資料介紹
從第一顆集成電路芯片發(fā)明至今已有 60 年,在這 60 年中,半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾 定律的直到下得到了快速發(fā)展。但天下沒有完美的東西,更何況是人為提出的 摩爾定律,受限于硅的物理性質(zhì),近年來(lái)摩爾定律開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài),先進(jìn) 制成工藝也無(wú)法帶來(lái)成本上的縮減。如何超越摩爾定律(More than Moore’s law),讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展,成為業(yè)界苦苦尋思的問(wèn)題。而目前來(lái)看,2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)將會(huì)是行業(yè)一個(gè)重要的突破口,是超越摩爾定律的必經(jīng)之路。本 文只針對(duì) 2.5D/3D 先進(jìn)封裝出現(xiàn)的行業(yè)背景與形式做一些科普性質(zhì)的解說(shuō),簡(jiǎn) 單列舉幾個(gè)行業(yè)的投資機(jī)會(huì),并不涉及 2.5D/3D 深層技術(shù)與原理實(shí)現(xiàn),如果想 與筆者更進(jìn)一步交流先進(jìn)封裝的具體技術(shù)路徑、存算一體處理器、軟件定義硬 件或相關(guān)的行業(yè)投資機(jī)會(huì),
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- AD常用3D封裝庫(kù) 0次下載
- AD常用3D封裝庫(kù)下載 0次下載
- 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究 19次下載
- 半導(dǎo)體2.5D/3D封裝技術(shù):趨勢(shì)和創(chuàng)新 8次下載
- AD常用3D封裝庫(kù)(STEP)下載 370次下載
- 3D STEP格式封裝資料合集下載 75次下載
- 在AD19 PCB中添加3D封裝模型的詳細(xì)步驟 0次下載
- Altium常用的3D封裝貼片庫(kù)匯總 0次下載
- 異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法 12次下載
- 常用的AD 3D封裝庫(kù)資料合集免費(fèi)下載 331次下載
- Altium Designer的LED 3D封裝集成 212次下載
- 2.5D封裝系統(tǒng)的存儲(chǔ)計(jì)算 1次下載
- 3D曲面玻璃的特點(diǎn)與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區(qū)別 22次下載
- Altium Designer 3D封裝 141次下載
- 3D元件封裝庫(kù) 0次下載
- 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程 206次閱讀
- RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成 2736次閱讀
- 探秘2.5D與3D封裝技術(shù):未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章! 3152次閱讀
- 詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù) 2335次閱讀
- 2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用 1384次閱讀
- 基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計(jì) 2712次閱讀
- 3D相機(jī)的工作原理和技術(shù)參數(shù) 6888次閱讀
- 分享幾個(gè)先進(jìn)IC封裝的案例 1978次閱讀
- 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì) 5993次閱讀
- 芯片的未來(lái)靠哪些技術(shù)實(shí)現(xiàn)? 2287次閱讀
- 什么是3D成像_3D成像應(yīng)用 8386次閱讀
- 芯片的未來(lái)靠哪些關(guān)鍵技術(shù)? 5013次閱讀
- 淺析Allegro PCB 封裝賦3D模型 1.1w次閱讀
- 2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè) 6489次閱讀
- 深度探析英特爾3D封裝技術(shù) 3843次閱讀
下載排行
本周
- 1HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解PDF電子教程免費(fèi)下載
- 24.30 MB | 128次下載 | 1 積分
- 2雷達(dá)的基本分類方法
- 1.25 MB | 4次下載 | 4 積分
- 3電感技術(shù)講解
- 827.73 KB | 2次下載 | 免費(fèi)
- 4從 MSP430? MCU 到 MSPM0 MCU 的遷移指南
- 1.17MB | 2次下載 | 免費(fèi)
- 5有源低通濾波器設(shè)計(jì)應(yīng)用說(shuō)明
- 1.12MB | 2次下載 | 免費(fèi)
- 6RA-Eco-RA2E1-48PIN-V1.0開發(fā)板資料
- 35.59 MB | 2次下載 | 免費(fèi)
- 7面向熱插拔應(yīng)用的 I2C 解決方案
- 685.57KB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 8愛普生有源晶體振蕩器SG3225EEN應(yīng)用于儲(chǔ)能NPC、新能源
- 317.46 KB | 1次下載 | 免費(fèi)
本月
- 12024年工控與通信行業(yè)上游發(fā)展趨勢(shì)和熱點(diǎn)解讀
- 2.61 MB | 763次下載 | 免費(fèi)
- 2HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)應(yīng)用詳解PDF電子教程免費(fèi)下載
- 24.30 MB | 128次下載 | 1 積分
- 3繼電保護(hù)原理
- 2.80 MB | 36次下載 | 免費(fèi)
- 4正激、反激、推挽、全橋、半橋區(qū)別和特點(diǎn)
- 0.91 MB | 32次下載 | 1 積分
- 5labview實(shí)現(xiàn)DBC在界面加載配置
- 0.57 MB | 21次下載 | 5 積分
- 6在設(shè)計(jì)中使用MOSFET瞬態(tài)熱阻抗曲線
- 1.57MB | 15次下載 | 免費(fèi)
- 7GBT 4706.1-2024家用和類似用途電器的安全第1部分:通用要求
- 7.43 MB | 14次下載 | 免費(fèi)
- 8H橋中的電流感測(cè)
- 545.39KB | 7次下載 | 免費(fèi)
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935113次下載 | 10 積分
- 2開源硬件-PMP21529.1-4 開關(guān)降壓/升壓雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器 PCB layout 設(shè)計(jì)
- 1.48MB | 420061次下載 | 10 積分
- 3Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233084次下載 | 10 積分
- 4電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191360次下載 | 10 積分
- 5十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183329次下載 | 10 積分
- 6labview8.5下載
- 未知 | 81578次下載 | 10 積分
- 7Keil工具M(jìn)DK-Arm免費(fèi)下載
- 0.02 MB | 73804次下載 | 10 積分
- 8LabVIEW 8.6下載
- 未知 | 65985次下載 | 10 積分
評(píng)論
查看更多