資料介紹
本文以武漢華工正源光子技術(shù)有限公司“2.5G帶數(shù)字診斷功能的小封裝光
模塊”項(xiàng)目的研究為背景,深入介紹了光收發(fā)模塊的組成與各主要部分的工作
原理,詳細(xì)介紹了課題中采用的各款芯片的性能與設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了激光器與
激光器驅(qū)動(dòng)電路的耦合方式、自動(dòng)功率控制電路與自動(dòng)溫度控制電路原理以及
小封裝光模塊熱插拔功能的實(shí)現(xiàn)。
光模塊的數(shù)字診斷與監(jiān)控技術(shù)是本文介紹的
重點(diǎn),論文首先介紹了設(shè)計(jì)數(shù)字診斷光模塊的理論基礎(chǔ),包括用于數(shù)字診斷光
模塊與主機(jī)通信的12C總線技術(shù)基礎(chǔ)和定義數(shù)字診斷光模塊技術(shù)要求與設(shè)計(jì)規(guī)
范的SFF一8472協(xié)議。然后給出了具體的數(shù)字診斷光模塊電路設(shè)計(jì)方案,重點(diǎn)介
紹了方案中采用的數(shù)字診斷控制器DSl859以及該設(shè)計(jì)方案的原理、工作過程和
參數(shù)設(shè)計(jì)。
文章最后介紹了帶數(shù)字診斷光模塊的測(cè)試技術(shù),先介紹了一般光電
指標(biāo)包括發(fā)射光功率、消光比、光眼圖、接收靈敏度以及高低告警值的測(cè)試原
理與方法,然后對(duì)常見的光眼圖劣化現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法進(jìn)行了分析,
最后重點(diǎn)介紹了數(shù)字診斷與監(jiān)控功能的測(cè)試方法與實(shí)現(xiàn)技術(shù),包括測(cè)試系統(tǒng)硬
件電路的設(shè)計(jì)以及監(jiān)控校準(zhǔn)軟件的介紹與具體實(shí)現(xiàn)方法。
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