Xpeedic ViaExpert和SnpExpert的使用和對(duì)比分析

　隨著現(xiàn)在高速背板信號(hào)的速度越來(lái)越快，多層PCB的過(guò)孔所引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題原來(lái)越嚴(yán)重，越來(lái)越多的信號(hào)完整性工程師需要借助EDA工具來(lái)幫助評(píng)估以及過(guò)孔模型的設(shè)計(jì)。S參數(shù)是在高速信號(hào)傳輸領(lǐng)域中，描述無(wú)源器件傳輸特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的兩款軟件ViaExpert，以及SnpExpert和行業(yè)的一些標(biāo)準(zhǔn)軟件進(jìn)行對(duì)比分析，說(shuō)明了這兩款軟件在信號(hào)完整性仿真領(lǐng)域的一些優(yōu)勢(shì)。
　?。?）ViaExpert
　　在高速信號(hào)PCB板中，信號(hào)為完成在不同的走線(xiàn)層之間的傳輸，不可避免的需要以過(guò)孔的形式進(jìn)行過(guò)渡，正是因?yàn)檫^(guò)孔模型的引入，破壞了傳輸線(xiàn)的連續(xù)性，導(dǎo)致了信號(hào)在這里產(chǎn)生的反射和失真，引發(fā)了嚴(yán)重的信號(hào)完整性問(wèn)題。因此，信號(hào)完整性工程師越來(lái)越多的使用EDA軟件來(lái)幫助評(píng)估PCB過(guò)孔。
　　目前市場(chǎng)上主流的一些仿真工具都可以進(jìn)行PCB的前仿真和后仿真，但是根據(jù)不同的疊層以及加工工藝進(jìn)行不同的過(guò)孔模型的建模，成為了信號(hào)完整性工程師的難題。例如，現(xiàn)在比較主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard軟件，如圖（1）所示。ViaWizard提供了很好的半自動(dòng)建模過(guò)孔的方式，且可以和HFSS無(wú)縫對(duì)接，但是缺點(diǎn)就是，過(guò)孔的模型比較單一，不能滿(mǎn)足信號(hào)完整性模型多樣化的需求。
　　
　?。╝） （b）
　　圖（1）：HFSS ViaWizard
　　ViaExpert提供了很多經(jīng)典的建模模板，通過(guò)這些自帶的模板，可以很方便的將過(guò)孔模型建立起來(lái)，如圖（2）所示，ViaExpert提供了差分過(guò)孔，表貼器件，AC耦合電容，BGA球，過(guò)孔陣列模板，我們選擇其中的“Model With SMD”作為例子。SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）
　　
　　圖（2）