如何將MSOP8EVM與模數(shù)轉(zhuǎn)換器的EVM接口連接到MSP430系列處理器的方法
資料介紹
該應(yīng)用筆記提出了一種用于將模塊化MSOP8EVM與單通道、低功耗、8至16位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的EVM接口連接到MSP430系列微控制器的方法。
模塊化的MSOP8EVM被設(shè)計(jì)為允許13個(gè)不同的高速、微功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器中的任意一個(gè)放置在單個(gè)PCB制造上。這一系列轉(zhuǎn)換器能夠無縫地連接到大多數(shù)MSP430系列微控制器的串行外設(shè)接口(SPI端口)。對(duì)于該應(yīng)用注意事項(xiàng)的開發(fā),使用了HPA44 9評(píng)估系統(tǒng)以及模塊化的SOP8評(píng)估模塊和來自IAR系統(tǒng)的嵌入式工作臺(tái)。
HPA44 9與MSOP8板的模塊化格式的結(jié)合,是MSP430系列微控制器和MSOP8評(píng)估模塊上可用的各種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的一種方便的實(shí)驗(yàn)方法。MSOP8 EVM插入到HPA49評(píng)價(jià)系統(tǒng)中,提供定制的LCD屏幕以顯示轉(zhuǎn)換結(jié)果。
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