富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導(dǎo)體與威達(dá)云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326，可通過自動(dòng)切換降壓/升壓工作模式來擴(kuò)大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產(chǎn)品。這波新品數(shù)量多達(dá)93款，富士通半導(dǎo)體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091883 香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導(dǎo)體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範(fàn)圍內(nèi)運(yùn)作的
2012-10-18 14:40:251175 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8，SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:234212 富士通半導(dǎo)體推出最新支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并帶主動(dòng)PFC，支持PWM調(diào)光。
2012-12-10 13:41:123295 根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報(bào)導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫已經(jīng)接近定案；該報(bào)導(dǎo)引述匿名消息來源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開合資公司的營(yíng)運(yùn)。
2013-02-05 09:02:05884 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實(shí)現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 13:44:111159 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲（FSEU）在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
2013-03-18 11:03:271341 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產(chǎn)品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲(chǔ)器，是富士通半導(dǎo)體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產(chǎn)品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款全新的電源管理IC產(chǎn)品，為收集能量而開發(fā)的MB39C811 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器和MB39C831 DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器。預(yù)定今年六月開始提供新產(chǎn)品的樣片。
2013-05-13 10:08:211154 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽車應(yīng)用圖形SoC－MB86R24。該產(chǎn)品及其相關(guān)軟件2013年8月起開始量產(chǎn)。
2013-05-27 10:56:471729 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車（HEV）的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
2013-06-17 11:23:33793 今天，富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高電源組件，可廣泛應(yīng)用于ICT設(shè)備、工業(yè)設(shè)備與汽車電子等領(lǐng)域。
2013-07-23 15:00:171080 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公（以下簡(jiǎn)稱“三重富士通半導(dǎo)體”）與富士通研究所（注２）針對(duì)車載雷達(dá)及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)等毫米波市場(chǎng)，共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm
2018-01-30 12:22:179291 
根據(jù)UBM TechInsights的拆解分析報(bào)告，任天堂支持裸眼3D技術(shù)的掌機(jī)3DS采用了兩個(gè)富士通半導(dǎo)體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲(chǔ)器，這是UBM拆解中首次發(fā)現(xiàn)該部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾確認(rèn)上個(gè)月收購富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發(fā)了一款先進(jìn)的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發(fā)。
2019-08-08 11:17:221276 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日頒獎(jiǎng)時(shí)間：6月1日——6月15日 不僅能夠獲得設(shè)計(jì)用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit開發(fā)板和設(shè)計(jì)經(jīng)費(fèi)支持，優(yōu)秀設(shè)計(jì)方案還將獲得驚喜獎(jiǎng)品！如何參與？1、綜合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存儲(chǔ)器有哪些特點(diǎn)？富士通FRAM存儲(chǔ)器在智能電表中有什么應(yīng)用？
2021-07-11 06:09:49
端口，2個(gè)USB 2.0接口，3.5mm音頻插孔和個(gè)SD卡讀卡器。標(biāo)配 23Wh鋰聚合物電池，支持續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)達(dá)6個(gè)小時(shí)。作為平板，TH40D整機(jī)重達(dá)1.1公斤，擁有17.4mm的厚度。 這款富士通
2011-05-17 17:02:47
成本做出合適的解決方案?！ ≡谲浖脚_(tái)方面，李丹介紹說，富士通半導(dǎo)體的開發(fā)環(huán)境可兼容所有16位/32位硬件平臺(tái)，以后的產(chǎn)品路線圖也將保證具有一樣的開發(fā)環(huán)境，因此客戶不需要重新學(xué)習(xí)，從而可縮短開發(fā)周期
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國(guó)SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強(qiáng)入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數(shù)FRAM大廠并存，F(xiàn)RAM技術(shù)在過去數(shù)十年的競(jìng)爭(zhēng)中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應(yīng)用的“C位”！富士通半導(dǎo)體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤電路圖
2008-06-19 22:24:04
OpenGL ES 3.0是對(duì)OpenGL ES 2.0標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)。
