汽車供應鏈的“新常態(tài)”

新冠初期芯片供應的短缺，幾乎摧毀了汽車工業(yè)。最后，在2023年中，根據S&P Global Mobility的最近分析，“最糟糕的影響似乎已經平息，汽車工業(yè)找到了新的常態(tài)。”該報告表示，“簡而言之，2021年和2022年大部分時間里影響車輛生產的芯片供應短缺現象已經淡出人們的視線，除了一些例外情況。”

然而，OEM學到了什么教訓，以及他們?yōu)閼獙Α靶鲁B(tài)”而制定的新策略是否有效，這一點還不清楚。

以Stellantis為例。

這家車廠最近發(fā)表了一份新聞稿，宣稱其已經“實施了一項全方位的半導體策略以確保供應安全并推動創(chuàng)新?！?/p>

在其新聞稿中，該公司寫道：

Stellantis已經開始與Infineon、NXP、onsemi和Qualcomm這樣的戰(zhàn)略半導體供應商進行接觸，以進一步提升其全新的、尖端的STLA平臺和技術。此外，Stellantis正在與aiMotive和SiliconAuto合作，在未來開發(fā)專屬的半導體。

整體的信息很清晰。S&P Global Mobility的汽車業(yè)務副總監(jiān)Phil Amsrud表示，Stellantis已經認識到了芯片供應商的重要性，現在正在“與合適的供應商建立關系”。

然而，Stellantis所謂的“全方位”，幾乎涵蓋從電動車、SiC和自動駕駛，到高計算性能和軟件等所有領域，但相應的具體安排卻語焉不詳，分析師們無法看清Stellantis在供應鏈管理上會有什么特殊舉動。

對此，Amsrud不以為然，他指出“所有很酷的OEM都已經直接與一批精選的半導體供應商進行了合作?！庇需b于此，Stellantis似乎姍姍來遲，不過可能還不是最后一個。

典型的供應鏈流程

通常，在汽車供應鏈中，OEM會從Tier 1那里采購模塊，Tier 1又會從Tier 2那里采購半導體，Tier 2再從Tier 3那里采購晶圓。這就是供應鏈。

Amsrud解釋說，“OEM并不關心Tier 1選擇哪個半導體供應商，是NXP還是Infineon。只要Tier 1能提供一個符合OEM設定的成本和性能參數的模塊……OEM不太關注模塊內部的情況?！?/p>

與此相反的一種模式是“定向采購”。

在這個過程中，Amsrud注意到，OEM通常會指示Tier 1“從某個供應商那里采購某個處理器”。OEM可能會補充說，“我一直在與某個特定的芯片供應商合作，我開發(fā)了一個軟件堆棧，我告訴你們，除了滿足我的規(guī)格和所有其它事情外，你還要從這個供應商那里采購這個特定的芯片。它并不是通用的?！盇msrud還假設了OEM的口吻，“我已經和半導體供應商談好了價格，這就是你要支付的價格。所以當你給我報價時，你該知道我知道那部分的成本是多少?！?/p>

由于還沒有任何證據表明Stellantis在過去使用過定向采購的模式，Amsrud對此表示懷疑。“我不知道他們設計和管理半導體設計和履行流程的專業(yè)知識從何而來?！?/p>

這次有什么新內容？

然而，Stellantis的公告中包含了一些重要信息。其中包括Stellantis計劃合作的芯片供應商的名單，還披露了一項100億歐元的采購預算，用以解決供應鏈問題。

Stellantis此前已經宣布了與Qualcomm的Snapdragon汽車平臺和Infineon在SiC上的“合作”或“諒解備忘錄”。TechInsights的汽車業(yè)務副總裁Ian Riches解釋說，公告中的一些內容已經公開，但是“用詞（強調‘戰(zhàn)略性’）和一次性列出供應商的名稱還是頭一次”。

Stellantis透露出采購預算的公告可能會讓業(yè)內一些人覺得這是一條重大新聞。

該公司表示：

到目前為止，Stellantis已經與半導體供應商簽訂了持續(xù)到2030年的直接采購協(xié)議，價值超過100億歐。

然而，Riches質疑這個預算是否足以滿足Stellantis到本十年末的需求。

他說：“粗略估計，從2024年到2030年，Stellantis的銷量可能有5500萬到6000萬輛，100億歐折到每輛車不到200美元?！?/p>

他補充說：“新聞稿提到了SiC MOSFET、MCU和SoC。TechInsights估計，2023年這些組件類型的平均BOM約為230美元，到2030年將上升到500美元以上?！?/p>

