賽靈思在全球28納米FPGA芯片市場，以63％市占率大幅領(lǐng)先對手，并已率先搶進(jìn)20納米制程，預(yù)期該產(chǎn)品線可望持續(xù)保有成長動能，也將成為安馳在2013年的主要成長動力，且因其營收比重持續(xù)成長，預(yù)期安馳的毛利率表現(xiàn)可望逐季走揚(yáng)。
2013-07-15 09:07:42
702 亞太地區(qū)將為長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場挹注強(qiáng)勁成長動能。根據(jù)市場研究單位Transparency Market Research報(bào)告指出，全球LTE市場在2019年的規(guī)模將會達(dá)到6，107億美元，2013～2019年的年復(fù)合成長率（CAGR）甚至高達(dá) 78.6%...
2014-01-29 11:37:49602 強(qiáng)勁的成長動能。另一方面，晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。中芯的擴(kuò)充計(jì)畫同時包含了先進(jìn)的28納米及40納米產(chǎn)能。
2017-01-16 10:13:581108 
您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了？再想一想呢！當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
片(以6英寸計(jì))，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到約415萬片。2018年GaAs射頻產(chǎn)品占GaAs晶圓片市場的比例超過50%。但是手機(jī)市場飽和以及芯片尺寸縮小，該市場增速放緩。預(yù)計(jì)在Sub-6GHz波段
2019-06-11 04:20:38
芯片驅(qū)動著每一次的科技革命，與此同時，新的時代也將給芯片行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。如今，AI熱潮正在推動AI芯片市場快速增長。根據(jù)Allied Market Research去年發(fā)布的報(bào)告，2017年全球
2019-09-16 10:36:35
加，模擬數(shù)據(jù)的產(chǎn)出也將明顯提升，利用微控制器(MCU)與傳感器來得到外界信息的解決方案需求，也將隨之上揚(yáng)。值得關(guān)注臺廠在AI上的布局臺廠在晶圓代工上占有絕對優(yōu)勢，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整，由晶圓代工大廠臺積電領(lǐng)軍
2017-12-05 08:09:38
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運(yùn)算平臺動能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學(xué)性能?！ ? 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
年間將出現(xiàn)8.4%的年復(fù)合成長率，屆時規(guī)?？赏^99.8億美元?！ ?b class="flag-6" style="color: red">成長動能主要來自資料處理、汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等不同終端使用產(chǎn)業(yè)增加的需求，其中又以智能型手機(jī)對市場的影響最大。此外，內(nèi)建RAM
2017-06-13 09:50:26
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
目前市場替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線?；径际窃谌A虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對這一現(xiàn)象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
，或IC設(shè)計(jì)公司晶圓代工管理2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；4. 有晶圓/IC測試或者IC封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5. 對芯片的整個設(shè)計(jì)到量產(chǎn)流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
。臺積電在法說會上表示，今年主要的成長動能將會是高性能運(yùn)算，其中包含的應(yīng)用范圍則有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要環(huán)繞著人工智能和5G相關(guān)的解決方案；另外物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子也將會
2018-01-29 15:41:31
，不是一般企業(yè)所能負(fù)擔(dān)。因此，芯片行業(yè)有了更加明確的分工：有專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，例如三星、臺積電、中芯國際等；有專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和銷售的無廠公司，例如華為海思等。一小片芯片上面有數(shù)十萬乃至數(shù)千萬計(jì)
2018-06-10 19:52:47
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
FinFET制程的晶片，他估計(jì)，這使得晶圓代工業(yè)者有總計(jì)每月5萬片晶圓的高階制程產(chǎn)能閑置。無論如何，他預(yù)測晶片產(chǎn)業(yè)營收到2017年才會恢復(fù)個位數(shù)成長?！ BS 可能將今年度晶片銷售額成長率預(yù)測，由
2016-01-14 14:51:30
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī)；4.劃片機(jī)備品件：切割臺盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等；5.劃片機(jī)維修：控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
。 深聯(lián)華芯片加密業(yè)務(wù)包括“IC加密，單片機(jī)加密，DSP加密，芯片設(shè)計(jì)，晶圓代工，返原理圖和原理圖的設(shè)計(jì)，BOM表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，功能樣機(jī)的制作，原樣機(jī)軟件程序的二次開發(fā)
2013-09-23 11:29:13
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
主流，在車用、智能手機(jī)所需的電源管理芯片及充電系統(tǒng)的應(yīng)用最具成長性。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，觀察供應(yīng)鏈的發(fā)展，由于5G及汽車科技正處于產(chǎn)業(yè)成長趨勢的重心，供應(yīng)鏈已發(fā)展出晶圓代工模式，提供客戶SiC及GaN的代工
2019-05-09 06:21:14
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 激光
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯(lián)系電話：***（微信同號）
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過，仍需視第4季市況才能確認(rèn)
2011-08-09 09:12:32443 根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。
2012-04-18 09:29:30403 臺系LED廠光磊受惠穿戴、汽車等利基市場需求成長帶動，帶動今年感測元件產(chǎn)能滿載，預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)產(chǎn)兩成，以支應(yīng)訂單需求，第3季新產(chǎn)能可望加入生產(chǎn)行列，挹注下半年業(yè)績動能。
2018-06-01 17:57:001648 Gartner預(yù)測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復(fù)合年均成長率（CAGR）為4.5%，市場營收可望在2023年達(dá)到783億美元。
2019-07-26 11:14:272690 晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場，市場普遍看好臺積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動能。
2019-10-14 17:20:002640 本文來自方正證券研究所于2020年7月18日發(fā)布的報(bào)告《兆馳股份：ODM逆市增長帶動業(yè)績成長，LED產(chǎn)能放量Mini應(yīng)用前景廣闊》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報(bào)告原文。陶胤至S1220520010004，陳杭S1220519110008。
2020-07-23 11:32:34786
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