MCU 體積越來越小，IoT 應(yīng)用越來越廣

　　MCU 體積越來越小，IoT 應(yīng)用越來越廣

　　結(jié)合晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)，新一代的傳感器和DSP功能，將打開單片機在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴展區(qū)（物聯(lián)網(wǎng)）。最引人關(guān)注的應(yīng)用空間在于可穿戴設(shè)備。

　　其他的設(shè)計機會存在任何遙感節(jié)點是必需的，如家庭自動化系統(tǒng)，流量計，條形碼掃描儀。芯片規(guī)模封裝也提出植入式醫(yī)療監(jiān)護設(shè)備甚至可在地平線上。

　　在某些應(yīng)用中，它可以是重要的信號分析駐留靠近傳感器。這個應(yīng)用程序空間是32位特別肥沃的土壤，配備MCU DSP。將芯片級MCU集成到帶有傳感器、無線通信芯片和能源的模塊中，可以使設(shè)計者在創(chuàng)建小型獨立系統(tǒng)方面更具靈活性。它還允許他們選擇更小，不太復(fù)雜的傳感器，仍然解決高性能應(yīng)用。

　　WLCSP basics

　　From a purely electrical design perspective， using MCUs with chip-scale-packing does not present significant challenges as long as designers use PCB layout tools that can handle the physical characteristics of WLCSP. Specifications vary from manufacturer to manufacturer， but the equivalent pin pitch （WLCSPs use solder balls） is 0.44 mm， trace widths are about 100 μm， and solder mask thickness is about 25 μm.

　　In addition to their smaller footprint and heights compared to plastic packages， WLCSPs offer other advantages， including lower inductance between the die and the printed circuit board， high-thermal conduction characteristics， and a short manufacturing cycle time.