芯片大廠搶攻汽車市場！英飛凌供貨小米SU7，英特爾新方案首搭極氪

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）中國汽車工業(yè)協(xié)會公開的數(shù)據(jù)顯示，2016年我國新能源車滲透率僅為2%，如今這個數(shù)據(jù)已經(jīng)躍升至50%。從“新物種”到潛力賽道，國內(nèi)新能源汽車市場在這幾年經(jīng)歷了迅猛的發(fā)展。
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近期，國內(nèi)各大新能源汽車品牌都公布了4月的銷量情況，隨著小米汽車的出現(xiàn)，市場出現(xiàn)新的格局。與此同時，國內(nèi)新能源汽車的供應(yīng)鏈也迎來新的變化：越來越多國際元器件廠商宣布與國內(nèi)車企合作，并且推動供應(yīng)鏈的本土化。
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國際芯片大廠與國內(nèi)車企的合作有著兩大方面的因素。一方面隨著汽車智能化、電氣化的發(fā)展，當(dāng)前的智能電動汽車不比以往的傳統(tǒng)燃油車汽車，最明顯的不同是車上需要的半導(dǎo)體芯片數(shù)量增加了兩到三倍，一輛智能電動汽車平均約有2000顆半導(dǎo)體芯片。
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另一方面，國內(nèi)智能汽車市場的競爭越來越激烈，新入局者不斷，有急流勇進(jìn)的，也有節(jié)節(jié)敗退、節(jié)節(jié)失守的。要想在汽車中獲得一份市場份額，必須有自己的節(jié)奏以及競爭優(yōu)勢。因此，現(xiàn)在可以看到的是，市場變化節(jié)奏很快，國內(nèi)車企的節(jié)奏也不同?；乜匆荒昵暗男酒枨?，放到現(xiàn)在來看，完全不同。越來越多車企尋求定制化，希望通過芯片的定制實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。由此也成為國際半導(dǎo)體芯片廠商與國內(nèi)車企合作的契機(jī)。
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高壓純電車型成為香餑餑，ST、英飛凌相繼宣布與國內(nèi)車企合作

就在近期，德國芯片制造商英飛凌宣布，將在2027年之前向小米汽車最新發(fā)布的小米SU7 智能電動汽車供應(yīng)碳化硅（SiC） HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模塊及芯片產(chǎn)品。除了為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，還將供應(yīng)EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器和10款以上的微控制器等其他產(chǎn)品。
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圖源：英飛凌

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業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，碳化硅能承受更高的電壓和溫度，比IGBT更能提高車輛的性能和可靠性，還有更高效率和耐用性等特點(diǎn)，且能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化的車身設(shè)計(jì)。如今碳化硅成為新能源汽車的重要材料，能夠應(yīng)用在三電系統(tǒng)中，驅(qū)動電機(jī)、電控、變速器，高壓配電盒PDU等。
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公開資料顯示，2023年上半年，全球約有40款碳化硅車型進(jìn)入量產(chǎn)交付，全球碳化硅車型銷量超過120萬輛。隨著新能源汽車性能的提升，碳化硅器件也在持續(xù)迭代。
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根據(jù)英飛凌的介紹，采用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET，提供750 V和1200 V的電壓等級，能實(shí)現(xiàn)高達(dá) 300 kW 的功率。作為對比，HybridPACK Drive G2 系列擴(kuò)展至更高的功率，第一代HybridPACK Drive 在 750 V 電壓等級下提供100 kW至180 kW的功率范圍。
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國際市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence預(yù)計(jì)，到2028年，全球功率碳化硅器件市場將增長至90億美元。毫無疑問，新能源汽車行業(yè)將成為帶動碳化硅市場起量的關(guān)鍵。2023年上半年，英飛凌HybridPACK Drive 在全球各種電動汽車平臺的出貨約為300 萬套。
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除了英飛凌，意法半導(dǎo)體也在2023年12月與理想汽車簽署碳化硅長期供貨協(xié)議，宣布為理想汽車的800V 高壓純電平臺提供意法半導(dǎo)體的第三代 1200V SiC MOSFET 技術(shù)。理想汽車已經(jīng)推出了多款高壓純電動車型，例如理想MEGA。
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高壓純電動車具備能效高、續(xù)航遠(yuǎn)的特點(diǎn)，理想、吉利等多家新能源汽車品牌都推出了純電車型。為了保證車型的性能優(yōu)勢，在電驅(qū)逆變器中采用碳化硅MOSFET也成為不二的選擇。
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為了保證足夠的產(chǎn)能，英飛凌和意法半導(dǎo)體都實(shí)施了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2023年8月，英飛凌宣布將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，還計(jì)劃在未來五年內(nèi)，投入近50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)的二期建設(shè)。意法半導(dǎo)體也在2023年與三安光電成立合資企業(yè)，在重慶市生產(chǎn)碳化硅芯片，將于2025年投產(chǎn)。
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AI將智能汽車帶進(jìn)2.0時代，英偉達(dá)、英特爾推出新的方案

