EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場。
2013-08-26 09:34:04
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大家都在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜 （FDSOI）的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢？
2013-12-09 13:49:542326 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案,SoC生產(chǎn)技術(shù)的成功，依靠的是廠商以最低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)大量的生產(chǎn)能力
2012-01-28 17:14:431836 
目前，大多數(shù)介紹物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的新聞集中在家庭自動化，可穿戴設(shè)備電子產(chǎn)品，和其他消費(fèi)應(yīng)用。但是解決工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的問題更為迫切，如供應(yīng)鏈的預(yù)測維護(hù)對整合。那么在未來一年的行業(yè)前景中必須克服哪些挑戰(zhàn)呢？
2014-12-26 14:31:034313 現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
2016-09-30 13:48:242722 
科再奇表示，良率問題與10納米制程使用的多重圖形(multi-patterning)數(shù)量所導(dǎo)致之缺陷有關(guān)；在10納米節(jié)點(diǎn)之后，英特爾將于7納米節(jié)點(diǎn)采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)。
2018-05-10 10:06:263094 Finfet技術(shù)（3D晶體管）詳解
2012-08-19 10:46:17
SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)
2021-04-02 06:03:24
SoC測試技術(shù)傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術(shù)一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
由于現(xiàn)有的工作人員有限和可能借鑒的先前專知微乎其微，物聯(lián)網(wǎng)實(shí)施對工程團(tuán)隊(duì)構(gòu)成的挑戰(zhàn)是相當(dāng)大的。因此，工程師們希望利用有助于簡化開發(fā)進(jìn)程的一切。當(dāng)然，任何物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)將包括許多不同的方面。一方面，重點(diǎn)
2018-11-01 08:58:53
上網(wǎng)(WiFi)和蜂窩式移動手機(jī)(cellular)等多種無線通訊功能，我們再看看今日的3代手機(jī)結(jié)合了藍(lán)牙、無線上網(wǎng)、FM, GPS甚至更多的無線連結(jié)功能，但在多重通訊裝置的技術(shù)中存在著更高的測試挑戰(zhàn)
2019-05-31 08:01:40
多重通訊的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-13 06:09:40
我用15f2k60s2寫了一個(gè)程序顯示圖形的，但是實(shí)際顯示是亂碼，不知道這么回事，不知道顯示文字和顯示圖形有什么區(qū)別
2017-08-23 21:14:17
車用USB設(shè)計(jì)解決方案TI 擁有廣泛的 USB 車用設(shè)計(jì)資源，包括經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室測試的參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用手冊、白皮書和 WEBENCH? 設(shè)計(jì)仿真，可為設(shè)計(jì)人員提供簡化 USB 車用設(shè)計(jì)所需的整套資源。 USB 車用電源參考設(shè)計(jì)車用 USB 電池充電器設(shè)計(jì) 支持器件 TPS2511-Q1： USB…
2022-11-22 07:18:53
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的車用機(jī)械儀表盤已向數(shù)字儀表過度，與之對應(yīng)的全部功能顯示也將被渲染后的高清畫面所取代。而引起這一變革的根源，卻是一個(gè)只有一元硬幣大小的集成電子芯片--圖形儀表盤(圖形儀表盤微
2023-03-17 14:32:46
車用雷達(dá)是駕駛輔助系統(tǒng)的重要組成部分。其不僅提供駕駛?cè)藛T舒適從而減少緊張感的駕駛環(huán)境，更為全面提高道路交通安全奠定必要的基礎(chǔ)。從設(shè)計(jì)車用雷達(dá)及其優(yōu)化到大量生產(chǎn)，以及安裝除錯(cuò)，都會使用到多種檢驗(yàn)與測試方法。本文僅從射頻測試技術(shù)角度探討車用雷達(dá)的若干設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
2019-09-02 06:24:29
