高頻電路用基板材料

本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展?fàn)顩r及其性能。 關(guān)鍵詞：層壓板 基材 高頻電路
Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT INSTITUTE ，Shi Jian Ying Keyword laminate Substrite Material High frequency circuit

隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，對(duì)PCB基材不斷提出新要求，要求PCB基材除具有常規(guī)PCB基材的性能外，要求PCB基材在高溫和高頻（300MHz）下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)小且穩(wěn)定。常規(guī)的FR-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路。 a. FR-4覆箔板玻璃化溫度低，耐高溫性差，因此高密度組裝大功率器件時(shí)，易導(dǎo)致銅導(dǎo)線脫落，使PCB的可靠性下降；在PCB鉆孔時(shí)，鉆頭高速旋轉(zhuǎn)發(fā)熱使樹(shù)脂軟化而產(chǎn)生孔壁膩污。 b. FR-4覆箔板的介電常數(shù)大，由高頻下信號(hào)傳播速率（V）與介質(zhì)層介電常數(shù)的關(guān)系式V=k1 C/ε可知，介電常數(shù)越大，信號(hào)傳播速度越慢，因而不能用于高頻電路； c.常規(guī)FR-4板的z軸熱膨脹系數(shù)大，在多層板焊接和高低溫循環(huán)沖擊時(shí)，熱應(yīng)力會(huì)使金屬化孔的可靠性降低，因而無(wú)法用于制作高可靠性電路。本文介紹的高頻電路基材--覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是為滿足耐高溫高頻電路開(kāi)發(fā)的基材。
2. 覆箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的特性 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺樹(shù)脂、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。 該基材具有耐高溫（Tg≥250℃）、 抗輻射及高溫下優(yōu)異的機(jī)械性能； 優(yōu)異的高頻介電性能在300MHz～1GHz下，介電常數(shù)4.1，介質(zhì)損耗因數(shù)0.007； 優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機(jī)械加工性能 。
3.覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的發(fā)展?fàn)顩r 我國(guó)高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的研究是由原電子部委托704廠研制的，該項(xiàng)目于1989通過(guò)電子部組織的鑒定。產(chǎn)品型號(hào)為TB-73，其的各項(xiàng)性能達(dá)到美軍標(biāo)MIL-P-13949/10A的要求。該產(chǎn)品能滿足我國(guó)通訊電子設(shè)備及其它高可靠性電子設(shè)備的使用要求，并得到廣泛應(yīng)用。近年來(lái)隨著這種耐高溫高頻PCB基材的應(yīng)用逐漸由軍工向高可靠性民用電子設(shè)備擴(kuò)展，產(chǎn)量逐年遞增 應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，目前該所具有15000m2/年的生產(chǎn)能力 。