資料介紹
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。
通常環(huán)繞在BGA附近的小零件,依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類:
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
3. damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號(hào))
4. EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號(hào))。
5. 其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。
6. 40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過R、L分隔出不同的電源組)。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);無走線要求)。
9. pull height R、RP。
1-6項(xiàng)的電路通常是placement的重點(diǎn),會(huì)排的盡量靠近BGA,是需要特別處理的。第7項(xiàng)電路的重要性次之,但也會(huì)排的比較靠近BGA。8、9項(xiàng)為一般性的電路,是屬于接上既可的信號(hào)。
相對(duì)于上述BGA附近的小零件重要性的優(yōu)先級(jí)來說,在ROUTING上的需求如下:
1. by pass => 與CHIP同一面時(shí),直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時(shí),可與BGA的VCC、GND pin共享同一個(gè)via,線長(zhǎng)請(qǐng)勿超越100mil。
2. clock終端RC電路 => 有線寬、線距、線長(zhǎng)或包GND等需求;走線盡量短,平順,盡量不跨越VCC分隔線。
3. damping => 有線寬、線距、線長(zhǎng)及分組走線等需求;走線盡量短,平順,一組一組走線,不可參雜其它信號(hào)。
4. EMI RC電路 => 有線寬、線距、并行走線、包GND等需求;依客戶要求完成。
5. 其它特殊電路 => 有線寬、包GND或走線凈空等需求;依客戶要求完成。
6. 40mil以下小電源電路組 => 有線寬等需求;盡量以表面層完成,將內(nèi)層空間完整保留給信號(hào)線使用,并盡量避免電源信號(hào)在BGA區(qū)上下穿層,造成不必要的干擾。
7. pull low R、C => 無特殊要求;走線平順。
8. 一般小電路組 => 無特殊要求;走線平順。
9. pull height R、RP => 無特殊要求;走線平順。
- 7條實(shí)用的PCB布線規(guī)則
- PCB設(shè)計(jì)布局布線規(guī)則小總結(jié)資料下載
- 圖解在高速的PCB設(shè)計(jì)中的走線規(guī)則資料下載
- BGA芯片的布局與布線規(guī)則詳細(xì)資料說明 0次下載
- bga走線方法 16次下載
- PCB手動(dòng)布線規(guī)則 0次下載
- EMI相關(guān)PCB布局布線規(guī)則 0次下載
- BGA封裝走線教程--基礎(chǔ)篇 0次下載
- AltiumDesigner高級(jí)覆銅布線規(guī)則 0次下載
- 數(shù)字地模擬地布線規(guī)則 0次下載
- Protel DXP布線規(guī)則設(shè)置 0次下載
- DDR布局布線規(guī)則與實(shí)例 0次下載
- protel se的布線規(guī)則 0次下載
- BGA出線規(guī)則 0次下載
- PADS 2005高速布線規(guī)則全集 0次下載
- SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法 650次閱讀
- BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2039次閱讀
- BGA封裝技術(shù)介紹 1135次閱讀
- 一文知道BGA封裝的區(qū)分方式 1w次閱讀
- BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng) 1.1w次閱讀
- 如何處理BGA芯片的零件走線 1809次閱讀
- BGA封裝怎么突破0.5mm 4986次閱讀
- BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么 2.5w次閱讀
- PCB設(shè)計(jì)EMI的高速信號(hào)走線規(guī)則 4243次閱讀
- BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法 1.2w次閱讀
- bga封裝如何布線 1.2w次閱讀
- BGA封裝的技巧及工藝原理解析 1.1w次閱讀
- 一文讀懂微電子封裝的BGA封裝 7131次閱讀
- BGA是什么?BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?三大BGA封裝工藝及流程介紹 4.1w次閱讀
- 如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解 5.7w次閱讀
下載排行
本周
- 1電子電路原理第七版PDF電子教材免費(fèi)下載
- 0.00 MB | 1497次下載 | 免費(fèi)
- 2TC358743XBG評(píng)估板參考手冊(cè)
- 1.36 MB | 330次下載 | 免費(fèi)
- 3單片機(jī)典型實(shí)例介紹
- 18.19 MB | 103次下載 | 1 積分
- 4S7-200PLC編程實(shí)例詳細(xì)資料
- 1.17 MB | 28次下載 | 1 積分
- 5筆記本電腦主板的元件識(shí)別和講解說明
- 4.28 MB | 18次下載 | 4 積分
- 6開關(guān)電源原理及各功能電路詳解
- 0.38 MB | 15次下載 | 免費(fèi)
- 79天練會(huì)電子電路識(shí)圖
- 5.91 MB | 6次下載 | 免費(fèi)
- 8100W短波放大電路圖
- 0.05 MB | 4次下載 | 3 積分
本月
- 1OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234314次下載 | 免費(fèi)
- 2PADS 9.0 2009最新版 -下載
- 0.00 MB | 66304次下載 | 免費(fèi)
- 3protel99下載protel99軟件下載(中文版)
- 0.00 MB | 51209次下載 | 免費(fèi)
- 4LabView 8.0 專業(yè)版下載 (3CD完整版)
- 0.00 MB | 51043次下載 | 免費(fèi)
- 5555集成電路應(yīng)用800例(新編版)
- 0.00 MB | 33564次下載 | 免費(fèi)
- 6接口電路圖大全
- 未知 | 30321次下載 | 免費(fèi)
- 7Multisim 10下載Multisim 10 中文版
- 0.00 MB | 28588次下載 | 免費(fèi)
- 8開關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例指南
- 未知 | 21540次下載 | 免費(fèi)
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935054次下載 | 免費(fèi)
- 2protel99se軟件下載(可英文版轉(zhuǎn)中文版)
- 78.1 MB | 537794次下載 | 免費(fèi)
- 3MATLAB 7.1 下載 (含軟件介紹)
- 未知 | 420026次下載 | 免費(fèi)
- 4OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234314次下載 | 免費(fèi)
- 5Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233046次下載 | 免費(fèi)
- 6電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191183次下載 | 免費(fèi)
- 7十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語言視頻教程 下載
- 158M | 183278次下載 | 免費(fèi)
- 8proe5.0野火版下載(中文版免費(fèi)下載)
- 未知 | 138039次下載 | 免費(fèi)
評(píng)論
查看更多