資料介紹
第一章 LINESIM 4
1.1 在 LINESIM 里時(shí)鐘信號(hào)仿真的教學(xué)演示 4
第二章 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的EMC 分析 7
2.1 對(duì)是中網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 EMC 分析 7
第三章 LINESIM'S 的干擾、差分信號(hào)以及強(qiáng)制約束特性 8
3.1 “受害者”和“入侵者” 8
3.2 如何定線間耦合。8
3.3 運(yùn)行仿真觀察交出干擾現(xiàn)象 9
3.4 增加線間距離減少交叉干擾(從 8 MILS 到12 MILS) 9
3.5 減少絕緣層介電常數(shù)減少交叉干擾 9
3.6 使用差分線的例子(關(guān)于差分阻抗) 9
3.7 仿真差分線 10
第四章 BOARDSIM 11
4.1 快速分析整板的信號(hào)完整性和 EMC 問(wèn)題 11
4.2 檢查報(bào)告文件 11
4.3 對(duì)于時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)詳細(xì)的仿真 11
4.4 運(yùn)行詳細(xì)仿真步驟: 11
4.5 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò) CLK 的完整性仿真 12
第五章 關(guān)于集成電路的MODELS 14
5.1 模型 MODELS 以及如何利用TERMINATOR WIZARD 自動(dòng)創(chuàng)建終接負(fù)載的方法 14
5.2 修改 U3 的模型設(shè)置(在EASY.MOD 庫(kù)里CMOS,5V,FAST) 14
5.3 選擇模型(管腳道管腳)CHOOSING MODELS INTERACTIVELY(交互), PIN-BY-PIN 14
5.4 搜尋模型(FINDING MODELS (THE "MODEL FINDER"SPREADSHEET) 15
5.5 例子:一個(gè)沒(méi)有終接的網(wǎng)絡(luò) 15
第六章 BOARDSIM 的干擾仿真 18
6.1 BOARDSIM 干擾仿真如何工作 18
6.2 對(duì)差分信號(hào)使用BOARDSIM 干擾仿真 18
6.3 仿真的例子:在一個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上預(yù)測(cè)干擾 18
6.3.1 加載本例的例題“DEMO2.HYP” 18
6.3.2 AUTOMATICALLY FINDING "AGGRESSOR" NETS 18
6.3.3 為仿真設(shè)置 IC 模型 19
6.3.4 查看在耦合區(qū)域里干擾實(shí)在什么地方產(chǎn)生的 19
6.3.5 驅(qū)動(dòng) IC 壓擺率影響干擾和攻擊網(wǎng)絡(luò) 20
6.3.6 電氣門(mén)限對(duì)比幾何門(mén)限 20
6.3.7 用交互式仿真"CLK2"網(wǎng)絡(luò) 20
6.4 快速仿真: 對(duì)整個(gè) PCB 板作出干擾強(qiáng)度報(bào)告 20
6.5 運(yùn)行詳細(xì)的批模式干擾仿真 21
第七章 關(guān)于多板仿真 23
7.1 多板仿真例題,檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量 23
7.2 瀏覽在多板向?qū)е胁榭唇⒍喟屙?xiàng)目的方法 24
7.3 仿真一個(gè)網(wǎng)絡(luò)A0 24
7.4 用 EBD 模型仿真24
1.1 在 LINESIM 里時(shí)鐘信號(hào)仿真的教學(xué)演示 4
第二章 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的EMC 分析 7
2.1 對(duì)是中網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 EMC 分析 7
第三章 LINESIM'S 的干擾、差分信號(hào)以及強(qiáng)制約束特性 8
3.1 “受害者”和“入侵者” 8
3.2 如何定線間耦合。8
3.3 運(yùn)行仿真觀察交出干擾現(xiàn)象 9
3.4 增加線間距離減少交叉干擾(從 8 MILS 到12 MILS) 9
3.5 減少絕緣層介電常數(shù)減少交叉干擾 9
3.6 使用差分線的例子(關(guān)于差分阻抗) 9
3.7 仿真差分線 10
第四章 BOARDSIM 11
4.1 快速分析整板的信號(hào)完整性和 EMC 問(wèn)題 11
4.2 檢查報(bào)告文件 11
4.3 對(duì)于時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)詳細(xì)的仿真 11
4.4 運(yùn)行詳細(xì)仿真步驟: 11
4.5 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò) CLK 的完整性仿真 12
第五章 關(guān)于集成電路的MODELS 14
5.1 模型 MODELS 以及如何利用TERMINATOR WIZARD 自動(dòng)創(chuàng)建終接負(fù)載的方法 14
5.2 修改 U3 的模型設(shè)置(在EASY.MOD 庫(kù)里CMOS,5V,FAST) 14
5.3 選擇模型(管腳道管腳)CHOOSING MODELS INTERACTIVELY(交互), PIN-BY-PIN 14
5.4 搜尋模型(FINDING MODELS (THE "MODEL FINDER"SPREADSHEET) 15
5.5 例子:一個(gè)沒(méi)有終接的網(wǎng)絡(luò) 15
第六章 BOARDSIM 的干擾仿真 18
6.1 BOARDSIM 干擾仿真如何工作 18
6.2 對(duì)差分信號(hào)使用BOARDSIM 干擾仿真 18
6.3 仿真的例子:在一個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上預(yù)測(cè)干擾 18
6.3.1 加載本例的例題“DEMO2.HYP” 18
6.3.2 AUTOMATICALLY FINDING "AGGRESSOR" NETS 18
6.3.3 為仿真設(shè)置 IC 模型 19
6.3.4 查看在耦合區(qū)域里干擾實(shí)在什么地方產(chǎn)生的 19
6.3.5 驅(qū)動(dòng) IC 壓擺率影響干擾和攻擊網(wǎng)絡(luò) 20
6.3.6 電氣門(mén)限對(duì)比幾何門(mén)限 20
6.3.7 用交互式仿真"CLK2"網(wǎng)絡(luò) 20
6.4 快速仿真: 對(duì)整個(gè) PCB 板作出干擾強(qiáng)度報(bào)告 20
6.5 運(yùn)行詳細(xì)的批模式干擾仿真 21
第七章 關(guān)于多板仿真 23
7.1 多板仿真例題,檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量 23
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