OpenGL ES 3.0添加了OpenGL 3.x中已有的功能。其他OpenGL ES 3.0功能包括：
?OpenGL ES
2023-08-08 06:03:48
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件（如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD）和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。
2019-08-26 08:28:21
OPENGL ES 程式1) 之後GPU 主要的開發(fā)工作在 Microsoft Visual Studio 上完成，這裡安裝的是VS2013，結(jié)束1 的步驟安裝得到一個(gè) Vivante 目錄，進(jìn)入安裝
2019-09-18 09:05:13
HUAWEI DevEco Studio（后文簡(jiǎn)稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應(yīng)用及服務(wù)開發(fā)的IDE，最近升級(jí)了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 14:29:40
與DevEco Studio的功能深度融合，在信息閱讀過程中可一鍵直達(dá)相應(yīng)功能，實(shí)現(xiàn)信息閱讀與操作的快速切換。 圖9 信息中心（InfoCenter）● 2. 資源實(shí)時(shí)更新新版本的信息中心，支持根據(jù)開發(fā)
2022-07-11 17:37:28
安國(guó)半導(dǎo)體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)范圍 特推出新款觸摸按鍵 價(jià)格比義隆合泰都更有優(yōu)勢(shì) 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
提供內(nèi)設(shè)端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認(rèn)證為幫助工程師在新開發(fā)產(chǎn)品或在原有產(chǎn)品設(shè)計(jì)中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導(dǎo)體新推出
2018-07-13 13:20:19
有沒有哪位大神做過基于FPGA富士通FTP-628MCL101熱敏打印機(jī)，求指導(dǎo)
2015-07-08 23:12:34
誰有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
近日，觸摸感應(yīng)領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新Arrows V F-04E智能手機(jī)（由NTT DOCOMO推出）中選用了賽普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
富士通1 基本介紹 富士通株式會(huì)社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導(dǎo)體、電腦（超級(jí)電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器）、通訊裝置及服務(wù)，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
富士通推出USB 3.0 SATA橋接芯片MB86C30A
富士通(Fujitsu)微電子（上海）有限公司日前宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0-SATA橋接芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范，并能在外置存
2009-08-06 08:05:292183 富士通微電子推出消費(fèi)電子類快速響應(yīng)DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片
富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出新型快速響應(yīng)雙通道DC/DC轉(zhuǎn)換器（*1）芯片。該芯片可用于液晶電視
2009-11-19 08:45:47420 Broadcom推出新版InConcert技術(shù)
Broadcom宣布，推出新版InConcert無線技術(shù)，該技術(shù)在上網(wǎng)本和筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的藍(lán)牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技術(shù)采用自適應(yīng)算
2009-12-22 09:26:11579 富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲超速USB合格證書
富士通微電子（上海）有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國(guó)USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化
2010-02-04 16:33:54757 Samplify推出新版Prism 壓縮／解壓縮技術(shù)
? 賽靈思聯(lián)盟合作伙伴，混合信號(hào)半導(dǎo)體和 IP 信號(hào)壓縮廠商 Samplify Systems 公司現(xiàn)已推出面向 FPGA 實(shí)施的 Prism 解壓縮算法 3.0
2010-02-08 10:12:51588 三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊
三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351137 英特爾公司推出新版Atom平臺(tái) 適用于智能手機(jī)
全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾公司周三推出新版Atom平臺(tái)。該平臺(tái)功耗低、成本低、尺寸小的特點(diǎn)更適
2010-05-07 08:31:29505 富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)近日正式宣布與數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、電子閱讀器和其它手持移動(dòng)設(shè)備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片
2011-02-25 09:15:402017 富士通半導(dǎo)體基于采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產(chǎn)品加上2010年11月上市的第一批44款產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列共有96款產(chǎn)品
2011-04-26 09:53:141313 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半導(dǎo)體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價(jià)比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半導(dǎo)體(上海)宣布，推出針對(duì)汽車應(yīng)用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個(gè)型號(hào)，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:26682 富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制
2011-09-29 10:03:051286 
富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國(guó)際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個(gè)型號(hào)，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:44890 
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)