系統(tǒng)性能要求，將是車用電源管理系統(tǒng)中最大挑戰(zhàn)。本篇專題將以技術(shù)及車用市場需求為主軸，探討如何設(shè)計(jì)出高可靠度、低成本電源的車用電子系統(tǒng)，以及未來車用電源供應(yīng)的新應(yīng)用趨勢。車用電源需求開發(fā)應(yīng)考慮不同系統(tǒng)
2009-10-05 07:58:12
工藝認(rèn)證的 FinFET 和可識別多重圖形的設(shè)計(jì)Signoff 時(shí)序、寄生參數(shù)提取和功耗分析消除設(shè)計(jì)迭代從綜合到后期布線的高級區(qū)域恢復(fù)算法，以獲得最大利用率
2020-11-14 07:58:53
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
阻礙LED光源迅速開拓車用市場的不利因素是什么？LED光源的車用優(yōu)勢有哪些？
2021-05-17 06:53:44
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會限制良品率或?qū)е赂甙旱臏y試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
16納米FinFET制程，但因許多客戶認(rèn)為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較，效能及功耗上并無太明顯的差距，也因此，臺積電加快腳步開發(fā)出16納米FinFET Plus制程，除了可較
2014-05-07 15:30:16
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
納芯微推出集成LIN總線物理層和小功率MOS管陣列的單芯片車用小電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)級芯片（SoC）—— NSUC1610。作為單芯片解決方案，NSUC1610支持12V汽車電池供電，適合于直接控制小型有刷
2023-02-17 14:15:19
基于NiosⅡ的車用氧傳感器測試系統(tǒng)摘 要：為了檢測車用氧傳感器性能參數(shù)，提出一種基于NiosⅡ軟核的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，利用LabVIEW 語言編寫數(shù)據(jù)采集程序、與LabVIEW 和NiosⅡ接口程序
2009-05-17 11:52:32
如何克服ACS測試系統(tǒng)和SMU的可靠性測試挑戰(zhàn)？
2021-05-11 06:11:18
如何克服FPGA I/O引腳分配挑戰(zhàn)？
2021-05-06 08:57:22
如何去克服基于云的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)配置挑戰(zhàn)？
2021-05-18 07:20:36
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
各位老師，我是一個(gè)業(yè)余電子愛好者。請問產(chǎn)品級載人的平衡車電機(jī)是怎么克服頻繁啟動停止正反轉(zhuǎn)帶來的沖擊電流的。
2017-05-11 17:13:33
如何去界定SoC？怎樣用SoC技術(shù)去設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片？芯片硬件設(shè)計(jì)包括哪些？
2021-06-21 07:29:02
除塵等。但對設(shè)計(jì)人員來說，這也意味著在設(shè)計(jì)可靠的系統(tǒng)時(shí)將會面臨更多的挑戰(zhàn)。而小型放大器可以幫助其快速克服許多重大挑戰(zhàn)。下文列舉了設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中會遇到的六種挑戰(zhàn)，以及小型放大器能提供的六種解決方案
2022-11-09 06:02:07
本文介紹在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)環(huán)境光感測遇到的主要挑戰(zhàn)，以及如何克服這些挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)背光燈更高的反應(yīng)靈敏度，并能精確地根據(jù)環(huán)境光來調(diào)整背光亮度。
2021-03-08 07:25:33
這些需求。在下面的文章中，我們將回顧 MEMS IMU 的最新進(jìn)展，闡述這些進(jìn)展如何幫助硬件和軟件工程師縮短開發(fā)時(shí)間并克服他們一直面臨的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代 IMU 如何滿足新興應(yīng)用的苛刻要求？新興 MEMS
2017-03-31 12:31:30
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
）WLAN標(biāo)準(zhǔn)（如802.11g）的期待。伴隨新的效能要求而來的是，所使用的生產(chǎn)測試系統(tǒng)必須克服新的挑戰(zhàn)，才能確保產(chǎn)品符合品質(zhì)及效能要求的目標(biāo)。而最值得關(guān)注的一點(diǎn)，則是有無可能在發(fā)射器和接收器的數(shù)目變成兩倍、三倍、甚至四倍，而且規(guī)格要求更嚴(yán)格的情形下，依然把測試成本控制在802.11a/g系統(tǒng)的水準(zhǔn)？
2019-08-08 07:29:54
如何制作一個(gè)電動車用的密碼啟動面板，輸入密碼電動車自動通電，手動按斷電按鈕，電動車自動斷電。這樣就不需要電動車鑰匙了。我百度了電動車鑰匙原理，很簡單的物理原理，感覺可行性可以，有沒有大師指導(dǎo)一下具體步驟
2022-05-25 13:49:29
大家都在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?
