英特爾攜臺積電 搶食AI大餅

機器深度學習及人工智能（AI）是2017年美國消費性電子展（CES）重頭戲之一，英特爾為AI推出的Intel Nervana平臺將在今年內(nèi)陸續(xù)推出。英特爾與臺積電合作，將推出搭載由臺積電20奈米代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列（FPGA）的深度學習加速卡（DLIA），以及搭載由臺積電28奈米代工的Lake Crest處理器的類神經(jīng)網(wǎng)路加速平臺。

英特爾為AI推出Intel Nervana平臺，同時預定在未來3年讓訓練深度學習模型所耗用的時間比采用繪圖處理器（GPU）解決方案減少百倍。一是針對基本機器深度學習設計的英特爾Skylake架構Xeon處理器，亦即將在2017年下半年面市的Purley平臺，二是針對高效能機器學習打造、研發(fā)代號為Knights Mill的Xeon Phi協(xié)同處理器，可大幅縮減機器學習的訓練時間。

三是英特爾針對低延遲及可程式化機器深度學習推出基于FPGA的AI加速解決方案，亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學習加速卡DLIA（Deep Learning Inference Accelerator），不僅可用在影像辨識應用，搭配了由臺積電20奈米制程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可讓數(shù)據(jù)中心具備大量數(shù)據(jù)吞吐能力。

四是英特爾透過結合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器，可針對類神經(jīng)網(wǎng)路（neural network）進行最佳化，為深度學習提供最高效能，而Lake Crest芯片主要委由臺積電28奈米制程代工，將在2017年上半年進行測試，完整平臺會在下半年正式推出。