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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>模擬數(shù)字>半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)線架脫層之研究

      半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)線架脫層之研究

      2009-03-11 | rar | 333 | 次下載 | 10積分

      資料介紹

      半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)線架脫層之研究
      Study on Delamination of Bottom Paddles of
      Lead Frames for Semiconductor Packaging
      本研究主要針對銅導(dǎo)線架晶座底層(Bottom paddle)與膠餅(Epoxy
      molding compound , EMC)間所產(chǎn)生的脫層(Delamination)現(xiàn)象作研究。將
      實(shí)驗(yàn)分為兩組，一組為只經(jīng)歷黏晶粒與烘烤制程(Die attachment and
      epoxy curing);另一組為僅經(jīng)焊線制程(Wire bonding)，而后進(jìn)行封裝
      (Molding)及封裝后烘烤(Post molding cure, PMC)等后續(xù)一連串制程；最
      后藉由掃描式超音波顯微鏡(C-Mode Scanning Acoustic Microscope,
      C-SAM)及電子掃描顯微鏡(Scanning Electron Microscopy, SEM)等儀
      器，來輔助判斷是否會發(fā)生導(dǎo)線架底座與膠餅間的脫層現(xiàn)象。而結(jié)果顯
      示:
      1.黏晶粒與烘烤制程比較于僅有焊線制程，較易有發(fā)生導(dǎo)線架晶
      座底層脫層的危機(jī)。
      2.可得較佳的烘烤制程參數(shù)，其溫度范圍約在160 至 190°C 間，
      如果在低于160 或高于190°C，將可能會發(fā)生脫層現(xiàn)象。
      3.烤箱中有或無氮?dú)獾某涮睿瑢︺y膠的固化有絕對的影響，但不
      一定會產(chǎn)生導(dǎo)線架晶座底層的脫層。
      依現(xiàn)行導(dǎo)線架的IC 封裝模式制程中，脫層在IC 封裝中是一種重大
      的質(zhì)量異?，F(xiàn)象，且對產(chǎn)品本身的可靠性(Reliability)有絕對關(guān)鍵因素。

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