2019-09-27 06:59:21
finfet都用什么PR工具？現(xiàn)在后端工具inn成主流了嗎？沒用過Innovus想問一下也能跑skill嗎？
2021-06-25 08:09:39
高功率數(shù)字放大器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？怎么才能克服進(jìn)行高功率設(shè)計(jì)時(shí)遭遇的主要挑戰(zhàn)？
2021-04-12 06:44:25
TI 的C6000 Jacinto 車用信息娛樂處理器以及車用等級OMAP行動處理器提供駕駛和乘客頂級的視覺運(yùn)算及娛樂功能。這些處理器含有專用3D 圖形加速器及視訊協(xié)同處理器，支持1080p
2012-12-04 15:02:00
SOC技術(shù)概述半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動SOC時(shí)代的到來SOC特點(diǎn)SOC對產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊 SOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)SOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) SOC設(shè)計(jì)技術(shù)簡介 SOC設(shè)計(jì)過程的質(zhì)
2008-10-29 16:56:50
11 SOC技術(shù)概述
半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動SOC時(shí)代的到來SOC特點(diǎn)SOC對產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊 SOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)SOC面臨的技
2008-10-29 17:07:262259 PC廠商想介入智能手機(jī)？需克服五大挑戰(zhàn)
國際研究及顧問機(jī)構(gòu)Gartner指出，PC制造商認(rèn)為，智能手機(jī)市場可以抵銷計(jì)算機(jī)銷售的衰退。2009年，全球智能手機(jī)的銷售量將較
2009-11-04 09:16:12534 Qspeed硅二極管能協(xié)助克服高成本、低性能的電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
基于項(xiàng)目的各種限制約束，設(shè)計(jì)人員在元器件選型過程通常會作出這樣或那樣的折衷。譬如，在設(shè)計(jì)一個(gè)電源
2009-11-16 09:15:02638 基于新一代SoC SH7264的圖形儀表板開發(fā)平臺
隨著汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的電子部件被安裝到了汽車中。如倒車?yán)走_(dá)早已是中高端汽車的標(biāo)配，而用戶對倒
2009-12-11 10:32:00797 3D圖形技術(shù)在手機(jī)應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競爭
亞洲市場正在興起的對面向圖形電子游戲的狂熱，正刺激著對下一代具有復(fù)雜3D圖形功能手機(jī)的巨大需求。本文通過詳細(xì)介紹
2009-12-28 09:26:10470 泰克專家支招 解決測試挑戰(zhàn)以克服LED照明應(yīng)用瓶頸
近日，第二屆亞太LED技術(shù)論壇峰會在深圳和寧波相繼舉辦。深圳和華南地區(qū)在中國LED照明產(chǎn)業(yè)的重要位置自然
2010-04-12 09:45:18386 多重標(biāo)準(zhǔn)射頻前端可能是獨(dú)立的集成電路，或是一個(gè)較大、且整合了射頻及調(diào)制解調(diào)器之芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案的一部份。在這兩種情況中，射頻電路系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)需求基本上相同
2011-04-22 11:19:44650 現(xiàn)今的個(gè)人通訊產(chǎn)品都傾向多重通訊功能方向發(fā)展，多重通訊裝置意指單一裝置中具備多種射頻和連結(jié)方式，如在市場熱賣的蘋果品牌 iPhone或智能手機(jī)就具備藍(lán)牙 （Bluetooth）、無線上
2012-07-04 11:14:40738 
GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM 處理器設(shè)計(jì)最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141116 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551271 全球電子軟硬件設(shè)計(jì)解決方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功舉辦了Mentor Forum 2012設(shè)計(jì)技術(shù)論壇。此次論壇主旨為突破十億邏輯門設(shè)計(jì)藩籬克服SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性（Break the
2012-11-19 09:04:04680 浸潤式微影技術(shù)、多重圖形以及高折射率液體，將讓193納米微影設(shè)備走到國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）目前的終點(diǎn)：8納米。屆時(shí)，EUV技術(shù)可有出頭日？
