電路板布局原則

電路板布局………………………………………4
2.1 電源和地…………………………………………………………………….4
2.1.1 感抗……………………………………………………………………4
2.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………4
2.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地……………………………….4
2.1.4 信號返回地……………………………………………………………5
2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….5
2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….5
2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….5
2.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….6
2.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….6
2.2.2 星型分配………………………………………………………………6
2.2.3 格柵化地……………………………………………………………….7
2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………9
2.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..10
2.3 電路板分區(qū)………………………………11
2.4 信號線……………………………………………………………………...12
2.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...12
2.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...12
2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..13
2.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...13
2.5 電纜和接插件……………………………………………………………...13
2.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...14
2.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..14
2.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..14
2.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………14
2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….14
2.6 其他布局問題……………………………………………………………...14
2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...15
2.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15