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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>波峰焊技術(shù)原理

      波峰焊技術(shù)原理

      2011-03-25 | pdf | 240 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的
      PCB 置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
      波峰面 ：
      波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐
      PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與
      PCB 以同樣的速度移動
      波峰焊機(jī)
      焊點(diǎn)成型：
      當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB 浸在焊料
      中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于
      表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的
      焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋
      中 。

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