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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)?;瘧?

新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片,引領AI在芯片設計中的規(guī)?;瘧?/h1>
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這樣的AI芯片公司2019年很危險! 精選資料分享

文 | 包永剛 來自***網(wǎng)(leiphone-sz)2018年,中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論,恰逢第三AI熱潮,國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場,再加上傳統(tǒng)芯片...
2021-07-23 06:16:38

通用型AI語音識別芯片音旋風611如何?

近日,國產(chǎn)原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI語音識別芯片——音旋風611(英文名稱:Voitist611)目前正式進入批量供貨量產(chǎn)并已獲得大量客戶的認可和采用。這款芯片將適用于各種需要語音
2019-09-11 11:52:12

線路可視視頻監(jiān)測裝置(球機AI

 工作原理鼎信智慧科技DX-WPS100-SP線路可視視頻監(jiān)測裝置(球機AI),搭載全向旋轉云臺攝像頭,前置主副攝像機,支持40倍/20倍混合變倍選擇,能夠完成監(jiān)控點線路通道環(huán)境和導線
2022-12-20 17:55:52

#芯片 #AI 世界最強AI芯片H200性能大揭秘!

芯片AI
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-15 15:54:37

高通推動AI規(guī)模化 AI芯片向中低端手機普及

的研究。高通的驍龍AI芯片,在高度集成的系統(tǒng)級芯片中提供異構計算的能力,成為目前眾多AI手機的標配。 數(shù)據(jù)顯示,未來5年全球智能手機的累計出貨量將超過85億部,這也是移動終端正在成為全球最普遍AI平臺。高通一直以來在移動領域
2018-06-28 08:02:00383

規(guī)模化的投入讓商湯從AI技術到應用均構建起壁壘

成立三年多,商湯累積融資額已超過10億美元,但每年也在用數(shù)以億計的速度消耗資本,有人認為,規(guī)?;?/b>的投入讓商湯從 AI 技術到應用均構建起壁壘,也有聲音指出:“商湯在燒錢”。
2018-05-30 11:05:323296

助力AI算法芯片化 新思科技推出ASIP Designer

針對AI算法廠商紛紛將算法芯片化的趨勢,近期,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)推出了一套能夠實現(xiàn)專用指令集處理器(ASIP)開發(fā)流程自動化的工具——ASIP Designer,可助力AI算法廠商快速的實現(xiàn)“算法芯片化”。
2019-06-26 08:41:524913

規(guī)?;?/b>的AI應用落地,英特爾AI架構的優(yōu)勢可以從七個方面說起

各行各業(yè)正與人工智能(AI)加速融合,通過智能化創(chuàng)新來尋求業(yè)務轉型升級。與為數(shù)不多的頂級 AI 研發(fā)公司相比,大多數(shù)傳統(tǒng)行業(yè)或企業(yè)有著更豐富的 AI 應用場景,推動著規(guī)?;?/b>的 AI 應用落地
2019-08-20 09:52:102573

英特爾于AI的七重助力

「破局」AI規(guī)?;?/b>落地,英特爾至強的七重助力
2019-08-23 09:46:242258

思科DSO.ai?解決方案,可實現(xiàn)芯片設計的自主優(yōu)化

3月16日,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai?(Design Space
2020-03-16 14:00:482915

思科技宣布與SiMa.ai開展合作

思科技(Synopsys)近日宣布與SiMa.ai開展合作,將其機器學習推理技術大規(guī)模引入嵌入式邊緣設備。此次合作,SiMa.ai將采用新思科技的DesignWare IP核、Verification Continuum平臺和Fusion Design Platform進行MLSoC開發(fā)。
2020-11-27 14:41:261755

DSO.ai與新思科技共同探討人工智能驅動芯片設計的發(fā)展趨勢

DSO.ai自推出以來一直占據(jù)半導體行業(yè)的頭條,并榮獲2020年ASPENCORE全球電子成就獎的“最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。Designer Digest邀請了一些創(chuàng)新者來到新思科技機器學習卓越中心(ML
2021-08-18 10:32:585042

思科技人工智能設計系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設計

三星采用新思科技的自主芯片設計解決方案,在其先進工藝技術上取得了里程碑式的卓越結果。實現(xiàn)了自主芯片設計新時代的跨越發(fā)展.
2022-01-12 09:54:49774

思科技全新解決方案助力加速IC設計流程

分析產(chǎn)品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash
2022-06-02 16:09:442433

思科DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標

1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能夠預測天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽為“工業(yè)糧食”的半導體行業(yè)。
2022-06-28 15:15:57823

英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計?

? ? 原文標題:英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai芯片設計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20359

天數(shù)智芯與計圖完成兼容性適配 攜手助力前沿AI應用生態(tài)

近日,天數(shù)智芯通用GPU產(chǎn)品“天垓100”與計圖即時編譯深度學習框架完成兼容性適配認證,同時支持加速深度學習模型的訓練和推理,支持運行多種前沿AI應用,進一步助力國產(chǎn)AI生態(tài)發(fā)展。
2022-12-23 09:35:33684

率先實現(xiàn)100次流片,新思科DSO.ai引領AI設計芯片進入規(guī)?;?/b>時代

思科 技攜手芯片設計生態(tài)系統(tǒng),通過DSO.ai率先實現(xiàn)100 次流片,覆蓋一系列前沿應用和不同先進工藝節(jié)點 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現(xiàn)流片,通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高
2023-02-14 15:15:04437

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 ? 摘要 : Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含數(shù)字、模擬
2023-04-03 16:02:29552

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含數(shù)字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量,同時降低成本。 英偉達(NVIDIA)、臺積公司(TSMC
2023-04-04 23:10:07399

思科技正積極打造AI EDA套件

思科技正積極打造AI EDA套件 EDA可以利用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查
2023-05-11 18:40:10914

人不學習枉少年

啟動、功耗優(yōu)化和調試等方面的挑戰(zhàn)。與上一代產(chǎn)品相比,新思科技ZeBu Server 5的容量擴大了1.6倍,吞吐量和仿真性能各提升了2倍,而功耗卻不到一半。 ▲? 點擊圖片查看原文 CPU、DSP、GPU,首批AI設計的芯片用在了哪里? 新思科DSO.ai的首批客戶中,有一些已經(jīng)使用該技術為各種
2023-06-01 04:20:02235

【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

的每個階段(從系統(tǒng)架構到設計和制造)都采用AI技術,并從云端訪問這些解決方案。 Synopsys.aiEDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案: ?數(shù)字化設計空間優(yōu)化以實現(xiàn)功耗、性能和面積(PPA)目標,并提高生產(chǎn)效率。(截至2023年1月,新思科DSO.ai助力客戶
2023-06-02 17:35:08358

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

將有助于降低集成風險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科DSO.ai在內的新思科技領先AI驅動型芯片設計技術,還能加速基于N2工藝的芯片設計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。
2023-10-24 16:42:06475

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