萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)51%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4241.7億日元，同比增長(zhǎng)144.0%。 ? 隨著高通、英偉達(dá)、地平線等公司在汽車芯片市場(chǎng)脫穎而出，傳統(tǒng)汽車芯片企業(yè)面臨著重大挑戰(zhàn)。作為傳統(tǒng)汽車芯片巨頭之一，瑞薩電子頻頻布局，試圖在汽車新四化領(lǐng)域也占據(jù)重要市場(chǎng)份額。 ?

收購(gòu)，不斷的收購(gòu)

2017年，瑞薩電子收購(gòu)了全球第五大的電源芯片公司Intersil，收購(gòu)美國(guó)Intersil后，瑞薩獲得了完善的BMS方案。 ? 2019年，瑞薩斥資67億美元收購(gòu)了著名模數(shù)混合芯片公司IDT。IDT是傳感器、互聯(lián)和無(wú)線電源在內(nèi)的模擬混合芯片供應(yīng)商。 ? 2021年完成并購(gòu)Dialog后，瑞薩有了更為豐富的產(chǎn)品矩陣，包括模擬、電源、嵌入式處理、連接，涵蓋更多的市場(chǎng)領(lǐng)域，成為了真正全球化、多元化的半導(dǎo)體公司。

2021年，瑞薩以3.15億美元收購(gòu)Celeno。Celeno總部位于以色列，主要提供廣泛的無(wú)線通信解決方案，包括先進(jìn)的Wi-Fi芯片組以及軟件解決方案。 ? 2022年，瑞薩電子完成對(duì)印度Steradian公司的收購(gòu)，后者是一家4D成像雷達(dá)解決方案提供商。 ? 2022年，瑞薩還完成了對(duì)Reality AI的收購(gòu)。Reality AI總部位于美國(guó)馬里蘭州哥倫比亞市，為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品中的高級(jí)非視覺(jué)傳感器提供嵌入式AI和微型機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML）解決方案。 ?

完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)

在汽車智能化領(lǐng)域（特別是自動(dòng)駕駛），高度依賴生態(tài)合作伙伴參與軟件開(kāi)發(fā)和落地開(kāi)發(fā)，英偉達(dá)、地平線等廠商均有完善的生態(tài)鏈布局，擁有廣泛的開(kāi)發(fā)合作伙伴。瑞薩也不甘落后。 ? 2022年3月，瑞薩電子和多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)供應(yīng)商Fixstars宣布就汽車深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域達(dá)成合作。兩家公司將建立汽車軟件平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室（Automotive SW Platform Lab），為瑞薩汽車級(jí)器件提供開(kāi)發(fā)軟件與操作環(huán)境。瑞薩電子還與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件，用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件， 通過(guò)快速開(kāi)發(fā)優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)模型和高速仿真來(lái)縮短開(kāi)發(fā)周期。 ? 2022年6月 ，AI芯片制造商Hailo宣布與瑞薩電子合作提供解決方案，支持汽車ADAS和AD系統(tǒng)。專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (NN) 加速而設(shè)計(jì)的 Hailo-8 處理器，與 R-Car V3H 和 R-Car V4H 相結(jié)合，可為區(qū)域和集中式域控制器提供強(qiáng)大、可擴(kuò)展、高效和具備性價(jià)比的 ADAS 解決方案。 ? 2023年3月，瑞薩宣布和TCS合作在印度建立兩個(gè)開(kāi)發(fā)基地。開(kāi)發(fā)基地位于印度班加羅爾和海得拉巴，被稱為“創(chuàng)新中心”?；貙⒕?a href="http://ttokpm.com/v/tag/105/" target="_blank">射頻、數(shù)字和混合信號(hào)設(shè)計(jì)以及軟件開(kāi)發(fā)進(jìn)行合作。Tata Consultancy Services (TCS)是印度塔塔集團(tuán)的一部分。 ?

完善ADAS芯片布局

下圖為瑞薩R-Car ADAS芯片路線圖，其中第三代R-Car產(chǎn)品主要應(yīng)用于小算力的ADAS領(lǐng)域，比如1V1R一體機(jī)、DMS、OMS可以使用瑞薩已量產(chǎn)的中低算力產(chǎn)品。2022年，瑞薩面向行泊一體推出了中端算力產(chǎn)品線R-Car V4H。2023年下半年，瑞薩預(yù)計(jì)將推出相對(duì)低算力的產(chǎn)品V4M。

2022年，瑞薩電子推出支持L2+/L3的R-Car V4H，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。V4H的深度學(xué)習(xí)性能達(dá)34 TOPS，單從算力上講，和英偉達(dá)、高通等領(lǐng)先ADAS芯片廠商差距很大。

加大BEV芯片方案布局

帶有電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)的車輛包括HEV（混合動(dòng)力車）和BEV（電池電動(dòng)車），兩者統(tǒng)稱為xEV。瑞薩認(rèn)為：隨著xHEV向BEV的過(guò)渡，系統(tǒng)將發(fā)生如上圖所示的變化。由發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、逆變器和電機(jī)組成的復(fù)雜牽引系統(tǒng)合并為一個(gè)E-Axle，這是一個(gè)集成逆變器、電機(jī)和減速器的模塊。 ? 此外，由于BEV有更高的功率效率要求，對(duì)高效IGBT和SiC MOSFET的需求正在增加，而B(niǎo)EV除了需要逆變器，還需要DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載充電機(jī)（OBC），還有一種趨勢(shì)被稱為N-in-1或X-in-1，將DC/DC和OBC集成到E-Axle中。 ? 雖然xHEV的小電池已經(jīng)足夠，但BEV需要一個(gè)覆蓋整個(gè)底盤的大電池。xHEV中的一個(gè)小電池只需要很短的布線長(zhǎng)度來(lái)監(jiān)控每個(gè)電池，但一個(gè)大電池需要大量的布線，所以無(wú)線電池監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（Wireless BMS）應(yīng)運(yùn)而生。 ? 瑞薩正在開(kāi)發(fā)基于這些趨勢(shì)的解決方案。展望未來(lái)，瑞薩電子計(jì)劃到2025年其營(yíng)收要從現(xiàn)在的100多億美元提高到超過(guò)200億美元，并且將繼續(xù)在兩大核心業(yè)務(wù)上通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)與外在并購(gòu)的模式繼續(xù)發(fā)力。

編輯：黃飛

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