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表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ):SJ/T 10668- 2002
2.8封裝 p ackaging
電子 元 器 件或電子組件的外包裝，用于保護(hù)電路元件及為其它電路的連接提供接線端。
2.9Z藝 過(guò) 程 統(tǒng)計(jì)控制statisticalpr ocessco ntrol( SPC)
采 用 統(tǒng) 計(jì)技術(shù)來(lái)記錄、分析某一制造過(guò)程的操作，并用分析結(jié)果來(lái)指導(dǎo)和控制在線制程及其生產(chǎn)的
產(chǎn)品，以確保制造的質(zhì)量和防止出現(xiàn)誤差的一種方法。
2.10可制 造 性 設(shè)計(jì)designf orm anufacturing (DFM)
盡 可 能 把制造因素作為設(shè)計(jì)因子的設(shè)計(jì)。也泛指這種方法、觀念、措施。
3 元器件術(shù)語(yǔ)
3. 1
圓柱 形 元 器件metalel ectrode face( EM LF)c omponentcy lindricalde vice
兩 端 無(wú) 引線，有焊端的圓柱形元器件。
2.8封裝 p ackaging
電子 元 器 件或電子組件的外包裝，用于保護(hù)電路元件及為其它電路的連接提供接線端。
2.9Z藝 過(guò) 程 統(tǒng)計(jì)控制statisticalpr ocessco ntrol( SPC)
采 用 統(tǒng) 計(jì)技術(shù)來(lái)記錄、分析某一制造過(guò)程的操作，并用分析結(jié)果來(lái)指導(dǎo)和控制在線制程及其生產(chǎn)的
產(chǎn)品，以確保制造的質(zhì)量和防止出現(xiàn)誤差的一種方法。
2.10可制 造 性 設(shè)計(jì)designf orm anufacturing (DFM)
盡 可 能 把制造因素作為設(shè)計(jì)因子的設(shè)計(jì)。也泛指這種方法、觀念、措施。
3 元器件術(shù)語(yǔ)
3. 1
圓柱 形 元 器件metalel ectrode face( EM LF)c omponentcy lindricalde vice
兩 端 無(wú) 引線，有焊端的圓柱形元器件。
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