PowerPCB pads元件封裝制作教程

PowerPCB pads元件封裝制作教程

在PowerPCB的元件庫(kù)來(lái)說(shuō)，很多人都會(huì)混淆一個(gè)問(wèn)題，就是Part type和Part Decal這兩個(gè)概念。
簡(jiǎn)單地說(shuō)，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件類型，是供導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)對(duì)應(yīng)的，這個(gè)和allegro中的symbol和drawing是一個(gè)意思。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，我在原理圖中放了一顆電解電容假設(shè)名叫CE1，我就定它的footprint為CE1。而我在PCB中對(duì)這個(gè)電解電容做了兩個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝，一個(gè)叫CE1H11，這個(gè)是立式安裝形式，另一個(gè)叫CE1L11，代表臥式封裝。如果沒有一個(gè)Part Type的東西也許我們會(huì)很困難去對(duì)應(yīng)，但在PowerPCB中有了這個(gè)，我就定義一個(gè)Part Type叫做CE1，這個(gè)type指向立式和臥式兩個(gè)封裝，設(shè)一個(gè)優(yōu)先，這樣在導(dǎo)入網(wǎng)表的時(shí)候會(huì)抓到這個(gè)Type，兩個(gè)封裝就同時(shí)調(diào)用，PCB布局的時(shí)候我們就可以根據(jù)需要自由地選擇封裝了。具體的作法在后面會(huì)講到，我們先理解一下這個(gè)概念就可以了。
對(duì)于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的東西要注意
1. PAD的制作；
2. 絲印的制作；
3. 元件高度的定義；
4. Part type的對(duì)應(yīng)；
其中前面三項(xiàng)都是制作Part Decal，現(xiàn)在我們具體地講一下元件制作的詳細(xì)步驟。