深度探討座艙芯片市場現(xiàn)狀

前言：

智能手機行情低迷，復蘇遙遙無期，核心SoC芯片設計商也在加速向著汽車芯片（艙駕）拓展新市場空間。

根據(jù)國際咨詢機構ICV預計:2025年智能座艙SoC全球市場規(guī)模能夠突破50億美元，到2027年達到77.03億美元，6年復合年均增長率約為14.1%。

今年對智能座艙相關企業(yè)來說，將是奠定基礎、搶占先機的時刻，避免內(nèi)耗，構建良性競爭態(tài)勢至關重要。

智能汽車演進為“一部iPad+四個輪子”

智能座艙，簡單來說就是一進到車內(nèi)，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。

和傳統(tǒng)汽車不同，現(xiàn)在能給車主一種與眾不同的體驗感，才能算得上真正的[智能汽車]，而最能提升體驗感的就是智能座艙。

目前多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標配。

在智能座艙中控制[車載信息娛樂系統(tǒng)＋流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)]等一系列復雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來完成。

?英偉達+聯(lián)發(fā)科PK高通，形成三方混戰(zhàn)

近日，英偉達CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行共同宣布兩家公司達成合作，雙方將共同開發(fā)車用SoC系統(tǒng)級芯片，并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

并充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細分市場。

通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。

此次合作是由英偉達執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴展到更多領域。

作為高通在手機SoC唯一的對手，聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭也持續(xù)在智能座艙芯片領域。

目前，高通在汽車智能座艙芯片市場占據(jù)霸主地位，而英偉達在汽車自動駕駛芯片領域存在感較強。

不過在英偉達此次轉戰(zhàn)智能座艙前，高通已表態(tài)今年下半年將完成輔助駕駛領域的設計，兩家公司將互相插足對方的優(yōu)勢賽道。

英偉達雖說在智能座艙領域建樹不多，但與聯(lián)發(fā)科的合作或將從高通手中分一杯羹。

英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作，不排除會改變智能座艙芯片領域的競爭格局，威脅到高通的市場地位。

英偉達：從自動駕駛芯片到智能座艙芯片

英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強，通過持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競爭力的自動駕駛產(chǎn)品。

例如DRIVE PX平臺、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺等。

英偉達[AI芯片+CUDA]的智能汽車生態(tài)架構被行業(yè)公認為全球領先，尤其是智能芯片A100尚無競爭對手。

去年9月，英偉達發(fā)布新一代自動駕駛芯片Thor，算力可達2000 TOPS，可實現(xiàn)艙駕一體，計劃在2024年量產(chǎn)，以搶奪市場份額。

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從自動駕駛到智能座艙，英偉達在汽車領域的野心不言而喻。

英偉達看到了智能座艙未來不可估量的前景，以及當前其作為新能源汽車整車價值洼地的現(xiàn)實，才抓緊時間搶抓機遇與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合。

表面上可以阻擊高通在新能源領域的垂直一體化，實質上則是英偉達邁向全球第一市值的關鍵一步。

聯(lián)發(fā)科：營收壓力大，搶占藍海分杯羹

在汽車智能座艙市場，聯(lián)發(fā)科相較于老對手高通仍晚一步。

2016年聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片。

2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對智能座艙的MT2712芯片，對標的是高通第二代820A芯片。

MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。

2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。

和手機SoC一樣，聯(lián)發(fā)科高舉性價比大旗，所有費用加起來僅有高通的一半左右，這對于車企來說是個不小的誘惑。

這讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場，不少車企開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。

但距離7nm的8155，在工藝制程、算力等各項參數(shù)上，仍然有不小差距。

所以聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過河是一個值得嘗試的方法。

從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領域，相當于直接殺入高通腹地。

此外在過去幾年，全球手機市場持續(xù)萎縮，以手機芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科面臨巨大收入壓力。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一季度報告顯示，其營收同比大幅下滑33%；凈利潤同比減少49.4%，近乎腰斬。

高通：延續(xù)手機芯片優(yōu)勢和地位

基于對智能手機SoC需求空間逐漸見頂?shù)呐袛啵咄ㄩ_始大步踏入汽車智能座艙領域。

從2014年推出驍龍620A以來，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程也由28nm升級至5nm。

同時高通也在這個過程中牢牢占據(jù)了智能座艙芯片市場的核心地位。

2016年，高通正式發(fā)布820A，吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來等一系列廠家采用。

直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。

2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球7nm制程，被稱為[車規(guī)級芯片天花板]，一度成為衡量一款智能車科技水平高低的標尺。

2020年，推出ADAS和自動駕駛解決方案——Snapdragon Ride平臺。

2022年高通完成了對Arriver的收購，同時將Arriver的視覺系統(tǒng)整合到了高通的系統(tǒng)之中并開始對SoC和計算機視覺軟件進行協(xié)同設計。

今年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用單顆SoC芯片集成方式，它是可以同時支持數(shù)字座艙和ADAS的可擴展系列SoC。

今年5月，高通公司公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295（SA8295）。根據(jù)高通公布的消息，高通驍龍8295芯片將采用了5nm工藝制程，其算力達到了30TOPS。

結尾：? 座艙功能體驗升級，必然離不開硬件的支持，而芯片無疑是最底層、最重要的硬件之一。算力是智能化的基礎，芯片則是汽車產(chǎn)業(yè)智能化的根基。

在[軟件定義汽車]的大背景下，智能座艙成為全球芯片廠商競逐的下一個戰(zhàn)場。

實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控已成為中國發(fā)展國產(chǎn)智能座艙芯片的最根本原因。

因此，智能座艙芯片的國產(chǎn)化更似汽車芯片國產(chǎn)化進程道路上的第一步。

編輯：黃飛

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