隆重介紹家族新成員——驍龍845

今日，Qualcomm宣布推出全新的 Qualcomm?驍龍?845移動平臺。驍龍845 專為熱衷技術的消費者而精心設計，面向頂級旗艦移動終端，充分發(fā)揮了 Qualcomm 業(yè)界領先的移動異構計算專長，打造出一款支持包括 XR（擴展現(xiàn)實）、終端側 AI?和快如閃電般的連接速度在內的沉浸式多媒體體驗的平臺，同時引入了全新的安全處理單元（SPU），帶來如保險庫般的安全性能。

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驍龍845移動平臺將使消費者能夠拍攝出電影級別的視頻，并打破現(xiàn)實與虛擬世界的界限。驍龍845 集成 Qualcomm Spectra? 280 ISP 和 Qualcomm? Adreno? 630 視覺處理子系統(tǒng)。這些全新的架構可為旗艦移動終端帶來高性能、逼真的電影級別視頻拍攝，以及出色的影像。驍龍845 與其前代產品對比，能夠捕捉高達 64 倍的高動態(tài)范圍色彩信息，以支持在 Ultra HD Premium 顯示屏上的視頻拍攝與播放，而其前代產品也是移動行業(yè)首款支持 Ultra HD Premium 內容播放的平臺。這一色彩信息上的巨大提升包括了支持超過 10 億種色調的 10 位色深，這些色彩可以在 Rec.2020 廣色域顯示，從而使您珍貴的影像記憶能以 10 億色調的色彩展現(xiàn)。

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除了視頻拍攝體驗的提升，全新 Adreno 630 視覺處理子系統(tǒng)架構將變革娛樂、教育和社交互動，使其更具沉浸感和直觀性，旨在為包括 VR、AR 和 MR 在內的全新 XR 體驗提供創(chuàng)新。驍龍845 是首款支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺，從而實現(xiàn)諸如避免墻壁碰撞等特性。此外，與前代產品相比，驍龍845 所引入的“Adreno 視覺聚焦”可以顯著降低功耗，提升視覺質量，并增強 XR 應用性能。

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驍龍845 是 Qualcomm 的第三代 AI 移動平臺。與前代系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，驍龍845 帶來了近三倍的 AI 整體性能提升——將移動終端改變?yōu)榻^佳的個人助手；簡化圖片與視頻的拍攝；提升 VR 游戲體驗，并讓語音交互更加自然。驍龍845 通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器（WCD9341）以及功耗表現(xiàn)出色的低功率音頻子系統(tǒng)，實現(xiàn)增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理，優(yōu)化語音驅動的智能助手，從而使用戶能全天隨時通過語音與終端進行交互。

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驍龍神經處理引擎（SNPE）SDK?除了已支持 Google TensorFlow 和 Facebook Caffe / Caffe2 框架之外，現(xiàn)在還支持 Tensorflow Lite 和新的 ONNX，幫助開發(fā)者輕松使用他們所選擇的框架，包括 Caffe2、CNTK 和 MxNet。驍龍845 還支持 Google Android NN API。

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隨著用戶對于安全需求的增長，我們移動平臺中的安全解決方案也在演進。由于終端中儲存的個人數(shù)據大幅增長，終端用戶亟待加強隱私保護。此外，支付公司也在尋求更安全的認證機制以增強可靠性。驍龍845?引入了硬件隔離子系統(tǒng)——安全處理單元（SPU），旨在于 Qualcomm 的移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特征，因而能提升生物信息認證安全及用戶/應用數(shù)據秘鑰管理，以加密重要信息。

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驍龍845 配備了我們在智能手機平臺中最先進的無線技術套件，支持先進的 LTE、Wi-Fi 和 Bluetooth 特性。驍龍845 集成了 Qualcomm 第二代千兆級 LTE 解決方案——驍龍 X20 LTE 調制解調器。它快如閃電的連接速度讓用戶能在更多地方享受到沉浸式 XR 體驗，在登機前的 3 分鐘內下載一部 3GB 的電影，高速獲取云端的大型文件或應用程序，如同這些文件和程序存儲在手機內存中一樣。驍龍 X20 調制解調器支持廣泛的技術和頻段配置，覆蓋許可、免許可和共享頻譜，在運營商為 5G 做準備時，加速千兆級 LTE 在全球的應用。該調制解調器支持高達 1.2Gbps 的 Category 18 LTE 峰值下載速度，高達五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙 VoLTE，以及最多三個聚合載波上的 4x4 MIMO。

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驍龍845 還支持先進的 60GHz 802.11ad Wi-Fi，增加了對分集天線的支持，從而能實現(xiàn)更穩(wěn)定的、速率高達 4.6Gbps 的多千兆比特網絡體驗；并集成具備先進特性的 802.11ac Wi-Fi，與前代產品相比，可實現(xiàn)高達 16 倍的連接設置速度提升；雙頻并發(fā)（DBS）支持不斷擴展的應用組合；以及 30% 的運營級 Wi-Fi 網絡容量利用率提升。該平臺針對 Bluetooth 5 的專有提升讓用戶能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻；另外，與前代產品相比，最多可將無線耳塞的功耗減少 50%。

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通過異構計算，驍龍845 的全新架構旨在改善用戶體驗，同時顯著提升性能和電池續(xù)航時間。驍龍845 采用全新的影像和視覺處理架構，在視頻拍攝、游戲和 XR 應用上功耗降低高達 30%（與前代產品相比）。得益于全新的 Adreno 630，圖像性能和能效比可提升高達 30%（與前代產品相比）。全新 Qualcomm? Kryo?385 架構，在 Arm? Cortex? 技術基礎上打造，將在游戲、應用程序啟動時間和重負載型程序上實現(xiàn)高達 25% 的性能提升（與前代產品相比）。

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Qualcomm 高級副總裁兼移動業(yè)務總經理 Alex Katouzian 表示：

驍龍845移動平臺現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺的商用終端預計將在 2018 年初開始出貨。驍龍845 將支持包括手機、XR 頭戴式設備、始終連接的 PC 等在內的終端。

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