70多種常見的芯片封裝詳細(xì)介紹

　　芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

　　1、BGA（ball grid array）

　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC）。

　　2、BQFP（quad flat package with bumper）

　　帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊） 以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見 QFP）。

　　3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）

　　表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA）。