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LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。
目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
LED封裝技術(shù)的基本內(nèi)容
LED封裝技術(shù)的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
提高出光效率
LED封裝的出光效率一般可達(dá)80~90%。
?、龠x用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
?、谶x用高激發(fā)效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當(dāng)。
?、垩b片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光學(xué)設(shè)計(jì)外形。
?、苓x用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。
高光色性能
LED主要的光色技術(shù)參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
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