AI技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透進(jìn)新能源汽車中，特別是自動駕駛。談及自動駕駛，繞不開的國際大廠就是英偉達(dá)。目前，DRIVE Orin已經(jīng)與小米SU7合作，并且還與極氪汽車、長城汽車、蔚來等汽車品牌達(dá)成合作。
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在DRIVE Orin之后，英偉達(dá)推出DRIVE Thor。英偉達(dá)在 GTC 2024 開發(fā)者大會上，宣布將與比亞迪繼續(xù)合作，DRIVE Thor 車機(jī)芯片將用于比亞迪電動汽車中。
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在國內(nèi)新能源汽車品牌中，比亞迪汽車始終保持銷量第一的位置，今年4月，比亞迪交付313245輛，同比增長48%，并且與第二名拉開一個數(shù)量級的銷量成績。比亞迪已經(jīng)打造了王朝網(wǎng)、海洋網(wǎng)等多個系列的車型，分別面向不同的市場。毫無疑問，與比亞迪的合作，會成為英偉達(dá)又一個與國內(nèi)車企合作的重要案例。
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在智能駕駛方面，比亞迪也有不同的市場策略。比亞迪表示，今年將推出超過10款高階智駕車型；未來，20萬元以上的車型將提供高階智能駕駛輔助系統(tǒng)的選裝，30萬元以上的車型全部標(biāo)配。據(jù)了解，即將上市的比亞迪海獅07 EV是比亞迪海洋網(wǎng)系列搭載“天神之眼”高階智駕的車型，將支持L2+高階智能輔助駕駛，具備高快領(lǐng)航等多項(xiàng)高階智能駕駛輔助功能。
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智駕體驗(yàn)的提升，需要車載芯片的配合。英偉達(dá)DRIVE Thor是專為生成式 AI 應(yīng)用而打造的車載計(jì)算平臺， 集成全新的NVIDIA Blackwell GPU 架構(gòu)，英偉達(dá)表示該架構(gòu)專為 Transformer、大語言模型（LLM）和生成式 AI 工作負(fù)載設(shè)計(jì)。值得一提的是，DRIVE Thor將座艙功能、安全可靠的高度自動化駕駛和無人駕駛功能都整合至同一個集中式平臺上。
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除了比亞迪，英偉達(dá)DRIVE Thor還將與小鵬汽車、昊鉑合作，其中昊鉑下一代采用?DRIVE Thor的電動汽車將?具備L4級駕駛功能。
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在智能座艙方面，隨著對駕駛員體征監(jiān)測、乘客監(jiān)控等需求的提升，多模態(tài)交互方式也對芯片算力、算法等能力提出更高的要求，業(yè)內(nèi)人士提出了“AI 2.0智能座艙”的概念，在2.0時代，又有新的挑戰(zhàn)等著芯片廠商和車企去突破。
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其中一個挑戰(zhàn)是當(dāng)智能汽車的“軟件定義汽車”發(fā)展到一定階段，業(yè)內(nèi)人士發(fā)現(xiàn)其無法滿足當(dāng)今工作負(fù)載對性能不斷增長的需求。是否有一套新的解決方案應(yīng)對這些問題？
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為此，英特爾發(fā)布全新的人工智能增強(qiáng)型軟件定義汽車片上系統(tǒng)（SDV SoC）系列，提供了足夠的空間來處理多個軟件工作負(fù)載。根據(jù)介紹，其通過芯片級增強(qiáng)版硬件虛擬化功能的工作原理，讓工作負(fù)載更為快速地抵達(dá)硬件層。通過全新的軟件定義汽車架構(gòu)方案，推進(jìn)“軟件定義汽車”向下一個階段發(fā)展。
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在合作伙伴方面，英特爾選擇了極氪汽車。在CES 2024上，英特爾宣布極氪汽車將是首家搭載全新的人工智能增強(qiáng)型軟件定義汽車片上系統(tǒng)（SDV SoC）系列的汽車品牌。
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值得一提的是，英特爾將其AI PC體驗(yàn)融合進(jìn)汽車，SDV SoC系列融合英特爾的AI加速技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)駕駛員和乘客監(jiān)控等車載AI應(yīng)用。該功能的加入，將讓極氪汽車能夠持續(xù)拓展生成式AI語音助手等新體驗(yàn)。
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小結(jié)：

需要關(guān)注的是，為了保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，有不少汽車企業(yè)選擇自研，或者建立合資公司。在一定程度上，自研自制能夠帶來一定的優(yōu)勢，但從市場策略上看，要保持足夠的競爭力，也必須根據(jù)產(chǎn)品定位采取不同的供應(yīng)策略，與國際大廠合作就是在高端產(chǎn)品上加強(qiáng)競爭優(yōu)勢的方式之一。在國內(nèi)汽車市場中保持充足的技術(shù)競爭優(yōu)勢，也是當(dāng)前汽車品牌迫切的問題之一。
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另一方面，國際芯片廠商也在試圖通過與國內(nèi)汽車廠商的合作，擴(kuò)大其市場份額。例如，英飛凌計(jì)劃到2025 財年碳化硅收入將超過 10 億歐元，2030年公司將占據(jù)全球SiC市場30%的份額。
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