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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?

臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求?

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2023-08-01 10:36:591588

英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能?

據(jù)臺媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產(chǎn)能
2023-08-09 09:35:32847

中國臺灣官員:若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應鏈接單

這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術,將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服務器的成長,同時促進了高速powerchip的需求增加。
2023-08-11 11:46:32561

英偉達GPU短缺影響AI服務器出貨量 臺積電加緊擴產(chǎn)

據(jù)消息人士透露,臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力,滿足英偉達ai芯片的供應而努力,但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說,隨著cowos的生產(chǎn)量的增加,8月以后nvidia的h100芯片的供應量也有可能會增加。
2023-08-14 10:37:53516

英偉達擴充非臺積電供應鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進封裝生產(chǎn)能力嚴重不足。設備制造企業(yè)預測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。
2023-08-25 10:47:47521

英偉達再度追加擴產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

將由目前的3 kwpm(千片/每月)擴增至10kwpm,明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅(qū),大幅紓解CoWoS制程供不應求的壓力。 日系外資法人指出,英偉達自今年第二季度末以來,一直積極推動建構非臺積電供應鏈,其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測廠Amkor,及日月光投控旗下的矽品,
2023-08-28 11:11:10925

傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%

外資預測,臺積電目前cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應商cowos的月生產(chǎn)能力達3000個,明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:58423

產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30369

CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺積電啟動第三波設備追單

幾個月前,英偉達 ai gpu的需求激增,導致tsmc組裝cowos先進產(chǎn)品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示,要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335

英偉達再追單AI芯片,臺積電緊急增購CoWoS封裝設備

業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個,月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后,原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個在20 000個了,目前追加確保設備的話,月生產(chǎn)能力是2。5萬個以上,甚至會接近3萬個。”
2023-09-25 14:45:51354

CoWoS產(chǎn)能不足 臺積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設備企業(yè)推算,臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52231

報告稱臺積電改機增CoWoS產(chǎn)能 預估明年倍增

在展望明年cowos產(chǎn)能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos產(chǎn)能力的40%左右,amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53294

臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺積電對cowos先進封裝設備相關生產(chǎn)能力附設問題沒有進行評論。業(yè)界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置(gpu)和ai加速器等芯片需求將會爆發(fā),廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務器供給網(wǎng)也將隨之繁榮?!?/div>
2023-11-13 12:56:36619

五大客戶追單!臺積電CoWoS明年增產(chǎn)20%

臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos產(chǎn)能力增加一倍,但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/div>
2023-11-14 11:24:51316

傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!

摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55434

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場

 據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58197

AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產(chǎn)能已達極限的狀況,特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實,AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46139

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484

臺積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃,以滿足未來AI、HPC的強勁需求

近日,據(jù)消息人士透露,臺積電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計算)的強勁需求。
2024-01-22 15:57:08304

臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續(xù)至2025年

近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求,而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08566

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào),交貨周期縮短至10個月

臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23396

臺積電積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142953

曝臺積電考慮引進CoWoS技術 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

 今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標。
2024-03-18 15:31:42526

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