藍(lán)牙模塊是什么_藍(lán)牙模塊的選型參考

　　藍(lán)牙模塊，是一種集成了藍(lán)牙功能的PCBA板，一般是由PCB板、芯片、外圍元器件構(gòu)成，是一種半成品，用于代替數(shù)據(jù)線纜來(lái)進(jìn)行小范圍的短距離無(wú)線通訊。

　　藍(lán)牙支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以及點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的通信，以無(wú)線方式將家庭或辦公室中的各種數(shù)據(jù)和語(yǔ)音設(shè)備連成一個(gè)微微網(wǎng)（Pico-net），幾個(gè)微微網(wǎng)還可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，形成一個(gè)分布式網(wǎng)絡(luò)（scatter-net），從而在這些

　　連接設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)快捷而方便的通信。

　　由于藍(lán)牙模塊集成了藍(lán)牙協(xié)議棧，射頻部分和天線，可以大大簡(jiǎn)化廠家產(chǎn)品設(shè)計(jì)，加快新品上市時(shí)間，所以應(yīng)用比較普遍。目前藍(lán)牙模塊種類繁多，功能不一，如何選擇一款合適的藍(lán)牙模塊呢？

　　如下從六個(gè)方面講述下藍(lán)牙模塊的選型：

　?。?）根據(jù)版本選型

　　藍(lán)牙模塊可分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（v1.1/1.2/2.0/2.1/3.0），低功耗藍(lán)

　　牙模塊（v4.0/4.1/4.2/5.0）和雙模藍(lán)牙模塊（支持藍(lán)牙所有版本）。

　　經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻（HFP/HSP， A2DP）和數(shù)據(jù)（SPP， HID， OPP， PBAP等）兩大類協(xié)議，在音箱，耳機(jī)，汽車電子及傳統(tǒng)數(shù)傳行業(yè)，但是經(jīng)典藍(lán)牙功耗偏大，在目前移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用中慢慢地被淘汰。

　　低功耗藍(lán)牙（4.0/4.2/5.0）順勢(shì)而出，由于可支持蘋果及安卓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸，且功耗極低，目前正在被越來(lái)越多的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備所采用，但不支持音頻協(xié)議及受數(shù)據(jù)傳輸速度限制，其應(yīng)用也被限制在小數(shù)據(jù)傳輸行業(yè)。

　　而藍(lán)牙雙模則是綜合了兩者的優(yōu)缺點(diǎn)，既可以支持音頻傳輸，同樣可支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸，并且兼容性也是兩者之和，在對(duì)功耗要求不苛刻的情況下，是比較理想的選擇。