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      LED封裝具體流程及其注意事項詳述

      2017-10-23 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　一、我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟：

      　　1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

      　　2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

      　　3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

      　　4.封裝步驟：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。

      　　5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配 工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

      　　6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

      　　7.裝配步驟：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

      　　8.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

      　　9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫。

      　　二。下面是LED燈珠封裝的具體流程圖：

      　　在做LED燈珠封裝的制作流程中每個細節(jié)都必須嚴格控制，下面對上面的 流程圖進行具體詳細的詳解：

      　　1、首先是LED芯片檢驗

      　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整

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