國內(nèi)AI芯片需下沉終端芯片 百度、阿里、華為共同制造“中國芯”

在人工智能芯片領域，國外芯片巨頭占據(jù)了絕大部分市場份額，不論是在人才聚集還是公司合并等方面，都具有領先優(yōu)勢。但是國內(nèi)人工智能公司不甘落后，也呈現(xiàn)出百家爭鳴的局面。

在今年七月，百度在2018年百度AI開發(fā)者大會上宣布推出云端全功能AI芯片“昆侖”。今年九月，阿里在杭州云棲大會中也同樣宣布發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，并且成立了“平頭哥”半導體公司。10月10日，華為緊跟其后，在2018華為全聯(lián)接大會上，發(fā)布了“盛傳已久”的AI芯片昇騰910和昇騰310。

中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，我國在技術硬實力上的落后顯露無疑。受到中興事件的影響，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭又都把目光投向了芯片。芯片制造一直以來是我國的短板，在AI芯片領域，國外又一直占據(jù)主導地位，而且芯片屬于高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，一般公司不敢入局，但是大公司的入局卻有巨大歷史性意義。

輸在起跑線上的國內(nèi)AI芯片

即使國產(chǎn)企業(yè)奮起直追，但與國外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術競爭激烈，高投資、低回報，摩爾定律，還面臨沒有市場占有，缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問題紛至沓來。

一方面與頂尖同行差距大，難以追平。芯片是一個技術高度集中的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)起步遲，技術相對落后，對基礎核心技術的掌控也遠遠不夠。加上很多技術專利被國外巨頭壟斷，國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展很艱難。

就連創(chuàng)業(yè)兩年，估值10億美元的國內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司深鑒科技，也宣布將被全球芯片巨頭賽靈思（Xilinx）收購。他的機器人學習解決方案也一直是基于賽靈思的技術平臺來開發(fā)，同時還要面對行業(yè)巨頭英特爾和英偉達的壓制，一旦其脫離賽靈思的FPGA平臺，深鑒科技將會垮掉。

我國在FPGA、GPU領域缺乏競爭力，國外在這方面又處于壟斷地位，再加上我國缺乏自主研發(fā)的核心技術，所以只能在FPGA和GPU的基礎上做進一步開發(fā)。AI芯片產(chǎn)業(yè)的高壁壘，芯片技術的高門檻也凸顯了中國與頂尖同行的差距，這一根本性的問題是關鍵。

另一方面產(chǎn)業(yè)支撐不夠，缺乏市場和認可度，難逃摩爾定律。國產(chǎn)芯片受限于市場生態(tài)，沒有升級迭代的機會。芯片采購都是產(chǎn)業(yè)界層面的合作，很多人會選擇性的忽視國產(chǎn)。在半導體方面，中國僅占據(jù)全世界4％的份額，而美國卻占據(jù)了全球50％的份額，國內(nèi)芯片缺乏市場，不夠成熟，市場認可度低。

英特爾、英偉達、ARM這些國外大公司，幾乎壟斷CPU、GPU和FPGA市場，而且背后有產(chǎn)業(yè)支撐，有足夠的資金和技術不斷去升級自己的芯片，資金得到回籠將一直占據(jù)市場主導的地位。國內(nèi)很多AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，他們資金不充沛，也沒有自己的場景，無法做到自產(chǎn)自銷。而大的AI 芯片公司也因為自主研發(fā)的芯片有用到對手的芯片，所以也無法做到大規(guī)模對外推出。

縱觀內(nèi)外，即使有能力生產(chǎn)，但是無法出售，只出不進，無底洞永遠填不滿。所以只有擁有場景的公司才有實力研發(fā)。

百度，阿里，華為，“共同”制造“中國芯”

雖然很多初創(chuàng)公司行進道路艱難，但是國內(nèi)像百度，阿里，華為這些公司都有屬于自己的場景，能讓自主研發(fā)的芯片得到應用，至少是自產(chǎn)自銷。他們也為國內(nèi)AI芯片的發(fā)展做出努力。

百度：百度在AI運算實踐中研發(fā)出一款用于AI大規(guī)模運算的芯片“昆侖”。早在2011年，百度就在FPGA和GPU進行了大規(guī)模部署，也開始在FPGA的基礎上研發(fā)AI加速器來滿足于深度學習運算的需要。百度在AI領域積累的技術優(yōu)勢，使得他做AI芯片成為必然。

百度形成了技術、平臺和生態(tài)的AI全棧技術布局，百度的芯片可以在自己的AI平臺及其應用上得到應用，今年百度公布了芯片在DuerOS、Apollo等場景的落地進展，未來百度也將在智能汽車、智能設備，語音圖像等更多場景展開芯片布局。