Riches總結說，這筆支出“看起來似乎只夠支撐需求的大約一半?！?/p>

向傳統(tǒng)芯片公司的保證

Riches懷疑，Stellantis的聲明中涉及到的另一個因素是，該公司覺得有必要向傳統(tǒng)的汽車芯片供應商提供保證。

今年6月，Stellantis和Foxconn宣布成立一家名為Silicon Auto的合資公司，共同設計專有的汽車半導體。

Riches說：“Stellantis可能也在向其傳統(tǒng)的、長期的半導體供應商示愛。如果我是一個半導體供應商的高層，并不斷聽到Stellantis想要自己造芯的消息，我可能會忍不住拿起電話問，這是否意味著可以把他們的配額轉移到另一家需求更多的客戶那邊?！?/p>

另外，Amsrud觀察到，Stellantis也可能以公開供應商名稱的方式來獎勵傳統(tǒng)的汽車芯片供應商。他懷疑，“這可能是談判的一部分。”

與Tier 3的關系

未解答的問題之一是，OEM需要在多大程度上開始直接與Tier 3（芯片代工廠）合作。

通用和福特分別宣布與GlobalFoundries進行戰(zhàn)略合作。通用和GlobalFoundries在今年早些時候公布了“一項戰(zhàn)略性、長期的協(xié)議，為通用的芯片供應開辟了專門的產能通道?！?/p>

早在2021年11月，GlobalFoundries和福特宣布“合作推進半導體制造和技術開發(fā)在美國的進程，旨在增加福特和美國汽車工業(yè)的芯片供應?！?/p>

這些協(xié)議的詳細內容還不清楚。

有一點是肯定的。OEM想要表明他們不僅理解與Tier 1和Tier 2合作的重要性，而且還要與代工廠建立直接的關系，管理整個供應鏈。

如Amstrud所說，OEM正在意識到，“我不能只知道我的供應商是誰。我還要知道他們所有的供應商是誰。我甚至可能需要與這些供應商建立關系，或者讓他們與Tier 1坐在一起，以確保我能得到完整的信息。”

供應鏈混亂

Semicast Research的首席分析師Colin Barnden觀察到，“有些車廠真的完全被2020年發(fā)生的事情搞懵了，對供應鏈問題感到震驚?！彼J為，“Stellantis有點不尋常。他們有如此多的品牌（16個）和車廠，它必須處理供應鏈的混亂。這肯定是一場管理的噩夢?！?/p>

顯然，Stellantis最新的新聞稿是車廠必須采取的行動，因為它肯定感受到了批評者對供應鏈管理不善的批評。

正如Amsrud所總結的，所有的OEM，“不僅需要證明他們在認真對待他們的供應鏈，還需證明他們不會是最糟糕的?！?/p>

此外，Amsrud指出，在9月和8月，開始進行合同談判。Stellantis所公開表示出的接納供應鏈的多樣性、公平性和包容性，可能會緩解OEM即將與供應商進行談判前的緊張情緒。

財務結果

路透社報道，Stellantis上周三報告稱，其上半年的收入和營業(yè)利潤增長超出了預期，CEO Carlos Tavares表示，車廠將必須加快削減成本，以在更具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中保持強勁的盈利能力。

根據S&P Global Mobility的分析，Stellantis和大多數其它車廠已經能夠“提高定價，大幅減少對激勵措施的依賴，并將芯片分配給產品線內高利潤率的產品，因為他們面臨著產能問題，主要是由于芯片危機?！?/p>

該報告得出的結論是：

對于那些車廠，他們可能需要重新考慮如何管理庫存與需求，以及如何通過管理生產來支持定價權，并繼續(xù)將芯片分配給高利潤、高配的車型，因為這些車型也需要更多芯片。

S&P Global Mobility認為，最終，問題不僅僅是OEM可以得到多少芯片，還包括“不同的車廠如何在內部分配他們的供應”。

在審視汽車供應鏈時，重要的是車廠對其車輛內部的技術和組件了解多少，以及對Tier 2及其供應商產品的熟悉程度。此外，現在是各個OEM制定自己的設計、制造和供應鏈戰(zhàn)略的時候了，而不是汽車行業(yè)傳統(tǒng)的“模仿”策略。

審核編輯：劉清