2012-04-17 09:26:34985 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設(shè)計(jì)仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及
2012-04-26 08:40:18644 
上周，富士通半導(dǎo)體宣布將一個(gè)較舊的生產(chǎn)微控制器的晶圓廠過戶給電裝（Denso）日本頂級(jí)的汽車零部件供應(yīng)商。 富士通稱，所有權(quán)移交內(nèi)容包括日本巖手縣的土地、建筑和晶圓廠所有
2012-05-03 09:34:49452 富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺(tái)積電”開始談判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:581619 
據(jù)彭博社報(bào)道，消息人士稱，富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎(jiǎng)”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應(yīng)器達(dá)到2.5kW的高輸出功率，并擴(kuò)大電源供應(yīng)的增值應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)低碳能源社會(huì)。富士通半導(dǎo)
2012-11-21 08:51:361370 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實(shí)現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:531258 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布出席在中國(guó)上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列，共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器
2013-04-24 10:08:512050 說到變頻電機(jī)控制，就不得不說說富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法，匹配過20多款壓縮機(jī)，具有可現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì)，適用于各種變頻控制應(yīng)用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33808 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開發(fā)時(shí)間。
2014-01-15 17:00:51589 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出接近物體感測(cè)庫 （Approaching Objective Detection Library，簡(jiǎn)稱AOD），此套軟件可搭配該公司的圖形系統(tǒng)芯片，有效將車載攝像機(jī)所感測(cè)到的行人、車輛及其他鄰近物體信息可視化。
2014-05-21 13:57:521243 兩家公司已經(jīng)達(dá)成： i）晶圓代工服務(wù)協(xié)議，富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓； ii） 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會(huì)津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲(chǔ)器）（注1）產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:03:201539 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲(chǔ)器）（注1）產(chǎn)品 MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通半導(dǎo)體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國(guó)汽車數(shù)字儀表盤論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本視頻主要內(nèi)容：介紹了富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27952 本文檔內(nèi)容包含了基于富士通FlexRay解決方案從系統(tǒng)支持到硅材料，供大家參考。
2017-09-07 16:22:07
8 聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日聯(lián)電董事會(huì)通過決議，購買富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán)，使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004266 關(guān)鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時(shí)電子報(bào) 安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:003086 聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169859 富士通半導(dǎo)體所研發(fā)的多款車用可視化解決方案，能充分發(fā)揮其高性能車用系統(tǒng)單芯片的高速運(yùn)作及高品質(zhì)繪圖能力的優(yōu)勢(shì)，例如整合式人機(jī)接口（HMI）系統(tǒng)，能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕，包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:45718 聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權(quán)，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432908 微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器（TitanADX）已為富士通半導(dǎo)體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 此外，富士通還在協(xié)議中提供了云服務(wù)，可按月訂閱。富士通表示，該公司正在提供基于云的基站、核心網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和應(yīng)用程序管理。這將帶來操作的遠(yuǎn)程監(jiān)控，以及故障時(shí)的主要響應(yīng)。
2020-10-12 16:29:111546 富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)MB85AS12MT，這是富士通ReRAM產(chǎn)品系列中密度最大的產(chǎn)品。
2022-04-24 16:06:021133 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí)，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件。
2022-07-05 17:05:24760 HUAWEI DevEco Studio（后文簡(jiǎn)稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應(yīng)用及服務(wù)開發(fā)的IDE，最近升級(jí)了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:011355 對(duì)于CGI Studio的用戶來說，上市時(shí)間是重中之重，這種理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:022504
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