2012-12-26 09:40:255449 無線感測器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提
2013-01-10 15:18:1244 智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設(shè)計(jì)，其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計(jì)服務(wù)同業(yè)可以克服的。
2013-01-28 09:50:41852 目前，大多數(shù)介紹物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的新聞集中在家庭自動化，可穿戴設(shè)備電子產(chǎn)品，和其他消費(fèi)應(yīng)用。但是解決工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的問題更為迫切，如供應(yīng)鏈的預(yù)測維護(hù)對整合。對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）必須克服一些重大的挑戰(zhàn)。那么在未來一年的行業(yè)前景中必須克服哪些挑戰(zhàn)呢？
2017-01-12 18:02:2362 本文介紹設(shè)計(jì)人員如何采用針對FinFET工藝的IP而克服數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。
2017-09-18 18:55:3317 在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點(diǎn)的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119531 
物聯(lián)網(wǎng)正影響著一般人的工作、娛樂和生活方式，而且它還是改變企業(yè)業(yè)務(wù)運(yùn)作方式，并在未來數(shù)年中提高盈利的關(guān)鍵。隨著情境感知的增強(qiáng)，物聯(lián)網(wǎng)為大量行業(yè)的復(fù)雜決策提供寶貴的智慧方案。本文將討論這些機(jī)會和挑戰(zhàn)，并介紹一些克服這些挑戰(zhàn)的方法。
2018-01-09 09:26:155001 FinFET 同樣帶來了更多限制，例如電壓閾值感知間隔、植入層規(guī)則等。這些因素將影響擺設(shè)、布局規(guī)劃和優(yōu)化引擎，還會直接影響設(shè)計(jì)的利用率和面積。多重圖案拆分收斂和時(shí)序收斂相互依存，可以增加設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。
2018-04-04 14:23:001101 隨著高級工藝的演進(jìn)，電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最先進(jìn)的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強(qiáng)。與此同時(shí)，他們同樣面臨許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。多重圖案拆分給設(shè)計(jì)實(shí)施過程帶來了許多重大布局限制，另外為降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶體管使之更加復(fù)雜，因?yàn)樗鼘[設(shè)和布線流程帶來了更多的限制。
2018-01-28 13:40:00674 
如今，新能源汽車市場發(fā)展迅猛，看似一片繁榮，但實(shí)際上在背后隱藏著不少的亂象。高速發(fā)展進(jìn)程中，新能源汽車發(fā)展遇到多重挑戰(zhàn)，無時(shí)不刻都在關(guān)系著消費(fèi)者的利益。
2018-09-22 09:01:001126 產(chǎn)業(yè)需要克服兩大挑戰(zhàn)，即是科技與獲利的商業(yè)模式。
2019-07-17 11:39:551250 據(jù) ASML 報(bào)道，與三重圖案化相比，EUV 可以將金屬線的成本降低 9％，將通孔的成本降低 28％。ASML 產(chǎn)品營銷總監(jiān) Michael Lercel 說：“（EUV）可以消除晶圓廠的步驟。如果
2019-09-05 16:04:369760 
紐約州Hauppauge - 為應(yīng)對客戶在克服散熱和冷卻系統(tǒng)問題方面遇到的挑戰(zhàn)，標(biāo)準(zhǔn)微系統(tǒng)公司（SMSC）擴(kuò)大了其環(huán)境監(jiān)測系列和/（EMC）解決方案。
2019-10-06 14:54:002445 
與過去相比，研究人員現(xiàn)在已經(jīng)將EUVL作為存儲器關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的圖形化工藝的一個(gè)選項(xiàng)，例如DRAM的柱體結(jié)構(gòu)及STT-MRAM的MTJ。在本文的第二部分，IMEC的研發(fā)工程師Murat Pak提出了幾種STT-MRAM關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的圖形化方案。
2019-09-05 11:45:007207 如果說在2019 年年中三星宣稱將在2021年推出其“環(huán)繞式柵極（GAA）”技術(shù)取代FinFET晶體管技術(shù)，FinFET猶可淡定；而到如今，英特爾表示其5nm制程將放棄FinFET而轉(zhuǎn)向GAA，就已有一個(gè)時(shí)代翻篇的跡象了。