早在去年百度和華為就達成了戰(zhàn)略合作，百度通過華為來彌補了自己在硬件方面的缺失。因為百度只有云芯片，缺乏端芯片。百度在硬件方面沒有優(yōu)勢，缺乏終端意味著它的芯片布局不能全面，可落地應用場景存在局限，全棧AI將也會出現(xiàn)商業(yè)問題。

阿里：在2018年云棲大會上，阿里將之前收購的芯片公司中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合在一起，形成一家芯片公司——平頭哥半導體有限公司，以此來推進阿里云端一體化的芯片布局。

“平頭哥”旨在開發(fā)人工智能芯片和嵌入式處理器，以支持阿里巴巴龐大的云計算和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。阿里的芯片將應用在阿里云各種業(yè)務，新制造場景，智慧城市場景等云端數(shù)據(jù)場景中。未來將通過阿里云對外開放使用，使得語音識別、圖像識別等AI能力可以在云端使用。

以智慧城市為例，阿里城市大腦在杭州部署時，在運用阿里芯片的模擬驗證測試中，得益于阿里芯片提供的強大算力，鋪設城市大腦的硬件成本可以節(jié)約35％。

阿里也同樣面臨和百度一樣的問題，沒有終端。因為沒有硬件作支撐，將會限制他的AI應用場景，制約整個AI戰(zhàn)略發(fā)展。缺終端硬件也會使他無法推進新制造，經(jīng)濟轉(zhuǎn)型也將會失去助力。

華為：在2018華為全連接大會上，發(fā)布了全球首個覆蓋全場景人工智能的AI芯片昇騰910和昇騰310。華為過去在路由器芯片和多年各種芯片設計中使他已經(jīng)具備和積累了一定的能力，加上有云端邊多種IT產(chǎn)品的布局優(yōu)勢，使他能夠打通AI的任督二脈。

華為打造了從芯片到框架，再到邊緣、終端的全棧AI架構(gòu)。AI芯片將在云計算，端計算，邊緣計算，各種工業(yè)場景，智慧城市實現(xiàn)全棧全場景應用。

與百度和阿里相比，華為在通信、智能終端等方面占據(jù)優(yōu)勢，可以將芯片應用于自家手機上，AI芯片昇騰310針對的就是低功耗的場景如智能手機、安防設備、智能手表等。同時，華為的服務器上也可以搭載華為昇騰910系列芯片，為自家AI芯片的商業(yè)化和技術升級演進。

對于阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)巨頭來說，華為的布局相對要全面。華為卻云端，終端都有，可以自給自足。隨著AI發(fā)展的火熱，華為及早制定AI戰(zhàn)略，推出全棧AI架構(gòu)，可以幫他抓住未來龐大的業(yè)務需求，抵御未來風險，進一步促成市場增長。

國內(nèi)AI芯片需下沉終端芯片，尋求政策支持

因為自身起步晚，輸在了起跑線上，國內(nèi)AI芯片還需再接再厲。如果能夠更快的落地終端設備，加速發(fā)展終端芯片，得到政府政策的扶持，或許國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)真的能實現(xiàn)彎道超車。

一來向終端芯片發(fā)展。云端芯片現(xiàn)在是AI芯片的主戰(zhàn)場，市場也已經(jīng)完善，難以突破，所以百度，阿里除了發(fā)展云端芯片，也要向終端芯片發(fā)展。專用芯片的研發(fā)尚處于早期，加上我國有巨大的應用市場和海量數(shù)據(jù)，這些都將意味著有機會實現(xiàn)彎道超車。而且終端芯片可以推動更多終端硬件落地，形成更多場景，再反哺芯片，形成一個循環(huán)。

二來落地更多終端IOT設備，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。為了終端發(fā)展，要尋求更多支撐性場景，可以布局AI底層硬件以此來擴大AI應用場景?，F(xiàn)在AI＋物聯(lián)網(wǎng)非常火熱，為了彌補在整個應用場景上的欠缺，就應該落地更多終端IOT設備。以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為例，將工業(yè)智能化，開拓端芯片的市場空間，在萬物互聯(lián)上取得成效，以此來幫助終端發(fā)展。

三來需求更多政策支持。諸多互聯(lián)網(wǎng)公司通過AI紛紛投入智慧城市的建設中，但首先得得到政府數(shù)據(jù)和資源上的支持。以智慧交通為例，政府手中掌握了交通安全，路障，城市建設等一系列的數(shù)據(jù)資源，如果得到政府的支持，互聯(lián)網(wǎng)公司便能順利的通過AI接入城市交通系統(tǒng)，未來的智慧城市建設也將變成可能，同時也能帶來更多支撐場景，來促進AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家也將進入一個快速增長的階段。