PCB整孔和除膠渣的介紹

　　1、Conditioning 整孔

　　此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”，使能適應(yīng)后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH 制程前，使先其具有“親水性”與帶有“正電性”，并同時(shí)完成清潔的工作，才能繼續(xù)進(jìn)行其它后續(xù)的各種處理。這種通孔制程發(fā)動(dòng)前，先行整理孔壁的動(dòng)作，稱為整孔（Hole Conditioning）處理。

　　2、Desmearing 除膠渣

　　指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當(dāng)其溫度超過樹脂的 Tg時(shí)，樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣，使得內(nèi)層銅孔環(huán)與后來所做銅孔壁之間形成隔閡。故在進(jìn)行 PTH 之初，就應(yīng)對(duì)已形成的膠渣，施以各種方法進(jìn)行清除，而達(dá)成后續(xù)良好的連接（Connection）目的。附圖中即為膠渣未除盡，而在銅孔壁與內(nèi)層孔環(huán)間留下無法導(dǎo)通的鴻溝。

　　3、Dichromate 重鉻酸鹽

　　是指Cr2O7而言，常見有K2Cr2O7，（NH4）2Cr2O7等，因其分子式中有兩個(gè)鉻原子，故稱之為“重”（ㄔㄨㄥ′）鉻酸鹽，以便與鉻酸鹽（CrO ）得以區(qū)別。電路板工業(yè)中，PTH 前之除膠渣制程，早年系采用高濃度的重鉻酸鉀（900 g/l）槽液，以這種強(qiáng)氧化劑，當(dāng)成孔壁清除膠渣的化學(xué)品。又單面板印刷用之固定網(wǎng)版，其網(wǎng)布感光乳膠中亦加有“重鉻酸銨”的感光化學(xué)品，業(yè)界常簡(jiǎn)稱之為 Dichromate。近年來由于環(huán)保意識(shí)提高，這種惡名昭彰的“六價(jià)鉻”不但對(duì)生態(tài)環(huán)境為害極大，且有致癌的危險(xiǎn)，故早已成為眾矢之的，而不再為業(yè)界所用了。