2020-03-16 15:36:392616 結(jié)合紅、綠、藍(lán)光（RGB）發(fā)光二極管（LED）的多重色彩光源，可以產(chǎn)生多樣化色彩輸出，同時(shí)LED本身也具備相當(dāng)?shù)姆€(wěn)定度和高效率，不過在要運(yùn)用RGB LED產(chǎn)出多重色彩光源并維持高品質(zhì)，仍有些挑戰(zhàn)必須克服，本文將介紹能夠處理這些挑戰(zhàn)的技術(shù)。
2020-04-25 10:14:002144 
本文討論了一些CAN設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，重點(diǎn)是功耗以及在CAN應(yīng)用中使用多個(gè)電壓軌進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2020-09-21 15:02:571325 
物聯(lián)網(wǎng)通常也被稱為第四次工業(yè)革命，它不僅會留下來，還會越來越普及。 這并不是說物聯(lián)網(wǎng)沒有自身的挑戰(zhàn)。首先，最重要的是，將高級功能壓縮為縮小的尺寸。這是如何通過智能 PCB 制造來克服通常與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)
2020-09-22 21:49:211160 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《 Sunrise如何克服5G網(wǎng)絡(luò)部署挑戰(zhàn)》指出，Sunrise運(yùn)營著歐洲最發(fā)達(dá)、性能最高的5G網(wǎng)絡(luò)之一，并克服了嚴(yán)苛市場條件下所帶來的一系列
2020-11-06 13:48:151310 
高性能有源混頻器克服射頻發(fā)射機(jī)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2021-04-24 12:16:117 淺析在低功耗應(yīng)用中克服低IQ挑戰(zhàn)
2022-02-10 09:56:162 全新F28003x系列C2000??實(shí)時(shí)MCU幫您攻克服務(wù)器電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2022-10-28 11:59:560 工業(yè)機(jī)器人的興起:克服工廠自動化中安全人機(jī)交互的挑戰(zhàn)
2022-11-02 08:16:003 SADP 技術(shù)先利用浸沒式光刻機(jī)形成節(jié)距較大的線條，再利用側(cè)墻圖形轉(zhuǎn)移的方式形成 1/2 節(jié)距的線條，這種技術(shù)比較適合線條排列規(guī)則的圖形層，如 FinFET 工藝中的 Fin 或后段金屬線條。
2022-11-25 10:14:446269 在設(shè)計(jì)耐輻射運(yùn)動控制系統(tǒng)片上（SoC）時(shí)，需要考慮許多挑戰(zhàn)。第一個(gè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是運(yùn)動控制系統(tǒng)本身。此類空間應(yīng)用通常涉及概念化可支持各種運(yùn)動控制應(yīng)用的多功能部件。這涉及將電路劃分為可實(shí)現(xiàn)的功能，這些功能可以在用于特定模塊的IC工藝的預(yù)期功率和額定電壓限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
2023-04-24 09:50:51827 
本文將介紹LoRa網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的四個(gè)主要元素，并詳細(xì)討論設(shè)計(jì)人員在開發(fā)LoRa終端節(jié)點(diǎn)時(shí)面臨的一些最常見的挑戰(zhàn)。我們還會介紹在幫助克服這些挑戰(zhàn)并縮短上市時(shí)間方面，經(jīng)過法規(guī)認(rèn)證的LoRa模塊有何作用。
2023-07-13 15:45:16338 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex光纖通道HBA克服光纖通道SAN擁塞挑戰(zhàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 10:43:140 將分享如何面對當(dāng)前先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的挑戰(zhàn)。目前先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)通常涉及多個(gè)處理核心，如CPU、GPU和NPU，以及復(fù)雜的系統(tǒng)連接方式。這樣的復(fù)雜性帶來了多重設(shè)計(jì)驗(yàn)
2023-09-06 08:25:25494 
Introduction 無監(jiān)督多重圖表示學(xué)習(xí)（UMGRL）受到越來越多的關(guān)注，但很少有工作同時(shí)關(guān)注共同信息和私有信息的提取。在本文中，我們認(rèn)為，為了進(jìn)行有效和魯棒的 UMGRL，提取完整和干凈
2023-09-24 20:45:03588 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《克服GaN功率放大器實(shí)施中的挑戰(zhàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 16:41:070
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