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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>晶片級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用手冊(cè)

      晶片級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用手冊(cè)

      2011-05-19 | pdf | 274 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

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      國(guó)際整流器公司的晶片級(jí)封裝(Wafer Level Package)器件將最近的芯片設(shè)計(jì)與最新的封裝技術(shù)結(jié)合使具有最可能小的體積。首先使用WLP 技術(shù)的產(chǎn)品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，F(xiàn)lipFET 系列中改進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)將漏極以及柵極和源極直接連接到芯片的表面，這類(lèi)器件的封裝體積一般只有同性能器件的小封裝尺寸的三分之一大小。為了簡(jiǎn)化電路板的安裝和提高可靠性，國(guó)際整流器公司按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制造WLP 器件，通過(guò)對(duì)許多不同材料和設(shè)計(jì)的評(píng)測(cè)，這些嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)形成，雖然這些評(píng)測(cè)已經(jīng)獲得了良好的效果，但是安裝指南中的建議可能還要經(jīng)過(guò)適當(dāng)調(diào)整去符合特定的生產(chǎn)環(huán)境。
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