線路板基礎(chǔ)教材

線路板基礎(chǔ)教材
　　 1． 名詞解釋概論
印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導(dǎo)電圖形。
印制電路——在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。
印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。
低密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
中密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。
高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
　　2． 印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？
——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；
——按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。
　　3． 簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)？
——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐。
其次，它實(shí)現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。
——高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高利潤。
　　4． 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點(diǎn)是什么？
——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
　　5． 印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？
——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。
——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
　　6． 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。
——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、成品。
——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。⑵毓怙@影（或固化）、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。
　　7． 電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？
——常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。
　　8． 柔性印制板的主要特點(diǎn)有哪些？其基材有哪些？
——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。
　　9． 簡述剛—柔性印制板的主要特點(diǎn)，用途？
——剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備和國防軍事設(shè)備。
　　10． 簡述導(dǎo)電膠印制板特點(diǎn)？
——加工工藝簡單，生產(chǎn)效率高、成本低，廢水少。
　　11． 什么是多重布線印制板？
——將金屬導(dǎo)線直接分層布設(shè)在絕緣基板上而制成的印制板。
　　12． 什么是金屬基印制板？其主要特點(diǎn)是什么？
——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。
　　13． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？
——在單面印制板上制造多層線路板。特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。
　　14． 簡述積層式多層印制電路定義及制造？?
——在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
第二章
　　1． 簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的？
??? 一般覆銅箔板是用增強(qiáng)材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等），浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形而制成的。
　　2． 覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度，增強(qiáng)材料的不同，分別可分為那幾類？
??? 按板的剛、柔程度可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板。
　　按增強(qiáng)材料的不同，可分為：紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。
　　3． 簡述國標(biāo)GB/T4721-92的意義。
??? 產(chǎn)品型號第一個字母 ，C，即表示覆銅箔。
　　第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂；
　　第四、五兩個字母，表示基材所用的增強(qiáng)材料；
　　在字母末尾，用一短橫線連著兩位數(shù)字，表示同類型而不同性能的產(chǎn)品編號。
　　4． 下列英文縮寫分別表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS
　　JIS 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
　　ASTM 美國材料實(shí)驗(yàn)學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)。????????????????????????? NEMA 美國制造協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　MIL 美國軍用標(biāo)準(zhǔn)???????????????????????????????? IPC 美國電路互連與封裝協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　ANSI 美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)?????????????????????????? UL 美國保險(xiǎn)協(xié)會實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)
　　IEC 國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)
　　BS 英國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　DIN 德國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　VDE 德國電器標(biāo)準(zhǔn)
　　CSA 加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　AS 澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)
　　5． 簡述UL標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)？
　　UL是“保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室”的英文開頭。UL 機(jī)構(gòu)現(xiàn)已發(fā)布了約六千件安全標(biāo)準(zhǔn)文件。與覆銅箔板有關(guān)內(nèi)容的標(biāo)準(zhǔn)，包含在U1746中。
　　6． 銅箔按不同制法可分為那兩大類？在IPC標(biāo)準(zhǔn)中有分別稱為什么？
　　分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC 標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為W類和E 類
　　7． 簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點(diǎn)和制法。
　　壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥扎而制成的。它如同電解銅箔一樣，在毛箔生產(chǎn)完成后，還要進(jìn)行粗化處理。壓延銅箔的耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。
　　8． 簡述電解銅箔的各種技術(shù)性能及其覆銅箔板性能的影響？
　　A． 厚度。 B． 外觀。
　　C． 抗張強(qiáng)度與延伸率。高溫下的延伸率和抗張強(qiáng)度低，會引起半的尺寸穩(wěn)定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質(zhì)量下降以及使用PCB時(shí)產(chǎn)生銅箔斷裂問題。
　　D． 抗剝強(qiáng)度。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔在制作精細(xì)線條的印制板和多層板上，其抗剝強(qiáng)度性能比一般銅箔（STD型）、HTZ型更好。
　　E． 耐折性。電解銅箔縱向和橫向差異，橫向略高于縱向。
　　F． 表面粗糙度。 G． 蝕刻性。
　　H． 抗高溫氧化性。
　　除上述八項(xiàng)銅箔主要技術(shù)性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著性，銅箔的質(zhì)量電鍍系數(shù)，銅箔的色相等。
　　9． 簡述玻璃纖維布的性能？
　　基本性能的項(xiàng)目有：經(jīng)殺、緯紗的種類、織布的密度（經(jīng)緯紗根數(shù)）、厚度、單位面積的重量、幅寬以及斷裂強(qiáng)度（抗張強(qiáng)度）等。
　　10． 按NEMA標(biāo)準(zhǔn)，一般用紙基覆銅箔板按其功能劃分常見的有那些？
　　常見的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品種。
　　11． 試比較一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板？
　　一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板相比，具有價(jià)格低，PCB可沖孔加工等優(yōu)點(diǎn)。但一些介電性能、機(jī)械性能不如環(huán)氧玻璃布基板。吸水性較高也是此類板的突出特點(diǎn)。
　　12． 簡述酚醛紙基覆銅箔板的性能？
　　一類是基本性能。主要包括介電性能、機(jī)械性能、物理性能、阻燃性等。另一類是應(yīng)用性能。包括：板的沖孔加工性、加工板的尺寸變化和平整性方面的變化、板在不同條件下的吸水性、板的沖擊強(qiáng)度、板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強(qiáng)度的變化等。
　　13． 簡述一般玻璃布基覆銅箔板的特性？
　　一般玻璃布基覆銅箔板的增強(qiáng)材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號（按IPC標(biāo)準(zhǔn)）為：7628、2116、1080三種。常采用的電解粗化銅箔為0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三種。
　　14． 一般FR-4板分為那兩種，其板厚范圍一般是多少？
　　 FR-4剛性板。板厚范圍：0.8-3.2毫米，另一種為多層線路板芯部用的薄型板。板厚范圍：0.1-0.75毫米。
　　15． 什么叫復(fù)合基材覆銅板CEM-3？
　　復(fù)合基材覆銅箔板CEM-3，幾美國NEMA標(biāo)準(zhǔn)中定義的composite Epoxy Material Grade-3型板材，簡稱CEM-3。
　　16． 簡述CEM-3的性能特點(diǎn)和用途。
　　由于板芯的玻璃布用玻纖非織布代替，機(jī)械強(qiáng)度有所下降；但改善了沖剪性能，很多裝配孔可以沖制，提高功效；同時(shí)非織布對鉆頭的磨損量小，明顯改善了板材的鉆孔性能。如果采用長軸鉆頭，可以將五塊板重疊鉆孔。非織布結(jié)構(gòu)比玻璃布疏松，有利于樹脂液浸漬、板材的濕、耐熱性顯著提高。
　　已經(jīng)在民用及工業(yè)電子產(chǎn)品中被采用，為滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術(shù)及多層印制電路板技術(shù)，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強(qiáng)度及通孔可靠性要高。