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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>耐能發(fā)布新一代 AI芯片KL720,算力大增

耐能發(fā)布新一代 AI芯片KL720,算力大增

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2018-08-15 10:59:45

英特爾惠普聯(lián)合發(fā)布新一代安騰處理器

這對長MAX3232EUE+T期合作伙伴去年反目成仇,給安騰服務器的未來蒙上了層陰影。盡管加州法院已經(jīng)作出對惠普有利的判決,但部分專家仍對這平臺的前景懷有疑問?! ∮⑻貭柡突萜罩芩墓餐?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布了最新一代
2012-11-09 15:48:19

英碼科技精彩亮相火爆的IOTE 2023,多面賦AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

硬件為基礎,搭載自研的0碼移植工具鏈,在不觸碰客戶模型文件的前提下,實現(xiàn)算法從GPU到XPU的鍵移植,最快1天實現(xiàn)算法適配,快、易、省賦長尾AI算法在AI視覺產(chǎn)業(yè)的廣泛應用; 目前已廣泛應用
2023-09-25 10:03:19

解讀最佳實踐:倚天 710 ARM 芯片的 Python+AI 優(yōu)化

編者按: 在剛剛結(jié)束的 PyCon China 2022 大會上,龍蜥社區(qū)開發(fā)者朱宏林分享了主題為《ARM 芯片的 Python+AI 優(yōu)化》的技術演講。本次演講,作者將向大家介紹他們在倚天
2022-12-23 16:02:46

請問電路板新一代清洗技術有哪幾種?

有哪位專家來解答下電路板新一代清洗技術主要有哪幾種?它們分別有什么特點?
2021-04-20 07:14:41

辰漢----新一代戰(zhàn)術情報終端

辰漢---新一代戰(zhàn)術情報終端 這是款軍用的高端手持檢測設備,現(xiàn)有的軍用檢測設備基本上都是ARM9的CPU在做,操作系統(tǒng)也是WinCE5.0,或者WinCE6.0。而我們現(xiàn)在做的這款用的是ARM
2017-08-11 15:09:03

重磅!基于瑞芯微RK3588旗艦芯片打造的MinipcRK3588面世

股份有限公司重點發(fā)布新一代頂級旗艦芯片RK3588。該芯片集成60多億晶體管,采用8核CPU,8個EEGPU,6TOPsNPU,具有高、超強多媒體、豐富接口等特點。1、超強,性能與功耗的完美平衡
2022-04-04 17:14:55

阿里平頭哥發(fā)布首個 RISC-V AI 軟硬全棧平臺

面向多媒體 AI 增強場景的 RISC-V 全棧軟硬件平臺。 該平臺將 RISC-V 擴展性的新型 Vector、Matrix 及第三方硬件進行抽象,并接入 OpenCV 與 CSI-NN 等彈性
2023-08-26 14:14:40

華為Ascend昇騰 310 22TOPS邊緣計算服務器

,每顆ATALS 200 AI處理加速模塊內(nèi)含1顆華為Ascend 310 AI芯片,可提供高達22TOPS的INT8,使其在種邊緣計算產(chǎn)品中脫穎而出。滿足
2022-04-20 16:15:56

大茉莉X16-P,5800M大稱王稱霸

Rykj365發(fā)布于 2024-01-25 14:54:52

從IP到芯片,耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI芯片正式發(fā)布

從IP到芯片,耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI芯片正式發(fā)布 劉峻誠發(fā)布耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI芯片 2019年,AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段,產(chǎn)品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量
2019-05-17 20:12:29621

耐能AI芯片震撼發(fā)布 實現(xiàn)3D人工智能方案

5月20日,耐能在臺北發(fā)布首款名為“KL520”的AI芯片系列,將神經(jīng)網(wǎng)絡處理器的功耗降至數(shù)百mW等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能。
2019-05-22 11:14:584115

達摩院將發(fā)布新一代AI語音的FPGA芯片

在美國舊金山舉行的芯片行業(yè)頂級學術會議HOTCHIPS上,阿里巴巴達摩院發(fā)布新一代AI語音FPGA芯片技術——Ouroboros,該技術能將語音生成算法的計算效率提高百倍以上。
2019-08-22 17:49:33377

耐能在線上發(fā)布自主研發(fā)的新一代AI芯片-KL720

發(fā)布會上,耐能創(chuàng)始人及首席執(zhí)行官Albert Liu表示:「 KL720不僅擁有超高性能與超低功耗。同時,采用了耐能在行業(yè)內(nèi)領先的AI算法,為智能設備開創(chuàng)了一個全新的時代。此外,其低成本讓更多
2020-08-31 15:56:461896

耐能KL720芯片的三大優(yōu)勢和在安防領域的應用

同時,憑借獨特可重構技術,其可重新配置IP,能在相同的硬件架構中支持不同的CNN模型,提升使用率高達70%。
2020-08-31 17:16:163487

華邦高帶寬1Gb LPDDR3協(xié)助最新Kneron KL720 SoC在邊緣計算AI應用

Kneron在推出KL520 SoC之后迅速崛起,成為AI處理器芯片市場的領導廠商。該產(chǎn)品結(jié)合專有的軟硬件技術,可達到極高的AI效能,同時維持低功耗作業(yè)。
2020-09-22 11:40:13685

耐能推出首款支持L1和L2級別自動駕駛車的車規(guī)級芯片KL530

11月4日,耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠博士受邀在全球頂尖科技峰會Web Summit發(fā)布耐能最新一代芯片-KL530,Web Summit今年吸引了來自全球4萬多人參加此次盛會。 KL
2021-11-05 16:00:532383

耐能推出最新款KL730芯片 推動AI能力的發(fā)展

進的輕量級GPT大語言模型,如nanoGPT等。 2023年8月15日,總部位于美國圣迭戈,以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元(NPU)而聞名 的AI公司耐能,今日宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理器 (ISP),并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛
2023-08-15 16:38:241112

東風至,數(shù)智生 | “+”發(fā)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),助迎新突破

大數(shù)據(jù)與人工智能的相互作用,共同催生了新一代網(wǎng)絡”,并作為服務于物聯(lián)網(wǎng)領域的新一代重要信息基礎設施,成為賦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的“東風”以及激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強大引擎。█ 東風起
2022-10-19 09:14:31

Kneron KL630 基于智慧神經(jīng)網(wǎng)路架構的超高彈性配置之AI 相機應用方案

Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進技術節(jié)點,是專為各種專業(yè)和消費IP攝像機設計的新一代SoC,包括安全攝像機、家庭攝像機、視頻門鈴攝像機、防抖攝像機、180°和360°全景
2023-03-29 10:57:36

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