高性能多核DSP的多種啟動(dòng)方式和核間通信技術(shù)等技術(shù)的研究與應(yīng)用

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)（3G）已經(jīng)進(jìn)入商用階段，但其仍無法滿足高速多媒體等數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求的持續(xù)增長。未來通信的發(fā)展選擇LTE推進(jìn)3G移動(dòng)通信系統(tǒng)向4G演進(jìn)。終端測試儀表是移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，它為整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)提供統(tǒng)一的測試平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

　　本文課題來源于國家科技重大專項(xiàng)“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”的子項(xiàng)目“TD-LTE無線終端綜合測試儀表開發(fā)”。本文深入研究TI高性能多核DSPTMS320C6474的多項(xiàng)技術(shù)，包括多種啟動(dòng)方式、核間通信、高速串行數(shù)據(jù)協(xié)議OBSAI以及串行RapidIO（SRIO）、千兆以太網(wǎng)通信等技術(shù)，并將上述技術(shù)應(yīng)用到TD-LTE無線終端綜合測試儀表的基帶板卡中。依托于基帶板的數(shù)據(jù)平面，作者重點(diǎn)完成以下工作：

　　基于DSP的啟動(dòng)原理，編程實(shí)現(xiàn)了多核DSP的I2C一次啟動(dòng)、EMAC一次啟動(dòng)、SPI二次啟動(dòng)以及多核的啟動(dòng)，基帶板可以根據(jù)需求選擇SPIFLASH啟動(dòng)方式或者以太網(wǎng)動(dòng)態(tài)啟動(dòng)方式。

　　評(píng)估基帶板數(shù)據(jù)平面的需求，深入研究了OBSAI協(xié)議和SRIO協(xié)議，并且結(jié)合系統(tǒng)以及多核DSP的技術(shù)特點(diǎn)完成OBSAI和SRIO的編程實(shí)現(xiàn)和調(diào)試工作。

　　結(jié)合基帶板的設(shè)計(jì)，完成對(duì)EMAC的編程調(diào)試以及對(duì)網(wǎng)絡(luò)套件的移植工作，實(shí)現(xiàn)了基帶板的網(wǎng)絡(luò)通信功能。

　　本文的研究成果已應(yīng)用于TD-LTE無線終端測試儀中。