PCB加工流程

PCB加工流程:以四層板為例：基板 內(nèi)層 壓合 鉆孔 一 一次銅 外層線路 二次銅蝕刻（剝膜蝕刻 剝錫） 半檢 防焊 加工 成檢 出貨
一，基板：基材，
基板的尺寸規(guī)格一般都包括三種: 36 * 48 . 40 * 48 . 42 * 48 inch
二，內(nèi)層：
基板：
前處理：清洗――微蝕（為了使焊錫良好）――水洗――干燥機(jī)
涂布：用液態(tài)感光油墨全部涂上之后烘干
曝光：利用干膜的感光性(干膜被光線照射后會(huì)由原來的單體轉(zhuǎn)變?yōu)?a href='http://www.ttokpm.com/article/zt/' target='_blank' class='arckwlink_none'>聚合體)將底片上
的圖像轉(zhuǎn)移到板面之上
顯影：把沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯影液將之沖洗掉而保留己感光部分,使之成為蝕
刻或電鍍的阻劑膜
蝕刻：經(jīng)壓力噴灑於已壓膜→曝光→顯影的基板上,蝕刻掉沒有油墨保護(hù)的銅,以形成
線路.去膜：去膜段用氫氧化鈉(NaOH )水溶液在加溫加壓下完成顯像.
AOI：（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)）原理:自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)是利用鹵素?zé)粽丈浒迕?利用其反光效
果,與原工程資料的比對(duì)作短,斷路及凹陷比判別
檢查短路，斷路，殘銅等
三，壓合：將銅箔（Copper Foil）,膠片（Prepreg ）與氧化處理（Oxidation）后的內(nèi)層
線路板﹐壓合成多層基板（對(duì)于四層板來講，兩面各加一層膠片與一塊銅箔）
棕化（黑化）：增強(qiáng)pp與銅的結(jié)合力，增加表面的粗糙度。
酸洗:去除雜物;堿洗:酸堿呈中性;復(fù)合水洗段;預(yù)浸處理段.
PP:業(yè)界長(zhǎng)度49.5MM
熱壓――冷壓――切邊――磨邊――板厚量測(cè)（1.4mm左右）