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pcb 覆銅技巧都有哪些呢?pcb 覆銅設(shè)置方法呢?pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um 是不常見(jiàn)的;pcb 覆銅多層板表層為35um(1.4mil),內(nèi)層為17.5um(0.7mil)。pcb 覆銅厚度也有用OZ(盎司)表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾,提高美觀度”。講了那么多的pcb 覆銅的知識(shí),那么pcb 覆銅技巧及設(shè)置?我們現(xiàn)在就馬上來(lái)介紹系“pcb 覆銅技巧及設(shè)置?”。
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一、pcb 覆銅技巧:
1、如果PCB 的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB 板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V 等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0 歐電阻或者磁珠或者電感連接;
3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
5、在開(kāi)始布線時(shí),應(yīng)對(duì)地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180 度),因?yàn)閺?a href='http://www.ttokpm.com/v/tag/11079/' target='_blank' class='arckwlink_none'>電磁學(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊篜CB 上的敷銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。
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