新編印制電路板故障排除手冊

新編印制電路板故障排除手冊: 多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn)，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類PCB產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。
??? 所謂多層印制板的層壓技術(shù)，是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹脂處于B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)。)將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來的技術(shù)。
2 多層印制板層壓工藝技術(shù)
??? 多層印制板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)。前者須采用銷釘進(jìn)行各層間的定位，而后者則無須采用銷釘進(jìn)行定位，因而更適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。
??? 此外，銷釘進(jìn)行定位的層壓過程，一般采用電加熱系統(tǒng)；而無銷釘進(jìn)行定位的層壓過程，則通常采用油加熱系統(tǒng)。下面將對其分別進(jìn)行討論。
??? 2．1 前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)
??? 2．1．1 前定位系統(tǒng)簡介
??? 電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿于多層底片制作、內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移、層壓和數(shù)控鉆孔等工序的一個(gè)共性問題。多層印制板中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印制板各層電路間能正確地與金屬化孔連接。這對于高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。
??? 回顧多層板層壓制作采用過的銷釘定位法，有兩圓孔銷釘定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及本文將作介紹的四槽孔定位法。這種定位方法是美國Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設(shè)備，在照相模版、內(nèi)層單片上沖制出四個(gè)槽孔。然后利用相應(yīng)的四個(gè)槽形銷來實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。參見圖表一。