關于PCB光繪（CAM）的操作流程

用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：
　　1，檢查磁盤文件是否完好；
　　2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*；
　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。
　　（二），檢查設計是否符合本廠的工藝水平
　　1，檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
　　2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小
　　線寬。
　　3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。
　　4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
　?。ㄈ?，確定工藝要求
　　根據用戶要求確定各種工藝參數。
　　工藝要求：
　　1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，^^^膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。
　　2，確定阻焊擴大的參數。
　　確定原則：
　?、俅蟛荒苈冻龊副P旁邊的導線。
　?、谛〔荒苌w住焊盤。
　　由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。
　　由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：
　?、俦緩S阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。
　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
　　不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
　　②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些；板
　　子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。
　　3，根據板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。
　　4，根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
　　5，根據熱風整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
　　6，根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
　　7，根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
　　8，根據板子外型確定是否要加外形角線。
　　9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。
　?。ㄋ模?，CAD文件轉換為Gerber文件
　　為了在CAM工序進行統一管理，應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格式Gerber及相當的D碼表。
　　在轉換過程中，應注意所要求的工藝參數，因為有些要求是要在轉換中完成的。
　　現在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉換為Gerber，以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式，再轉Gerber.
　?。ㄎ澹?，CAM處理
　　根據所定工藝進行各種工藝處理。
　　特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理
　?。?，光繪輸出
　　經CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。
　　拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。
　　好的光繪系統具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的，例如線寬較正。
　　（七），暗房處理
　　光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時，要嚴格控制以下環(huán)節(jié)：
　　顯影的時間：影響生產底版的光密度（俗稱黑度）和反差。時間短，光密度和反差均不夠；時間過長，灰霧加重。
　　定影的時間：定影時間不夠，則生產底版底色不夠透明。
　　不洗的時間：如水洗時間不夠，生產底版易變黃。
　　特別注意：不要劃傷底片藥膜。
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