PCB板點封結(jié)合局部灌封工藝方法的介紹

　　關(guān)于PCB板點封結(jié)合局部灌封工藝

　　點封結(jié)合局部灌封是我們結(jié)合實際工作經(jīng)驗總結(jié)出的一種較為實用的工藝方法。該方法的優(yōu)勢在于有的放矢，針對不同元器件的不同特點實施不同的固封方法。

　　該方法不僅能夠滿足力學(xué)振動試驗的需要，而且極大的降低了印制電路板的質(zhì)量，并且有利于印制電路板的散熱，加之其工藝方法較為簡單，所以成為了一種我們推薦使用的印制電路板固封工藝方法。

　　其中，局部灌封材料我們使用了D04RTV硅橡膠。D04的優(yōu)勢在于其流動性較好，粘接力強，可在-70℃~+200℃溫度范圍內(nèi)長期工作。在使用D04對多引線鍍金的QFP封裝芯片進行固封時應(yīng)注意以下三點：

　　（1）應(yīng)使膠體浸沒引線根部；

　?。?）灌封過程中應(yīng)采用適當(dāng)方法使膠體充滿引線下方的全部空間；

　?。?）灌注過程中應(yīng)避免產(chǎn)生氣泡。采用此種方法后，順利通過了鑒定級產(chǎn)品的力學(xué)振動試驗。

　　保障產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品的可靠性絕不僅僅是工藝的事情。僅對印制電路板固封而言，焊盤設(shè)計、元器件引線成形、焊接、機械加強框設(shè)計以及固封工藝的選擇，其中任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導(dǎo)致意想不到的嚴(yán)重后果。這既需要設(shè)計上不斷優(yōu)化，也需要工藝上全力保證-只有設(shè)計人員與工藝人員共同努力才能從根本上排除產(chǎn)品的質(zhì)量隱患。