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改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)解析

2017-11-28 | rar | 0.5 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  在高頻領(lǐng)域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時(shí),一部分信號將被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕P盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號會(huì)被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
  阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到。
  在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號,在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30mil寬)的SMT焊盤時(shí)將遇到阻抗不連續(xù)性。這種現(xiàn)象可以用式(1)和式(2)解釋。銅箔的橫截面積或?qū)挾鹊脑黾訉⒃龃髼l狀電容,進(jìn)而給傳輸通道的特征阻抗帶來電容不連續(xù)性,即負(fù)的浪涌。
  改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)解析
  圖1 沒有裁剪過參考平面的PCB側(cè)視圖
  改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)解析
  圖2 裁剪過參考平面的PCB側(cè)視圖
  為了盡量減小電容的不連續(xù)性,需要裁剪掉位于SMT焊盤正下方的參考平面區(qū)域,并在內(nèi)層創(chuàng)建銅填充,分別如圖2和圖3所示。這樣可以增加SMT焊盤與其參考平面或返回路徑之間的距離,從而減小電容的不連續(xù)性。同時(shí)應(yīng)插入微型縫合過孔,用于在原始參考平面和內(nèi)層新參考銅箔之間提供電氣和物理連接,以建立正確的信號返回路徑,避免EMI輻射問題。
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