東芝BiCD集成電路硅單片TB62261FTG英文手冊

主要特點

1. 高壓高電流承載能力

TB62261FTG支持高達40V的電源電壓和最大1.8A的電流輸出，使其能夠驅動更大功率的步進電機。該芯片的輸出部分采用低導通電阻的MOSFET（高側+低側典型值為0.8Ω），這不僅降低了功率損耗，還提高了系統(tǒng)的效率。

2. 多步進模式

TB62261FTG支持全步、半步、四分之一步等多種步進分辨率，可以根據(jù)實際應用需求選擇不同的驅動方式。這為不同的精度和速度要求提供了靈活性。例如，全步模式下，A相和B相的輸出電流為100%，確保了電機的平穩(wěn)運行，而在四分之一步模式下，可以更細膩地控制電機的每一步。

3. PWM恒流控制

該芯片內(nèi)置PWM恒流驅動功能，可以通過外部電阻和電容調節(jié)電機的斬波頻率。典型情況下，斬波頻率為100kHz，但可以根據(jù)需求調整在50kHz到150kHz之間。通過提高斬波頻率，可以減少電流波動，但也會增加芯片內(nèi)部的發(fā)熱量。因此，使用者需要在控制精度和熱管理之間做出平衡。

4. 內(nèi)置錯誤檢測機制

為了保證電路的穩(wěn)定性和安全性，TB62261FTG集成了多種錯誤檢測功能，包括熱關斷（TSD）、過流檢測（ISD）以及上電復位（POR）。當檢測到異常情況時，這些功能可以自動關閉輸出部分，避免芯片受到損壞。例如，當溫度達到臨界值時，熱關斷功能會觸發(fā)，將芯片切換到待機模式，以保護芯片不受過熱損壞。

5. 封裝及散熱管理

TB62261FTG采用了P-WQFN48封裝，其尺寸為7mm x 7mm，封裝中的四角引腳和裸露焊盤需要連接到PCB的接地區(qū)域，以確保芯片的散熱效果。由于該芯片會處理大電流，合理的散熱設計非常重要。設計者在PCB布局時應特別注意輸出、電源和接地引腳的布局，防止短路或過熱。

典型應用

TB62261FTG廣泛應用于工業(yè)自動化、數(shù)控機床、3D打印機、機器人等領域。這些應用通常需要精確的運動控制和高可靠性，TB62261FTG的多種步進模式、恒流驅動以及內(nèi)置的錯誤檢測功能可以滿足這些要求。

例如，在3D打印機中，步進電機用于精確控制打印頭的位置，TB62261FTG可以通過其高分辨率的步進控制和恒流驅動，確保打印頭的移動平穩(wěn)且準確。同時，內(nèi)置的過流和熱關斷保護機制可以防止由于高負載或過熱導致的設備損壞。